您好,欢迎来到壹兆电子晶振平台

全球服务电话热线
86-0755-27876236
壹兆电子-提供石英晶振一站式采购
当前位置: 首页 » 日产晶振 » 京瓷晶振
产品图片 标题描述 频率 尺寸
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
12000-54000KHz 3.2*2.5mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
8000-40000KHz 5.0*3.2mm
京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
135-170MHZ 5.0*3.2mm
京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
50-135MHZ 5.0*3.2mm
京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振
金属面贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
1.5-125MHZ 3.2*2.5mm
京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振
目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因为体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.3225进口晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
1.5-125MHZ 3.2*2.5mm
京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振 京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振
贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHz 3.2*1.5mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2520K晶振,KC2520K48.0000C1GE00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2520K晶振,KC2520K48.0000C1GE00晶振
贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
1-80MHZ 2.5-2.0mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C26.0000C2YE00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C26.0000C2YE00晶振
智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,高质量石英晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
1.5-54MHZ 2.5-2.0mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:2520晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
1.5-54MHZ 2.5-2.0mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B7.37280C2GE00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B7.37280C2GE00晶振
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从125MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
125-160MHZ 2.5-2.0mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,低消耗贴片晶振本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
1.5-125MHZ 2.5-2.0mm
京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振 京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
32.768KHz 2.5-2.0mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,2016晶振断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
1.5-50MHZ 2.0*1.6mm
京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振 京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振
7050mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
10-40MHZ 7.0*5.0mm
京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振 京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振
3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
10-52MHZ 3.2*2.5mm
京瓷晶振,贴片晶振,KT5032晶振 京瓷晶振,贴片晶振,KT5032晶振
5032mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
10-40MHZ 5.0*3.2mm
京瓷晶振,贴片晶振,KT2520晶振 京瓷晶振,贴片晶振,KT2520晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
10-52MHZ 2.5*2.0mm
京瓷晶振,有源晶振,KT2016晶振 京瓷晶振,有源晶振,KT2016晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
10-52MHZ 2.0*1.6mm
京瓷晶振,贴片晶振,KT1612晶振 京瓷晶振,贴片晶振,KT1612晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
16.368-52MHZ 1.6*1.2mm
每页显示:20条 记录总数:42 | 页数:3 1 2 3    
壹兆产品中心 Product Center

晶振厂家

台产晶振

日产晶振

欧美晶振

32.768K

有源晶振

贴片晶振

应用领域

联系壹兆电子Contact us
咨询热线:86-0755-27876236

电话:86-0755-27876236

手机:135-9019-8504

QQ:769468702

邮箱:zhaoxiandz@163.com

地址:中国广东深圳市南山区南头关口8栋

公司地址:中国广东深圳市南山区南头关口8栋
手机:13590198504
座机:+86-0755-27876236
邮箱:zhaoxiandz@163.com
Q Q:769468702
Copyright ®2018 壹兆电子科技有限公司 版权所有 备案号:粤ICP备18062132号-2