您好! 欢迎来到壹兆电子晶振平台!

深圳壹兆电子科技有限公司

YiZhao Electronic Technology co.LTD

首页 行业资讯

Microchip微芯片技术解锁边缘人工智能的无限潜能

2026-05-06 17:20:50 壹兆电子

Microchip微芯片技术解锁边缘人工智能的无限潜能

在人工智能技术飞速迭代,物联网规模化普及的今天,边缘计算与人工智能的深度融合已成为数字产业升级的核心趋势,边缘人工智能(EdgeAI)凭借"数据本地处理,低延迟响应,隐私安全保障"的核心优势,正逐步替代传统云端AI模式,广泛应用于工业自动化,智能物联网,车载电子,医疗设备,安防监控,消费电子等多元化领域,成为驱动各行业数字化转型的核心动力.而微芯片作为边缘人工智能设备的"核心算力引擎",其性能,功耗,集成度直接决定了边缘AI应用的落地效果与发展上限.当前,边缘AI场景普遍面临算力不足,功耗偏高,兼容性差,开发门槛高,数据隐私泄露等痛点,传统微芯片技术难以适配边缘场景的严苛需求,严重制约了边缘人工智能的规模化落地与潜能释放.在此背景下,全球领先的半导体解决方案提供商Microchip(微芯科技),凭借数十年微芯片研发积淀与前沿技术创新,依托其全系列高性能微芯片产品与一体化解决方案,以突破性微芯片技术破解行业痛点,深度赋能边缘人工智能,推动边缘AI从"概念落地"走向"规模化普及",解锁边缘人工智能的强大潜能,引领边缘计算与人工智能融合发展的全新征程.

Microchip有源晶振成立于1989年,总部位于美国亚利桑那州钱德勒,是全球知名的半导体设计与制造企业,深耕半导体领域三十余年,始终以技术创新为核心驱动力,凭借深厚的研发积淀,严苛的品质管控体系,丰富的行业应用经验以及强大的研发团队,在微控制器(MCU),微处理器(MPU),现场可编程门阵列(FPGA),模拟器件,晶振等领域拥有显著技术优势,产品广泛应用于工业,汽车,消费电子,医疗,通信,物联网等多个高端领域,以优异的性能,稳定的品质与完善的解决方案,赢得了全球众多知名电子企业的广泛认可与高度信赖.作为边缘人工智能领域的先行者,Microchip始终坚持以行业需求为导向,密切关注边缘AI场景的技术痛点与市场需求,投入大量研发资源,整合全球顶尖的微芯片技术,AI算法与边缘计算架构,经过多轮技术攻关,反复测试验证与全场景适配优化,打造出覆盖低,中,高全算力等级的微芯片产品矩阵,推出一体化边缘AI解决方案,实现微芯片技术与边缘人工智能的深度融合,在算力提升,功耗控制,兼容性优化,开发便捷性等核心维度实现突破性升级,完美适配各类边缘AI场景的严苛需求,为边缘AI应用的规模化落地提供了强有力的核心支撑.壹兆电子科技有限公司,作为Microchip晶振品牌官方授权代理商,深耕电子元器件分销领域多年,凭借专业的行业素养,成熟完善的供应链体系,高效贴心的技术服务能力,始终与Microchip保持深度战略合作,紧密对接原厂资源,第一时间同步Microchip新品动态,技术成果与产品信息,为国内广大电子研发,生产企业提供全方位的服务支持.针对Microchip微芯片及边缘AI相关产品,我们可提供一对一选型适配,专业技术调试,批量稳定供应,售后答疑等一站式服务,全程助力企业破解边缘AI产品研发与应用难题,缩短研发周期,实现产品升级迭代,切实为客户降低研发与生产成本,提升产品核心竞争力,欢迎各界电子研发,生产企业来电咨询,洽谈合作,咨询热线:0755-27876236.

