有源晶振,XO振荡器,OSC石英晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	TXC晶振,差分晶振,CX晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	25-200MHZ	5.0*3.2mm
	爱普生晶振,SG3225CAN晶振,智能手机晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	4~72MHZ	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振 5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	135-170MHZ	5.0*3.2mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振 5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	50-135MHZ	5.0*3.2mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A50.0000C3GE00晶振金属面贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	1.5-125MHZ	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产SMD系列产品了,因为体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.3225进口晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.	1.5-125MHZ	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHz	3.2*1.5mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520K晶振,KC2520K48.0000C1GE00晶振贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	1-80MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C26.0000C2YE00晶振智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,高质量石英晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	1.5-54MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：2520晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	1.5-54MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B7.37280C2GE00晶振小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从125MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	125-160MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,低消耗贴片晶振本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	1.5-125MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	32.768KHz	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,2016晶振断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..	1.5-50MHZ	2.0*1.6mm
	京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振 7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.	10-40MHZ	7.0*5.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振 3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.	10-52MHZ	3.2*2.5mm
	CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振 CSB21-012.688575M,7050差分石英晶体,TCXO晶振，编码：CSB21-012.688575M，型号：CSB系列晶振，工作温度：-20°C ~ 55°C，尺寸：7.05.0mm，频率：12.688575MHz，电压：3.3V，精度：±200ppb，电流：2.1mA，温度补偿晶振*，有源晶振SPXO，差分晶振，康纳-温菲尔德的CSBxx系列精度 TCXO氏症非常适合下一代紧急信标应用。中国证券交易所系列为表面贴装、5x7mm、3.3V、LVCMOS 或削波正弦波温度补偿为应急设计的晶体振荡器（TCXO）要求严格频率的信标应用稳定性和低功耗。数据被序列化并可在线提供给客户以供将来参考认证期间，请参见第4页的说明，3.3 Vdc操作频率稳定性:0.20 ppm 平均斜率= 0.7 ppb/min 可用温度范围: 一级-40至55摄氏度，二级-20至55摄氏度选项:-10至65摄氏度 LVCMOS或削波正弦波输出陶瓷表贴封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。	12.688575MHz	7.0*5.0mm
	D53G-020.0M,ConnorWinfield温补晶振,5032差分贴片晶体 D53G-020.0M,ConnorWinfield温补晶振,5032差分贴片晶体，编码：D53G-020.0M，型号：D53G系列晶振，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：5.03.2mm，频率：20MHz，电压：3.3V，精度：±500ppb，电流：2mA，ConnorWinfield晶体振荡器，美国进口晶振*，康纳温菲尔德D53G是一个3.3V 削波正弦波、表面贴装、温度补偿晶体专为应用设计的振荡器（TCXO）要求严格的频率稳定性。这符合RoHS标准的表面贴装封装专为高密度安装而设计最适合大规模生产，3.3 Vdc操作削波正弦波输出频率稳定性:0.50 ppm 温度范围:-30至85摄氏度低抖动《1ps RMS 5.0x3.2mm毫米SMT封装带卷包装符合RoHS标准无铅。	20MHz	5.0mm x 3.2mm
	D75J-050.0M温补晶振,7050差分有源晶振,ConnorWinfield晶体振荡器 D75J-050.0M温补晶振,7050差分有源晶振,ConnorWinfield晶体振荡器，编码：D75J-050.0M，型号：D75J系列晶振，工作温度：0°C ~ 70°C，尺寸：7.05.0mm，频率：50MHz，电压：3.3V，精度：±1ppm，电流：6mA，输出方式：LVCMOS，有源晶振，温补晶振*，ConnorWinfield石英晶振，OSC石英晶振，康纳-温菲尔德的D75J是5x7mm 表面贴装温度补偿带的晶体控制振荡器(TCXO) 三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿，D75J 能够保持低于1 ppm的稳定性在0至70°C的温度范围内，3.3 Vdc操作 LVCMOS输出频率稳定性:1.0 ppm 温度范围:0至70摄氏度低抖动《1ps RMS 三态使能/禁用功能 5x7mm表面贴装封装带卷包装符合RoHS标准/无铅。	50MHz	7.0mm x 5.0mm
	JH53-50MHZ有源差分晶体,Connor-Winfield石英晶体振荡器 JH53-50MHZ有源差分晶体,Connor-Winfield石英晶体振荡器，编码：JH53-50MHZ，型号：H53系列晶振，工作温度：0°C ~ 70°C，尺寸：12.712.7mm，频率：50MHz，电压：5V，精度：±100ppm，输出方式：HCMOS，康纳温菲尔德晶振，差分输出振荡器*，差分贴片晶体，有源晶振SPXO，差分晶振常用于高精度的时钟应用，如通信设备、数据存储器和精密仪器等。它的优点包括低相位噪声，低抖动和高频率稳定性，能够满足一些对时钟信号质量要求较高的应用场景。差分晶振是一种常见的电子元件，可用于许多应用领域。	50MHz	12.7 x 12.7mm