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产品图片 标题描述 频率 尺寸
511ACA156M250CAG 3225 156.2500M LVPECL 3.3V 20PP 6P Skyworks 511ACA156M250CAG 3225 156.2500M LVPECL 3.3V 20PP 6P Skyworks
Si510/Si511 XO采用美国纳斯达克Skyworks Solutions先进的DSPLL技术,可提供从100 kHz到250 MHz的任何频率。与传统的XO不同,每个输出频率需要不同的差分有源晶振晶体,Si510/Si511使用一个固定晶体和美国纳斯达克Skyworks Solutions的专有DSPLL合成器来生成这个范围内的任何晶振频率.这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供增强的可靠性,改进的机械稳健性和出色的稳定性.此外该解决方案提供了卓越的电源噪声抑制,简化了低抖动时钟发生器511ACA156M250CAG晶振,3225 156.2500M LVPECL差分晶振,美国Skyworks6脚有源晶振
100KHZ-250MHZ 3.2mmx2.5mm
X1G004171001900晶振》爱普生SG-210STF晶振》2520 12.288MHZ 15PF有源晶振 X1G004171001900晶振》爱普生SG-210STF晶振》2520 12.288MHZ 15PF有源晶振
X1G004171001900晶振》爱普生SG-210STF晶振》2520 12.288MHZ 15PF有源晶振主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.石英晶振多层、爱普生晶振SG-210STF12.2880ML5多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、贴片晶振高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
4MHZ-72MHZ 2.5mmX2.0mm
NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2脚 车规耐高温晶振 NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2脚 车规耐高温晶振

NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2脚 车规耐高温晶振

NX5032GA-标准(汽车)
日本电波株式会社NDK晶振应用
汽车设备特征
适用于汽车用途
的小型表面贴装型晶体单元 可用于需要高可靠性
的发动机控制CPU时钟 8MHz
的低频 小型化薄型(典型值:5.0×3.2×1.3mm)
即使在极端恶劣的环境条件下
也能保持稳定的启动特性 耐热性和耐
冲击性等优异的耐环境性能 回流温度曲线(可用于无铅焊接)
符合AEC-Q200 

8MHZ-40MHZ 5.0mm*3.2mm
SG-210STF 25.000000MHzL /2520 CMOS/-40+85℃ SG-210STF 25.000000MHzL /2520 CMOS/-40+85℃
日本爱普生晶振集团不断改进设计,优化工艺,调整工厂布局,采取相应措施,减少各种污染环境的因素,尽可能地节省资源和能源,积极保护厂区和周围地区的环境,在本公司石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体,有源2520贴片晶振的生产与经营过程中充分考虑对环境的影响,为人类的健康生存和持续发展作出贡献.SG-210STF25.000000MHzL /2520CMOS/-40+85℃
4MHZ-72MHZ 2.5mm*2.0mm
NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK车规晶振,NDK车载有源晶振,汽车电子专用晶振 NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK车规晶振,NDK车载有源晶振,汽车电子专用晶振
贴片晶振晶片边缘处理技术:无源晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,日本电波株式会社NDK晶振而石英晶振晶片的谐振电阻过大,NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK车规晶振,NDK车载有源晶振,汽车电子专用晶振
1.5MHZ-80MHZ 2.0mmx1.6mm
1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振 1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振
1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振,KDS大真空晶振,日本进口晶振,DSX211SH晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0*1.6mm晶振,四脚贴片晶振,1ZZNAE26000AB0J  DSX211SH  2016 26M 7PF 10PP石英晶振1ZZNAE26000AB0J无源晶振,石英晶体谐振器,小体积轻薄型,日本大真空株式会社KDS晶振密封的金属表面安装包装,基本晶体设计,频率26MMHz,频率公差±10ppm标准,频率稳定性±20ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。
26MHZ 2.0mmx1.6mm
KDS大真空晶振,DSO221SR有源晶振,1XSF033333ARA贴片2520晶振 KDS大真空晶振,DSO221SR有源晶振,1XSF033333ARA贴片2520晶振
大真空株式会社KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念依赖于可靠的人”“可靠的产品”和”可靠的公司”.作为全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,使人们更舒适更方便,通过开发石英晶振,压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),恒温晶体振荡器(OCXO),陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好.KDS大真空晶振,DSO221SR有源晶振,1XSF033333ARA贴片2520晶振
33.3333MHZ 2.5mm x 2.0mm
日本KDS车载晶振,DSO221SX有源晶振,7FE02496A00H0000008进口晶振 日本KDS车载晶振,DSO221SX有源晶振,7FE02496A00H0000008进口晶振

大真空株式会社KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念依赖于可靠的人”“可靠的产品”和”可靠的公司”.作为全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,使人们更舒适更方便,通过开发石英晶振,压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),恒温晶体振荡器(OCXO),陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好.