9

一,边缘人工智能崛起,微芯片技术成为核心瓶颈

随着物联网,5G通信,工业自动化,车载电子等领域的快速发展,海量终端设备产生的实时数据呈爆发式增长,传统云端AI模式"数据上传-云端处理-结果反馈"的架构,已难以满足边缘场景对低延迟,高隐私,高可靠的核心需求,边缘人工智能应运而生.边缘人工智能是将AI算法部署在靠近数据产生端的边缘设备上,实现数据本地采集,本地处理,本地响应,无需依赖云端传输,不仅能够大幅降低数据传输延迟(可实现毫秒级响应),还能有效保护数据隐私,避免云端传输过程中的数据泄露风险,同时减少网络带宽占用,降低运营成本,成为适配各类边缘场景的最优AI解决方案.

边缘人工智能的规模化落地,离不开微芯片技术的强力支撑.微芯片时钟振荡器作为边缘AI设备的核心算力载体,承担着AI算法运行,数据处理,指令执行的核心任务,其性能,功耗,集成度,兼容性直接决定了边缘AI应用的运行效率,续航能力,场景适配性与开发门槛.然而,当前边缘AI场景的多元化需求与传统微芯片技术的局限性之间存在显著矛盾,核心痛点日益凸显,严重制约了边缘人工智能的潜能释放,具体表现为:

其一,算力与功耗难以平衡,适配性有限.边缘AI设备多为便携式,电池供电设备(如户外监测终端,智能穿戴设备,车载边缘模块),对功耗控制有着严苛要求,但传统微芯片要么算力不足,无法高效运行复杂AI算法(如深度学习,计算机视觉),要么算力达标但功耗偏高,大幅缩短设备续航时间,难以实现"高算力+低功耗"的双重需求,无法适配多元化边缘场景.例如在户外智能监测设备中,传统微芯片要么无法快速处理图像识别,数据分析等AI任务,要么功耗过高导致设备频繁断电,影响监测工作的正常开展.

其二,兼容性差,开发门槛高.边缘AI场景涉及多种AI算法,操作系统与硬件设备,传统微芯片往往存在兼容性不足的问题,难以适配不同的AI框架(如TensorFlow,PyTorch)与操作系统,导致研发人员需要投入大量时间进行适配开发,增加了边缘AI产品的研发难度与周期,抬高了行业准入门槛,尤其不利于中小研发企业的参与.

其三,数据隐私保护能力薄弱,安全风险突出.边缘AI场景涉及大量敏感数据(如医疗数据,工业数据,个人隐私数据),传统微芯片缺乏完善的硬件级安全防护机制,数据在本地处理,存储过程中易出现泄露,篡改等安全风险,无法满足医疗,金融,工业等领域对数据隐私安全的严苛要求,限制了边缘AI在高安全需求场景的应用.

其四,集成度低,适配小型化需求不足.随着边缘AI设备向小型化,高集成方向发展,对微芯片的体积与集成度提出了更高要求.传统微芯片集成度较低,需要搭配大量外围元器件才能实现边缘AI功能,导致设备体积偏大,难以适配智能穿戴,微型物联网终端等小型化边缘场景,限制了边缘AI应用的场景拓展.

随着边缘人工智能在各行业的渗透不断加深,市场对微芯片技术的需求已从单一的算力提升,向"高算力,低功耗,高兼容,高安全,高集成"多维度升级,亟需一款能够破解上述痛点,适配全场景边缘AI需求的微芯片产品与解决方案.Microchip医疗设备晶振凭借敏锐的行业洞察力与深厚的技术积淀,精准捕捉行业需求,依托其核心微芯片技术,打造出全系列边缘AI专用微芯片产品与一体化解决方案,实现了微芯片技术与边缘人工智能的深度融合,彻底打破行业瓶颈,为边缘AI的规模化落地注入了新的动力,推动边缘人工智能进入高质量发展新阶段.

