网络设备晶振,无线路由器晶振,光纤通信差分晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器 5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器，编码为：ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T，型号：ABM3B系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，无源晶振，基本模式。适合回流。提供紧密的稳定性。陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性接缝密封，适用于移动电话，通信和测试设备。高密度应用，PCMCIA和无线应用。	20MHz	5.0mm x 3.2mm
	ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振 ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振，编码为：ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T，型号：ABM3C系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，无源晶振，石英晶振低身高；适用于薄型设备。提供新的接缝密封包装（代码“C”）提供紧密的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流曲线，适用于高密度应用。调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA，无线应用。	20MHz	5.0mm x 3.2mm
	ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振 ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振，编码为：ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3，型号：ABM8G系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。	12MHz	3.2mm x 2.5mm
	ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体 ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体，编码为：ABM8X-102-32.000MHZ-T，型号：ABM8X系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：32MHz，负载电容：10pF，无源晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，-40°C至+125°C的宽工作温度范围最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性基模、低ESR石英设计超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装，适用于智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。	32MHz	3.2mm×2.5mm
	ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体 ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体，编码为：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：7.3728MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，美国进口晶振，石英晶体谐振器，适合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。	7.3728MHz	7.0mm x 5.0mm
	ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体 ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体，编码为：ABMM2-11.0592MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：11.0592MHz，负载电容：18pF，石英晶体晶振，美国进口晶振，适合符合RoHS标准的回流低高度最大1.2毫米接缝密封陶瓷封装确保高可靠性可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。	11.0592MHz	6.0*3.6mm
	ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体 ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体,，编码为：ABS07W-32.768KHZ-K-1-T，型号：ABS07W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx1.5mm，频率：32.768kHz，负载电容：3pF，无源晶振，3215晶体，3.0pF的极低电镀负载，非常适合可穿戴设备，无线和物联网应用同时针对长期工作环境下的ESR进行了优化温度范围小3.2x1.5x0.9 mm SMD封装，非常适合空间受限的设计提供10 ppm设定容差接缝密封包装具有长期可靠性。	32.768KHz	3.2mm×1.5mm
	ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振 ABL-12.000MHZ-B2,ABL石英晶振,12MHz晶振，型号：ABL系列晶振，编码为：ABL-12.000MHZ-B2，频率：12MHz，尺寸：11.55mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：18pF，美国进口晶振*，贴片石英晶体，美国Abracon贴片晶振，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于智能家电，时钟钟表，数码电子，医疗设备，工业设备等用途。	12MHz	11.5 x5.0mm
	ABL-20.000MHZ-B2晶振,ABL晶体谐振器 ABL-20.000MHZ-B2晶振,ABL晶体谐振器，型号：ABL系列晶振，编码为：ABL-20.000MHZ-B2，频率：20 MHz，尺寸：11.55mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：18pF，贴片石英晶体*，美国Abracon贴片晶振，高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装,被广泛应用于智能家电，时钟钟表，数码电子，医疗设备，工业设备等用途。	20MHz	11.5 x5.0mm
