8.0x3.8晶振,晶振8038,陶瓷面8038贴片晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振 ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振，编码为：ABS25-32.768KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 855°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，四脚贴片晶振，石英晶体晶振，进口晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板适合符合RoHS标准的回流工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。	32.768KHz	8.0mm x 3.8mm
	MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振 MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振，瑞士MicroCrystal微晶晶振，进口晶振，型号CC1V-T1A是一款小体积晶振，外形尺寸8.0x3.7mm晶振，两脚贴片晶振，石英晶振，CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-100PPM-TC-QC无源晶振，晶体谐振器，频率范围：30kHz–2.0MHz，低频SMT石英晶体单元，它包含了一个音叉石英晶体谐振器。它在真空下工作，在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。该产品适合恶劣的环境。杰出的密封与金锡预制件。采用密封性密封来保证，稳定性高，老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。高冲击和抗振动能力。100%无铅，ROHS兼容。应用于测量，工业，汽车，医疗保健，恶劣环境，消费电子产品等应用。	30kHz-2.0MHz	8.0*3.8mm
	爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	8.0*3.8mm
	日蚀晶振,贴片晶振,E1WSDA晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	8.7*3.7mm
	微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	8.0*3.8mm
	微晶晶振,贴片晶振,CC1F-T1A晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	30~250MHz	8.0*3.7mm
	微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	8~24MHz	8.0*3.7mm
	微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1A晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	8~30MHz	8.0*3.7mm
	KDS晶振,32.768K晶振,DMX-26S晶振,时钟晶振,1TJS060FJ4A901Q 贴片表晶32.768K"1TJS060FJ4A901Q"系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	8.0*3.8mm
	精工晶振,石英晶振,VT-308晶振,圆柱谐振器引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/u石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHZ	3*8mm
	西铁城晶振,贴片晶振,CM250C晶振,CM250C77503AZFT 小型贴片石英晶振"CM250C77503AZFT",外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHz	8.0*3.8mm
	西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶振,CM200C32768DZCT 小型贴片石英晶振,外观尺寸"CM200C32768DZCT"具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHz	8.0*3.8mm
	爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,MA-306 40.0000M-C0:ROHS 贴片晶振本身体积小,"MA-306 40.0000M-C0:ROHS",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	14.31818 MHz,17.734 MHz ~ 41.000 MHz	2.0*1.6mm