二,Microchip微芯片技术:四大核心突破,赋能边缘AI潜能释放

Microchip深耕微芯片领域三十余年,始终以技术创新为核心,聚焦边缘人工智能的核心痛点,整合全球顶尖的半导体技术,AI算法与边缘计算架构,打造出覆盖低,中,高全算力等级的微芯片产品矩阵,包括PIC系列MCU,SAM系列MCU,PolarFire系列FPGA,dsPIC系列数字信号控制器等,推出"芯片+算法+工具+服务"的一体化边缘AI解决方案,在算力提升,功耗控制,兼容性优化,安全防护等核心维度实现突破性升级,完美适配各类边缘AI场景的严苛需求,成为边缘人工智能的核心赋能者.该系列微芯片产品以"高效,节能,安全,便捷"为核心定位,彻底摒弃传统微芯片的设计局限,精准聚焦边缘AI场景的多元化需求,实现了性能与实用性的完美平衡,其核心技术优势具体体现在以下方面:

(一)高算力低功耗融合,适配全场景边缘需求

Microchip突破传统微芯片"算力与功耗不可兼得"的技术困境,采用先进的制程工艺与架构设计,打造出高算力,低功耗的边缘AI专用微芯片,实现了算力与功耗的最优平衡.在算力方面,该系列微芯片内置专用AI加速单元(如DSP,NPU),可高效运行深度学习,计算机视觉,语音识别等复杂AI算法,算力覆盖从几TOPS到数十TOPS,能够精准匹配不同边缘AI场景的算力需求——无论是简单的传感器数据处理,语音控制,还是复杂的图像识别,视频分析,都能实现高效运算,大幅提升边缘AI设备的响应速度与处理效率.例如,MicrochipPolarFire系列FPGA,凭借其高性能架构与专用AI加速模块,可实现每秒数万亿次运算,能够快速处理高清视频图像识别,工业数据实时分析等复杂AI任务,满足工业自动化,安防监控等高端边缘场景的算力需求.

在功耗控制方面,Microchip表贴式有源晶振采用优化的低功耗电路设计与智能功耗管理算法,大幅降低了微芯片的电能消耗,典型功耗可低至微安级,部分型号在休眠模式下功耗甚至可达到1μA以下,远低于传统微芯片的功耗水平,完美适配电池供电的便携式边缘AI设备,户外无人值守设备等低功耗场景.同时,该系列微芯片支持动态功耗调节功能,可根据AI任务的算力需求,自动调节芯片运行频率与功耗,在保证运算效率的同时,最大限度降低电能消耗,有效延长边缘AI设备的续航时间,无需频繁更换电池或充电,大幅提升设备的实用性与可靠性.无论是户外智能监测终端,智能穿戴设备,还是车载边缘模块,该系列微芯片都能精准匹配低功耗需求,为设备的长期稳定运行提供保障.

(二)高兼容性设计,降低边缘AI开发门槛

针对传统微芯片兼容性差,开发门槛高的痛点,Microchip新一代微芯片产品进行了专项优化设计,具备极强的兼容性与开发便捷性,大幅降低了边缘AI产品的研发难度与周期.该系列微芯片全面兼容主流AI框架(如TensorFlowLite,PyTorch,ONNX),支持多种编程语言与开发工具,研发人员无需进行大量适配开发,即可快速将AI算法部署到微芯片中,大幅缩短研发周期,降低开发成本.同时,Microchip提供完善的开发套件与技术文档,包括开发板,编译器,调试工具,AI模型优化工具等,为研发人员提供全方位的开发支持,即便对于中小研发企业或新手研发人员,也能快速上手,轻松实现边缘AI产品的研发与迭代.

此外,该系列微芯片还支持多协议兼容,可灵活对接各类传感器,通信模块,存储设备等外围元器件,适配不同的边缘AI设备架构,无需修改硬件设计,即可实现功能扩展与升级,大幅提升了产品的通用性与适配性.例如,MicrochipSAM系列MCU,兼容I2C,SPI,UART等多种通信协议,可轻松对接摄像头,传感器,蓝牙模块等外围设备,适配智能监控,智能穿戴,物联网终端等多种边缘AI场景,为研发人员提供了极大的灵活性,有效降低了研发门槛与成本.

