智能家居晶振,家用电视机有源晶振,低损耗晶振

当前位置：首页 » 应用领域 » 智能家居

产品图片	标题描述	频率	尺寸
	陶瓷雾化片25mm2.4M,压电陶瓷雾化片陶瓷雾化片25mm2.4M,压电陶瓷雾化片1.材料表序号规格名称数量备注125mm硅胶圈1225-2.4雾化片1SGS31007/26#电子线2SGS2.具体参数:测试条件：室温：261℃水温：261℃序号性能参数数值测试方法检验方式1雾化量400ml/h水深...	2.4MHZ	直径25mm
	带线微孔雾化片,16mm雾化片,加湿器雾化片带线微孔雾化片,16mm雾化片,加湿器雾化片1.微孔雾化片应用此规格超声波雾化片主要应用在微量雾化设备中。2.型号ZX-16mm-110KHZ-A3.规格说明3.1外形图见图纸最后一页No.ZX-16mm-110KHZ-A-013.2电气参数3.2.1谐振频率(f...	110KHZ	直径16mm
	KDS晶振DSO221SXF, 1XSF050000AR石英晶体振荡器，游戏机有源晶振 KDS晶振DSO221SXF, 1XSF050000AR石英晶体振荡器,游戏机有源晶振，2520mm体积非常小的石英晶体振荡器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	50MHZ	2.5mm*2.0mm
	MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振 MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振，进口无源晶振，MMDCOMP电子晶振，无源晶体，49SMD晶振，编码为：DF20EC1-20.000MHZ-T，频率：20 MHz，频率公差为：±50ppm，频率稳定为：±50ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：11.7x4.8mm，SMD晶体，石英谐振器，高性能晶振，美国进口无源晶振，晶振，该产品具有超小型,薄型,质地轻，优良的耐热性,耐环境特性等特点，在办公自动化，家电领域，移动通信等领域可发挥优良的电气特性，符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。	20 MHz	11.7x4.8mm
	插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,无源谐振器插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,无源谐振器，奥斯康利晶振，高质量石英晶体，美国无源谐振器，无源插件晶振，石英插件晶振，编码为：151-16.0M-20-W，频率：16 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：11.05x5.0mm，石英晶振，该插件晶振是目前小型数码产品的福音，具备轻薄小，高性能和高稳定度等特点，满足高温回流焊接，符合欧盟环保标准，该产品最适用于无线通讯系统晶振，智能手环晶振和儿童电子手表晶振等产品中。	16 MHz	11.05x5.0mm
	TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振 TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振，台产石英贴片晶振，SMD贴片谐振器，无源石英晶体，编码为：TZ0327A，频率：12 MHz，频率稳定为：±30ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-10℃至+60℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，ROHS环保晶振，超小型石英晶体谐振器，贴片石英晶振，TST无源晶振，该晶振产品本身设计合理，成本和性能都很良好，具备高精度高稳定性能，外观为金属封装，有着超好的密封性能，SMD编带盘装包装方式，符合欧盟环保标准。	12 MHz	3.2x2.5mm
	欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振，高精度石英晶体，无源晶体谐振器，进口贴片晶体，编码为：495-25-141JB4I8，频率：25 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：10PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：5.0x3.2mm，RENESAS电子晶振，5032晶振，无源贴片晶振，SMD晶体，欧美无源谐振器，小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能，具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势，SMD高速自动安装和高温回流焊设计，环保性能符合ROHS/无铅标准。	25 MHz	5.0x3.2mm
	38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I8晶体 38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I晶体，进口无源晶体，RENESAS瑞萨谐振器，欧美石英晶体，编码为：603-38.88-7JA4I，频率：38.88 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12 PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英谐振器，ROHS环保晶振，高品质晶体，石英晶体晶振，SMD贴片晶振，该产品表面金属封装，是高可靠的环保性能，严格的频率分选，编带盘装包装方式，该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,无线路由器晶振和摄像头晶振等产品中。	38.88 MHz	3.2x2.5mm
	瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振，欧美晶振，无源石英晶振，四脚贴片晶振，3225石英晶体，编码为：603-25-173JA4I8，频率为：25 MHz，频率稳定性：±20ppm，频率公差性：±20ppm，负载电容为：12 PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，,3225mm体积是市场上一款常用的石英晶振，产品本身具有轻薄小性，高精度，耐环境特性等优势，时常最广泛应用于通讯设备晶振，无线蓝牙晶振数码，数码相机晶振和小型智能产品晶振等。	25 MHz	3.2x2.5mm
	ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振 ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振，编码为：ABM2-20.000MHZ-D4Y-T，型号：ABM2系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx4.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，美国Abracon贴片晶振，贴片晶振，身高低的；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温运行提供紧密的公差和稳定性适合符合RoHS标准的回流低成本玻璃密封晶体解决方案，适用于高密度应用调制解调器、通信和测试设备 PMCIA，无线应用。	20MHz	8.0 x4.5mm
	ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振 ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振，编码为：ABM7-20.000MHZ-D2Y-T，型号：ABM7系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mmx3.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，美国进口晶振，SMD晶体，高度较低（最大1.4毫米。) 陶瓷封装确保高可靠性小尺寸SMD，适合高密度应用卓越的耐热玻璃密封工作温度范围广，被广泛应用于计算机、调制解调器、通信设备轻薄设备工业宽温应用。	20MHz	6.0mm x 3.5mm
	ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振 ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振，编码为：ABM8-24.000MHZ-D2-T，型号：ABM8系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：24MHz，负载电容：18pF，石英晶体谐振器，美国Abracon贴片晶振，身高低；适用于最大0.8毫米的薄型设备接缝密封包装确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性适合RoHS回流适用于基础产品和第三音调模式，适用于高密度应用调制解调器、通信和测试设备 PMCIA，无线应用。	24MHz	3.2mm×2.5mm
	3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振 3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振，编码为：ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T，型号：ABM8G系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：19.6608MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。	19.6608MHz	3.2mm x 2.5mm
	ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振 ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振，编码为：ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3，型号：ABM8W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：4pF，无源晶振，Quartzcrystal，针对节能可穿戴设备进行优化，以及物联网应用 30.000至54.000MHz时的低50ωESR 最大高度为0.75毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，广泛应用于数码电子产品，工业设备，可穿戴设备，无线通讯，车载设备等用途。	125MHz	3.2mm x 2.5mm
	ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器 ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器，编码为：ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T，型号：ABM9系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.0mmx2.5mm，频率：16MHz，负载电容：10pF，高度低；适用于薄型设备。可用+/-10ppm稳定性-10～+60°C 提供紧密的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。	16MHz	4.0mm×2.5mm
	7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体 7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体，编码为：ABMM-25.000MHZ-D2X-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：25MHz，负载电容：18pF，晶体谐振器，无源晶振，适合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。	25MHz	7.0mm x 5.0mm
	ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体 ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体，编码为：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：7.3728MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，美国进口晶振，石英晶体谐振器，适合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。	7.3728MHz	7.0mm x 5.0mm
	ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振 ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振，编码为：ABMM2-8.000MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：8MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，AbraconCrysta，适合符合RoHS标准的回流低高度最大1.2毫米接缝密封陶瓷封装确保高可靠性可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。	8MHz	6.0*3.6mm
	ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振 ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振，编码为：ABS10-32.768KHZ-7-T，型号：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：7pF，石英晶体晶振，SMD晶体，小尺寸SMD中的低频 1.0毫米高，非常适合高密度电路板陶瓷封装提供出色的环境和耐热性工业应用温度范围为-40°C至+85°C，广泛应用于无线通信，测量设备，工业设备，数字AV设备。	32.768KHz	4.9*1.8mm
	ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器 ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器，编码为：ABS13-32.768KHZ-T，型号：ABS13系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.9mmx1.4mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，进口晶振，美国Abracon贴片晶振，低频在圆筒封装中嵌入耐热晶体的塑料封装工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C 适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于工业设备，无线通信，智能家电，电脑。	32.768KHz	6.9*1.4mm