2016晶振,2016贴片晶振,石英晶振2016

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,	24MHz~54MHz	2.0*1.6mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,2016晶振断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..	1.5-50MHZ	2.0*1.6mm
	贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振，编码：EB1620JA10-27.120M TR，型号：EB1620系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.01.6mm，频率：27.12MHz，负载电容：10pF，精度：±15ppm，进口晶振，贴片石英晶体，SMD晶体*，汽车级石英晶体谐振器1.6毫米x 2.0mm毫米x 0.55mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装（SMD）,被广泛应用于车载设备，工业设备。数字AV设备，医疗设备。	27.12 MHz	2.0mm x 1.6mm
	402F3001XIAR,402石英晶振,CTS贴片晶振 402F3001XIAR,402石英晶振,CTS贴片晶振，编码：402F3001XIAR，型号：402系列晶振，工作温度：-40C ~ 85°C，尺寸：2.01.6mm，频率：30MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，SMD晶体，进口晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英晶体谐振器*，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。	30MHz	2.0mm x 1.6mm
	402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振 402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振，编码：402F271XXCJR，型号：402系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.01.6mm，频率：27.12MHz，负载电容：9pF，精度：±15ppm，CTS晶振，无源晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英晶体谐振器*，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。	27.12MHz	2.0mm x 1.6mm
	Q 38.4-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF晶振,JXS21-WA谐振器 Q 38.4-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF晶振,JXS21-WA谐振器，编码：Q 38.4-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF，型号：JXS21-WA系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.01.6mm，频率：38.4MHz，负载电容：9pF，精度：±10pm，贴片石英晶体*，石英晶振，对于无线应用，2.0 x 1.6毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR -金属盖子可屏蔽电磁干扰，被广泛应用于智能家具家电，智能手机，数码电子，无线通信等用途。	38.4MHz	2.0mm x 1.6mm
	Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA石英晶体谐振器 Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA石英晶体谐振器，编码：Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF，型号：JXS21-WA系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.01.6mm，频率：26MHz，负载电容：10pF，精度：±10pm，无源晶振，Jauch石英晶体*，美国进口晶振，对于无线应用，2.0 x 1.6毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR -金属盖子可屏蔽电磁干扰，被广泛应用于智能家具家电，智能手机，数码电子，无线通信等用途。	26MHz	2.0mm x 1.6mm
	402F38411CAR,2016谐振器,CTS晶振 402F38411CAR,2016谐振器,CTS晶振，编码：402F38411CAR，型号：CTS系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.01.6mm，频率：38.4MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，石英晶体谐振器，贴片晶振*，美国进口晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英谐振器，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。	38.4MHz	2.0mm x 1.6mm
	402F2401XIAR,美国CTS晶振,2016贴片晶振 402F2401XIAR,美国CTS晶振,2016贴片晶振，编码：402F2401XIAR，型号：CTS系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.01.6mm，频率：24MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，进口晶振，西迪斯美国进口晶振*，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英谐振器，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。	24MHz	2.0mm x 1.6mm
	超小型晶振\|CX2016DB\|CX2016DB19200H0KFQC1\|19.2MHz\|2016mm\|12pF 超小型晶振\|CX2016DB\|CX2016DB19200H0KFQC1\|19.2MHz\|2016mm\|12pF，日本进口晶振，Kyocera京瓷晶振，型号CX2016DB，编码为CX2016DB19200H0KFQC1，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm表面贴装型，四脚贴片石英晶体，无源晶振，晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，频率19.2MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，石英晶振被广泛用于通讯设备，数码家电，一般民用机器设备，无线蓝牙，智能手机，平板电脑，智能家居，汽车电子，可穿戴设备，小型便捷式设备等应用。	19.2MHz	2.0x1.6mm
	时钟晶体振荡器\|KC2016K20.0000C1GE00\|24MHz\|CMOS\|2016mm\|2.5V 时钟晶体振荡器\|KC2016K20.0000C1GE00\|24MHz\|CMOS\|2016mm\|2.5V，日本进口晶振，Kyocera京瓷晶振，型号KC2016K，编码为KC2016K20.0000C1GE00，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，时钟晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，频率为24MHz，CMOS输出，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+105℃，具有超小型，轻薄型，低电流消耗类型，低相位噪声，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振，无线模块晶振，蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，小型便捷式晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，数码电子用晶振等。	1.5~160MHz	2.0x1.6mm
	可穿戴设备晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm 可穿戴设备晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，FA2016AN晶振是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm SMD晶体，四脚贴片晶振，X1E0003510021无源晶振，X1E0003510025石英晶振，X1E0003510065贴片晶振，无铅环保晶振，晶体谐振器，频率范围为24MHz至54MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，可穿戴设备，智能手机，无线局域网，蓝牙模块，ISM频段电台广播，小型便捷式设备，电信设备，数码电子，智能家居等应用.	24MHz~54MHz	2.0x1.6mm
	NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK车规晶振,NDK车载有源晶振,汽车电子专用晶振贴片晶振晶片边缘处理技术：无源晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，日本电波株式会社NDK晶振而石英晶振晶片的谐振电阻过大，NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK车规晶振,NDK车载有源晶振,汽车电子专用晶振	1.5MHZ-80MHZ	2.0mmx1.6mm
	1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振 1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振,KDS大真空晶振，日本进口晶振，DSX211SH晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.01.6mm晶振，四脚贴片晶振，1ZZNAE26000AB0J DSX211SH 2016 26M 7PF 10PP石英晶振，1ZZNAE26000AB0J无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，日本大真空株式会社KDS晶振*密封的金属表面安装包装，基本晶体设计，频率26MMHz，频率公差±10ppm标准，频率稳定性±20ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。	26MHZ	2.0mmx1.6mm
	CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体 CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，Model 402晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm晶振，402F2501XIAR四脚贴片晶振，402F27011CAR无源晶振，402F2001XIAR石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，超小型晶振，密封陶瓷表面安装封装，基本晶体设计，频率范围16-80MHz，频率公差，±30ppm标准，频率稳定性，±30ppm标准，工作温度范围到-40°C到+105°C，磁带和卷轴包装，EIA-481，应用于物联网，无线通信，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外设，便携式设备，测试和测量，M2M通信，可穿戴设备，CTS402型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。	16M~80MHZ	2.0x1.6mm
	KDS高精度晶振,DSX211G超小型2016mm晶振,1ZZCAA27120BB0D车载晶振 2016mm超小型晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	20~64MHz	2.0x1.6mm
	大真空SMD晶振,DSX211SH无源贴片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R超小型晶振 2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品	16MHz~60MHz	2.0x1.6mm
	Wi2Wi环保晶振,CS超小型晶振,CS25000XFBCB18RX石英晶体谐振器 2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	24.000MHZ~60.000MHZ	2.0*1.6mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	13-52MHZ	2.0*1.6mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	13-52MHZ	2.0*1.6mm