(三)硬件级安全防护,筑牢数据隐私安全防线

针对边缘AI场景的数据隐私安全痛点,Microchip小型贴片晶振在微芯片设计中融入了完善的硬件级安全防护技术,打造出"从芯片到应用"的全链路安全防护体系,有效保障边缘AI设备的数据安全,杜绝数据泄露,篡改等安全风险,完美满足医疗,金融,工业等领域对数据隐私安全的严苛要求.该系列微芯片内置硬件加密模块(如AES-256,RSA-2048加密引擎),可对数据进行实时加密处理,无论是数据采集,存储还是处理过程,都能确保数据的安全性与完整性;同时具备安全启动,身份认证,防篡改等功能,可有效防止非法访问与恶意篡改,保障边缘AI设备的正常运行,避免因安全漏洞导致的设备故障或数据泄露.

例如,在医疗边缘AI设备中,Microchip微芯片可对患者的生理数据,诊断数据进行硬件级加密存储与处理,防止数据泄露,保障患者隐私安全;在工业边缘AI场景中,可对工业生产数据,设备运行数据进行加密保护,避免数据被非法篡改,确保工业生产的安全稳定运行.Microchip的硬件级安全防护技术,为边缘AI应用的安全落地提供了强有力的保障,打破了数据安全对边缘AI规模化应用的限制.

(四)高集成度封装,适配小型化边缘设备需求

随着边缘AI设备向小型化,高集成方向快速发展,Microchip新一代微芯片采用优化的结构设计与先进的封装工艺,大幅提升了芯片的集成度,缩小了芯片体积,推出多种小型化封装规格,其中主流型号采用超薄,紧凑封装,体积较传统微芯片缩小30%以上,能够灵活适配小型化,高集成的边缘AI设备设计需求,如智能穿戴设备,微型物联网终端,车载小型模块等.该系列微芯片将AI加速单元,微控制器,模拟器件,通信模块等多种功能集成于一体,无需搭配大量外围元器件,即可实现完整的边缘AI功能,大幅简化了边缘AI设备的硬件设计流程,缩短了研发周期,同时降低了设备的体积与成本.

此外,该系列微芯片采用高品质封装材质,具备优异的散热性能与机械稳定性,可直接贴装于PCB板,便于设备的集成设计与批量生产,同时能够适应工业高温,车载低温,户外复杂环境等极端条件,确保芯片在严苛环境下的稳定运行,进一步提升了边缘AI设备的可靠性与场景适配性.例如,MicrochipPIC系列MCU,采用3.2mm×2.5mm的超薄封装,集成了AI加速单元,通信模块与安全防护模块,可直接应用于智能手表,微型监测终端等小型化边缘AI设备,既满足了设备小型化设计需求,又保证了边缘AI功能的高效实现.

三,全场景多元适配,Microchip赋能边缘AI产业升级

Microchip凭借高算力,低功耗,高兼容,高安全,高集成的微芯片技术优势,以及"芯片+算法+工具+服务"的一体化边缘AI解决方案,具备极强的场景适配性,广泛应用于工业自动化,智能物联网,车载电子,医疗设备,安防监控,消费电子等多个高端领域,实现了边缘AI技术的规模化落地,为各行业的数字化转型注入了强劲动力,赋能全行业高质量发展.依托其多元化的产品矩阵与完善的解决方案,Microchip微芯片可精准匹配不同行业的差异化边缘AI需求,无论是对算力要求严苛的工业场景,还是对功耗与体积要求苛刻的消费电子场景,都能发挥出优异的性能表现,具体应用场景如下:

在工业自动化领域,Microchip微芯片可应用于工业机器人,智能传感器,PLC控制器,生产线监测设备等边缘AI设备,凭借高算力与高可靠性,实现工业数据实时采集,分析与处理,完成设备故障预警,生产流程优化,质量检测等AI任务,助力工业生产实现智能化,高效化升级,降低生产成本,提升生产效率与产品良率.例如,在汽车零部件生产线上,基于Microchip微芯片的边缘AI设备可实时识别零部件的缺陷,快速反馈检测结果,实现生产质量的精准把控,大幅减少不合格产品的产生.