	ABC2-10.000MHZ-D4Q-T晶振,ABC2石英晶体谐振器 ABC2-10.000MHZ-D4Q-T晶振,ABC2石英晶体谐振器，编码为：ABC2-10.000MHZ-D4Q-T，型号：ABC2系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.85.5mm，频率：10MHz，负载电容：18pF，石英晶振*，被广泛应用于智能手机，平板电脑，数字AV设备，工业设备。	10 MHz	11.8mm x 5.5mm
	AB15T-32.768KHZ-8-1晶振,AB15T美国进口晶振 AB15T-32.768KHZ-8-1晶振,AB15T美国进口晶振，型号：AB15T系列晶振，编码为：AB15T-32.768KHZ-8-1，频率：32.768KHz,尺寸：1.45mm,工作温度为：﹣20°C ~ 70°C，负载电容：8pF，美国进口晶振*，贴片无源晶振，具有超强的耐冲击性被广泛应用于时钟钟表，智能家具家电，网络设备，智能手机，平板电脑，无线晶振，医疗设备等用途。	32.768KHz	1.4*5mm
	AB15T-32.768KHZ,AB15T插件晶振,32.768K晶振 AB15T-32.768KHZ,AB15T插件晶振,32.768K晶振，编码为：AB15T-32.768KHZ，型号：AB15T系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.4mmx5.0mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，美国进口晶振，石英晶振，晶体谐振器，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能家电，平板电脑，数码电子等用途。	32.768 kHz	1.4*5mm
	ECS-.327-9-34B-C-TR,ECS 晶振,32.768K贴片晶振 ECS-.327-9-34B-C-TR,ECS 晶振,32.768K贴片晶振，型号：ECX-31B系列晶振，编码为：ECS-.327-9-34B-C-TR，频率：32.768KHz,尺寸：3.2*1.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，石英晶振，SMD晶振，晶体谐振器，微型ECX-31B是最具成本效益的SMD调谐今天叉水晶,3.2 x 1.5 x 0.9毫米陶瓷封装理想的高密度电路板,扩展中的产品温度和频率容差低至10 ppm,被广泛应用于数码电子，智能手机，数码相机，智能家具家电，无线通讯，网络设备等用途。	32.768KHz	3.2mm×1.5mm
	ECS-.327-7-34B-TR,32.768K晶振,3215贴片晶振 ECS-.327-7-34B-TR,32.768K晶振,3215贴片晶振，型号：ECX-31B系列晶振，编码为：ECS-.327-7-34B-TR，频率：32.768KHz,尺寸：3.21.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，石英晶振，贴片晶振*	32.768KHz	3.2*1.5mm
	ECS-.327-12.5-34B-TR,32.768K贴片晶振,ECX-31B晶振 ECS-.327-12.5-34B-TR,32.768K贴片晶振,ECX-31B晶振，型号：ECX-31B系列晶振，编码为：ECS-.327-12.5-34B-TR，频率：32.768KHz,尺寸：3.21.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，石英晶振，贴片晶振*，微型ECX-31B是最具成本效益的SMD调谐今天叉水晶,3.2 x 1.5 x 0.9毫米陶瓷封装理想的高密度电路板,扩展中的产品温度和频率容差低至10 ppm,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHz	3.2mm×1.5mm
	ECS石英晶体,ECS-2520S18-160-FN-TR,2520振荡器 ECS石英晶体,ECS-2520S18-160-FN-TR,2520振荡器，型号：ECS-2520S系列晶振，编码为：ECS-2520S18-160-FN-TR，频率：16MHz,尺寸：2.52.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，四脚贴片晶振，ECS crystal晶振，贴片晶体*	16MHz	2.5mm x 2.0mm
	ECS-2520S18-120-FN-TR,12MHz晶振,2520四脚贴片晶振 ECS-2520S18-120-FN-TR,12MHz晶振,2520四脚贴片晶振，型号：ECS-2520S系列晶振，编码为：ECS-2520S18-120-FN-TR，频率：12MHz,尺寸：2.52.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，四脚贴片晶振，ECS crystal晶振*，微型ECS-2520S是微型SMD HCMOS紧密稳定石英晶体振荡器，2.5 x 2.0 x 0.9毫米陶瓷封装是理想之选对于稳定性至关重要无线和IOT应用被广泛应用于无线通讯系统，无线局域网，智能手机，平板电脑，医疗设备等用途。	12MHz	2.5mm x 2.0mm
	ECS-2520S25-240-FN-TR,2520有源晶振,ECS贴片晶振 ECS-2520S25-240-FN-TR,2520有源晶振,ECS贴片晶振，型号：ECS-2520S系列晶振，编码为：ECS-2520S25-240-FN-TR，频率：24MHz,尺寸：2.52.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，微型ECS-2520S是微型SMD HCMOS紧密稳定石英晶体振荡器*，2.5 x 2.0 x 0.9毫米陶瓷封装是理想之选对于稳定性至关重要无线和IOT应用。	24MHz	2.5mm x 2.0mm
	2520贴片有源晶振,ECS-2520Q-30-480-BP-TR 2520贴片有源晶振,ECS-2520Q-30-480-BP-TR，型号：ECS-2520Q系列晶振，编码为：ECS-2520Q-30-480-BP-TR，频率：48MHz,尺寸：2.52.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 105°C，2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振*,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	48MHz	2.5mm x 2.0mm
	ECS-2333-080-BN-TR,3225石英晶振,8MHz贴片晶振 ECS-2333-080-BN-TR,3225石英晶振,8MHz贴片晶振，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-080-BN-TR，频率：8MHz,尺寸：3.22.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，3225mm体积贴片晶振*适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	8MHz	3.2mm x 2.5mm