日本KDS车载晶振,DSO221SX有源晶振,7FE02496A00H0000008进口晶振


24.96MHZ 2.5mm x 2.0mm
日本KDS温补振荡器,TCXO晶振DSK321STD,1XZA032768AD19高精度32.768KHz晶振 日本KDS温补振荡器,TCXO晶振DSK321STD,1XZA032768AD19高精度32.768KHz晶振
这些新产品日本大真空株式会社将于 2013 年 10 月 1 日至 10 月 5 日在幕张展览馆举行的 CEATEC JAPAN 2013 上展出开发并排列了世界上最小的 32.768kHz 晶体振荡器“DSK321STD、DSK321STA、DSK324SR、DSO221SR”32.768kHz 晶体设备是一种电子元件,用作许多数字设备的时钟源.我们已经开发出四种类型的 kHz 波段晶体振荡器,这些晶体振荡器非常适用于预计未来会普及的智能仪表和医疗保健产品日本KDS温补振荡器,TCXO晶振DSK321STD,1XZA032768AD19高精度32.768KHz晶振
32.768KHZ 3.20mm x 2.50mm
日本大真空KDS晶振,DSR211STH贴片热敏晶振,1RAK38400CKA进口手机晶振 日本大真空KDS晶振,DSR211STH贴片热敏晶振,1RAK38400CKA进口手机晶振

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:KDS晶振是目前研发及生产高精度、高稳定性贴片封装石英晶振晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。

日本大真空KDS晶振,DSR211STH贴片热敏晶振1RAK38400CKA 进口手机晶振


19.2M-55.2MHZ 2.0mm x 1.6mm
32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小体积晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四脚温补晶振 32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小体积晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四脚温补晶振

智能手机晶振,温度补偿晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

32.768KHZ日本KDS晶振,MO1532小体积晶振,1JAAL0032768BAAX黑色四脚温补晶振

32.768KHZ 1.5*0.8mm
日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振 日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振
石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.日本KDS大真空晶振,AT-49插件晶振,1AC112893EA玩具晶振
3.072MHZ-70.0MHZ 11*4.6mm
KDS晶振,SMD-49贴片晶振,1AJ240006AK电脑晶振 KDS晶振,SMD-49贴片晶振,1AJ240006AK电脑晶振

49SMD贴片晶振本身体积小,超薄型贴片石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

 KDS晶振,SMD-49贴片晶振,1AJ240006AK电脑晶振

4.000MHz-60.000MHZ 11*4.6mm
大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振谐振器,1TJH125DR1A0004进口晶振 大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振谐振器,1TJH125DR1A0004进口晶振

KDS石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产SMD晶体.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振"1TJH125DR1A0004"产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴.

大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振谐振器,1TJH125DR1A0004进口晶振

32.768KHZ 1.6mm x 1.0mm
KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振 KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振

超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的陶瓷晶振技术问题,为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理

KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振


8.000MHz-80.000MHZ 8.0mmx4.5mm
日本KDS进口晶振,DSX151GAL四脚晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振 日本KDS进口晶振,DSX151GAL四脚晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振

普通贴片陶瓷晶振外观使用陶瓷材料封装的,KDS晶体具有高稳定性,高可靠性的陶瓷晶体谐振器,晶振外观本身使用陶瓷封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.超小型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频陶瓷晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为行业的技术难题之一。

日本KDS进口晶振,DSX151GAL四脚晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振


3.5MHZ-55MHZ 11.8mm-5.5mm
KDS大真空晶振,DSX630G大体积陶瓷晶振,1CG12288EE1C二脚贴片晶振 KDS大真空晶振,DSX630G大体积陶瓷晶振,1CG12288EE1C二脚贴片晶振

普通贴片陶瓷晶振外观KDS大真空晶体使用陶瓷材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的陶瓷晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.超小型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频陶瓷晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为行业的技术难题之一。

KDS大真空晶振,DSX630G大体积陶瓷晶振,1CG12288EE1C二脚贴片晶振

8.000MHZ-80.000MHZ 6.0mm*3.5mm
日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振 日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边KDS晶振去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理日本KDS晶振,DSX530GA贴片二脚晶振,1C707600CC1B陶瓷晶振
7-70MHZ 5.0mm*3.2mm
KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL车规高温晶振 KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL车规高温晶振
石英晶振高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使KDS晶振宽温晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号。KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL车规高温晶振
7.9-64MHZ 3.2*2.5mm
日本KDS晶振,DSX321G贴片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振 日本KDS晶振,DSX321G贴片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振

小型表面贴片晶振型,KDS晶振是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

日本KDS晶振,DSX321G贴片晶振,1C208000BC0R陶瓷晶振


7.9-64MHZ 3.2*2.5mm
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