在智能物联网领域,可适配各类物联网终端(如智能水表,智能电表,智能燃气表,户外监测终端,智能家居设备),凭借低功耗,高集成的优势,实现数据本地采集,分析与上传,无需依赖云端传输,大幅降低网络带宽占用,同时延长设备续航时间,助力物联网系统的高效运行.例如,户外环境监测终端搭载Microchip微芯片,可本地完成气象数据,土壤数据的采集与分析,快速触发预警机制,无需云端干预,提升监测效率与可靠性.

在车载电子领域,可应用于自动驾驶辅助系统,车载智能终端,电池管理系统等,凭借高算力,低延迟与高安全的优势,实现路况识别,障碍物检测,语音控制等AI功能,保障自动驾驶的安全稳定运行,提升车载智能体验.例如,自动驾驶辅助系统搭载Microchip无线通讯晶振,可快速处理摄像头,雷达采集的路况数据,实现毫秒级障碍物识别与响应,为驾驶员提供安全保障.

在医疗电子领域,可应用于便携式医疗监护仪,医疗检测设备,智能康复设备等,凭借高安全,低功耗的优势,实现患者生理数据的实时采集,分析与监测,保障医疗数据的隐私安全,同时延长设备续航时间,为医疗诊断与康复提供可靠支撑.例如,便携式心电监护仪搭载Microchip微芯片,可本地处理心电数据,实时预警异常情况,为患者的健康监测提供便捷,可靠的保障.

在安防监控与消费电子领域,可应用于智能监控摄像头,智能门锁,智能穿戴设备,智能音箱等,凭借高算力,高集成的优势,实现人脸识别,语音识别,行为分析等AI功能,提升产品的智能化水平与用户体验.例如,智能监控摄像头搭载Microchip微芯片,可本地完成人脸识别,异常行为检测,快速触发报警机制,提升安防监控的效率与可靠性;智能手表搭载Microchip微芯片,可实现心率监测,运动数据分析等AI功能,为用户提供个性化的健康管理服务.

值得一提的是,Microchip始终保持前瞻性的行业布局,依托其快速交付能力与持续创新能力,将持续根据边缘人工智能的发展趋势与行业需求,对微芯片产品与解决方案进行升级优化,不断提升芯片算力,降低功耗,完善安全防护功能,同时结合不同行业的个性化需求,推出更具针对性的产品型号与解决方案,为广大客户提供长期,可靠的技术支持,持续赋能边缘AI产业升级.

四,壹兆电子:依托Microchip优势,提供一站式服务保障

壹兆电子科技有限公司深耕电子元器件分销领域多年,凭借成熟完善的供应链体系,专业高效的技术服务能力,贴心周到的售后服务体系,成为Microchip晶振品牌官方授权代理商,始终坚守"原装正品,专业高效,客户至上,互利共赢"的核心宗旨,深耕行业,诚信经营,为广大电子研发,生产企业提供Microchip全系列微芯片,晶振产品及边缘AI相关解决方案的供应与全方位技术服务,赢得了客户的广泛认可与良好口碑.

uuuuu

依托Microchip品牌的强大技术优势与完善的产品资源,我们为客户提供三大核心服务保障,切实解决客户在采购,研发,应用过程中的各类难题,助力客户高效推进边缘AI产品研发与生产,抢占市场先机:一是原装正品保障,所有Microchip微芯片,晶振及相关产品均直接对接Microchip原厂供货,严格把控采购,验收,仓储等每一个环节,提供完整的原厂溯源信息,质量检测报告与相关认证文件,杜绝假货,水货流入市场,确保产品品质完全符合行业标准与客户需求,助力客户产品顺利通过各类行业认证;二是专业技术支撑,我们拥有一支经过Microchip原厂专业培训的资深技术团队,团队成员具备丰富的微芯片技术知识,边缘AI应用经验,熟练掌握Microchip全系列微芯片的技术参数,应用场景与调试方法,可为客户提供产品选型,技术咨询,AI算法适配,调试指导,问题解答等一对一专属技术服务,及时高效解决客户在边缘AI产品研发与应用过程中的各类技术难题,助力客户快速实现产品集成与优化,同时可提供产品焊接指导,提醒客户注意焊接温度与时间,避免因焊接不当影响产品性能;三是稳定批量供货,我们建立了完善的库存管理体系,提前储备Microchip全系列微芯片,晶振产品,可灵活满足客户从小批量试样,中批量试产到大规模量产的不同采购需求,精准对接客户生产计划,有效避免因缺货导致的生产延误,保障客户供应链稳定,同时依托高效的物流配送体系,实现全国范围内快速配送,大幅缩短客户采购周期,提升采购效率.

五,以微芯片技术为核,共启边缘AI新时代

在数字经济快速发展的今天,边缘人工智能已成为驱动各行业数字化转型的核心引擎,而微芯片技术作为边缘AI的核心支撑,其创新升级直接决定了边缘人工智能的发展上限与应用广度.当前,边缘AI正从"单点应用"向"规模化普及"加速推进,各行业对微芯片技术的需求日益严苛,

作为Microchip欧美晶振品牌官方授权代理商,壹兆电子科技有限公司将始终坚守初心,践行使命,充分发挥自身的资源优势,供应链优势与技术服务优势,将Microchip的先进微芯片技术,优质产品与完善解决方案精准传递给每一位客户,为客户提供原装正品供应,专业技术指导,高效物流配送,贴心售后服务等一站式服务,助力客户破解边缘AI研发与生产难题,提升产品核心竞争力,抢占边缘AI市场先机.

我们热忱欢迎各界电子研发,生产企业来电咨询,洽谈合作,深入了解Microchip微芯片技术的核心优势,边缘AI解决方案及全系列产品,对接采购与技术需求,咨询热线:0755-27876236.携手Microchip与壹兆电子,以微芯片技术为核,以边缘AI为翼,赋能产品创新,驱动产业升级,共同开启边缘人工智能发展的全新征程,共赴数字经济高质量发展的美好未来!
Microchip微芯片技术解锁边缘人工智能的无限潜能

DSC1101DL5-020.0000

Microchip

DSC1101

MEMS

20MHz

DSC1101BI5-133.0000

Microchip

DSC1101

MEMS

133MHz

DSC1101CL5-100.0000

Microchip

DSC1101

MEMS

100MHz

DSC1122NE1-025.0000

Microchip

DSC1122

MEMS

25MHz

DSC1123CE1-125.0000

Microchip

DSC1123

MEMS

125MHz

DSC1122DI2-200.0000

Microchip

DSC1122

MEMS

200MHz

DSC1123CI2-333.3333

Microchip

DSC1123

MEMS

333.3333MHz

DSC1123CI2-020.0000

Microchip

DSC1123

MEMS

20MHz

DSC1103CE1-125.0000

Microchip

DSC1103

MEMS

125MHz

DSC1123CI1-027.0000

Microchip

DSC1123

MEMS

27MHz

DSC1123CI2-333.3300

Microchip

DSC1123

MEMS

333.33MHz

DSC1123AI2-156.2570

Microchip

DSC1123

MEMS

156.257MHz

DSC1123AI2-148.5000

Microchip

DSC1123

MEMS

148.5MHz

DSC1123BL5-156.2500

Microchip

DSC1123

MEMS

156.25MHz

DSC1123BI2-100.0000

Microchip

DSC1123

MEMS

100MHz

DSC1103BI2-148.5000

Microchip

DSC1103

MEMS

148.5MHz

DSC1103BI2-135.0000

Microchip

DSC1103

MEMS

135MHz

DSC1102BI2-125.0000

Microchip

DSC1102

MEMS

125MHz

DSC1102BI2-153.6000

Microchip

DSC1102

MEMS

153.6MHz

DSC1123CI5-100.0000

Microchip

DSC1123

MEMS

100MHz

DSC1123CI5-156.2500

Microchip

DSC1123

MEMS

156.25MHz

DSC1123DL1-125.0000

Microchip

DSC1123

MEMS

125MHz

MX575ABC70M0000

Microchip

MX57

XO (Standard)

70MHz

MX553BBD156M250

Microchip

MX55

XO (Standard)

156.25MHz

MX575ABB50M0000

Microchip

MX57

XO (Standard)

50MHz

MX573LBB148M500

Microchip

MX57

XO (Standard)

148.5MHz

MX554BBD322M265

Microchip

MX55

XO (Standard)

322.265625MHz

MX573NBB311M040

Microchip

MX57

XO (Standard)

311.04MHz

MX573NBD311M040

Microchip

MX57

XO (Standard)

311.04MHz

MX573NBA622M080

Microchip

MX57

XO (Standard)

622.08MHz

DSC1033DC1-012.0000

Microchip

DSC1033

MEMS

12MHz

DSC1001CI2-066.6666B

Microchip

DSC1001

MEMS

66.6666MHz

DSC1001CI2-066.6666B

Microchip

DSC1001

MEMS

66.6666MHz

DSC1001CI2-066.6666B

Microchip

DSC1001

MEMS

66.6666MHz

DSC1001DI1-026.0000T

Microchip

DSC1001

MEMS

26MHz

DSC1001DI1-026.0000T

Microchip

DSC1001

MEMS

26MHz

DSC1001DI1-026.0000T

Microchip

DSC1001

MEMS

26MHz

DSC1101CM2-062.2080T

Microchip

DSC1101

MEMS

62.208MHz

DSC1101CM2-062.2080T

Microchip

DSC1101

MEMS

62.208MHz

DSC1101CM2-062.2080T

Microchip

DSC1101

MEMS

62.208MHz

DSC1121DM1-033.3333

Microchip

DSC1121

MEMS

33.3333MHz

DSC1001DI2-004.0960T

Microchip

DSC1001

MEMS

4.096MHz

DSC1001DI2-004.0960T

Microchip

DSC1001

MEMS

4.096MHz

DSC1001DI2-004.0960T

Microchip

DSC1001

MEMS

4.096MHz

DSC1121BM1-024.0000

Microchip

DSC1121

MEMS

24MHz

DSC1101CI5-020.0000T

Microchip

DSC1101

MEMS

20MHz

DSC1101CI5-020.0000T

Microchip

DSC1101

MEMS

20MHz

DSC1101CI5-020.0000T

Microchip

DSC1101

MEMS

20MHz

DSC1123CI2-125.0000T

Microchip

DSC1123

MEMS

125MHz

DSC1101CL5-014.7456

Microchip

DSC1101

MEMS

14.7456MHz

DSC1104BE2-100.0000

Microchip

DSC1104

MEMS

100MHz

DSC1123AI2-062.5000T

Microchip

DSC1123

MEMS

62.5MHz

DSC1123AI2-062.5000T

Microchip

DSC1123

MEMS

62.5MHz

DSC1123AI2-062.5000T

Microchip

DSC1123

MEMS

62.5MHz

DSC1103BI2-100.0000T

Microchip

DSC1103

MEMS

100MHz

DSC1103BI2-100.0000T

Microchip

DSC1103

MEMS

100MHz

DSC1103BI2-100.0000T

Microchip

DSC1103

MEMS

100MHz

DSC1121BI2-080.0000

Microchip

DSC1121

MEMS

80MHz

DSC1124CI2-156.2500

Microchip

DSC1124

MEMS

156.25MHz

DSC1124CI5-100.0000T

Microchip

DSC1124

MEMS

100MHz

网友点评