陶瓷晶振,SMD陶瓷晶体,插件陶瓷晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	Q13MC3062000600,8038陶瓷贴片晶振,32.768KHz晶振 Q13MC3062000600,8038陶瓷贴片晶振,32.768KHz晶振,封装尺寸8.0×3.8mm,32.768KHz音叉无源谐振器,负载电容6pF,频率公差±20ppm,?40℃~+85℃宽温工作,4脚SMD贴片结构,编带包装适配SMT回流焊生产,符合RoHS环保标准.计时精度稳定,低功耗特性突出,为主控RTC实时时钟提供基准信号,广泛用于智能电表,仪表,IoT终端.壹兆电子科技有限公司是EPSON晶振品牌代理,可提供规格书,样品测试,批量供货,原厂货源品质保障,欢迎来电咨询0755?27876236.	32.768kHz晶振	8038谐振器
	Q13MC3062000600谐振器,EPSON进口晶振,穿戴设备晶振 Q13MC3062000600谐振器,EPSON进口晶振,穿戴设备晶振,32.768KHz标准时钟频率,时序精准稳定,超低功耗特性极大缩减穿戴设备后备电源耗电,长久待机依旧走时准确.小巧贴片封装适配穿戴产品紧凑狭小的主板空间,金属密闭结构抗震耐摔,防潮抗干扰,可应对日常运动颠簸,冷暖温差环境,-40℃~+85℃宽温运行稳定.适配SMT自动化贴装,焊接良品率高,符合RoHS环保标准.我司货源充足稳定,可提供样品测试,原厂规格书与时序电路调试支持,大小批量均可接单,欢迎致电咨询:0755-27876236.	32.768kHz晶振	8038谐振器
	MC-306晶振,Q13MC3062014700晶振,日产EPSON晶振 MC-306晶振,Q13MC3062014700晶振,日产EPSON晶振,该型号标准频率32.768kHz,负载电容6.8pF,常温精度达±20ppm,波形纯净,抗电磁干扰能力优异.采用经典8038贴片封装,尺寸标准适配SMT自动化贴装,-40℃至+85℃宽温稳定工作,适配各类精密电子设备,原装正品现货充足,欢迎咨询:0755-27876236.	32.768 kHz	8038谐振器
	CM200C32768AZFT,Citizen日产晶振,8038陶瓷贴片晶振 CM200C32768AZFT,Citizen日产晶振,8038陶瓷贴片晶振,32.768kHz标准频率适配全品类电子设备RTC实时时钟系统,通用性,适配性拉满.紧凑的8038无源贴片晶振尺寸,不占用PCB板空间,适配高密度电路板设计,广泛应用于智能家居,智能穿戴设备,蓝牙模组,物联网传感器,便携式检测仪器,车载电子,工业控制设备等领域.壹兆电子科技作为西铁城品牌授权代理商,可提供选型匹配,样品测试,批量供货一站式服务,原装正品保障,咨询电话:0755-27876236.	32.768kHz	8038谐振器
	Q13MC30610003,MC-306,8038mm,32.768KHz晶振 Q13MC30610003,MC-306晶振,8038mm,32.768KHz晶振,四脚SMD贴片结构,广泛应用于各类需要精准实时计时的电子产品.该料号负载电容12.5pF,常温频率精度±20ppm,最大激励电平1μW,非常适合锂电池供电低功耗设备,有效压低整机休眠功耗.产品具备优良宽温特性,40℃~+85℃完整工业温度区间,温度变化时频漂幅度小,老化率低,设备长年运行不会出现严重走时偏差.通过RoHS环保认证,卷带包装兼容主流贴片机,提升产线装配效率,减少人工操作.适配各类RTC芯片与STM32系列MCU,大量使用在智能仪表,无线通信模块,工控主板,智能家居中控,便携式检测仪器.壹兆电子严控EPSON晶振货源品质,原装正品现货,支持大小批量采购,针对硬件电路给出晶振选型建议,协助排查频偏,起振失败等常见设计痛点,保障项目稳定量产落地.	32.768 kHz	8038谐振器
	KX-327S,12.87118,32.768kHz,8038无源贴片晶振 KX-327S,12.87118,32.768kHz,8038无源贴片晶振原装GEYER格耶12.87118无源贴片晶振,经典KX-327S规格搭配8038成熟封装,以32.768kHz时钟谐振器精准基准频率,实现高精度时序控制,是设备时钟系统稳定运行的核心元器件.产品经原厂精密调校,频率公差严格把控,温漂系数极低,在高低温交替,潮湿,轻微震动等复杂工况下,依旧保持频率稳定输出,杜绝设备计时漂移,时序错乱,定时失效等常见故障.无源谐振结构波形纯净,抗电磁干扰能力强,可适配设备内部复杂电路环境,长期运行无明显性能衰减.8038贴片结构坚固耐用,防潮防震,使用寿命远超普通同规格晶振.壹兆电子专注格耶正品分销,品质全程可溯源,以稳定器件性能助力终端设备提质,欢迎各大厂商来电咨询合作.	32.768 kHz	8.2\|3.8\|2.5mm
	1P227120BE0A晶振料号,日本KDS大真空晶振晶振赋能万象在科技飞速迭代的当下,无数微型元件默默支撑着设备运转,晶振便是其中不可或缺的核心力量.1P227120BE0A日本KDS晶振大真空晶振旗下的DSX321G陶瓷晶振,以其卓越特性,在遥控无钥匙进入、多媒体设备、工业设备等领域发光发热,彰显着方寸之物的巨大价值,也印证了“细节铸就卓越”的深刻道理. 晶振是电子设备的“心跳起搏器”,其精准稳定的频率的输出,是设备正常运转的基石.DSX321G陶瓷晶振,规格为27.12MHZ、12.5PF、20PPM,采用3225尺寸微型轻量SMD封装,12MHz以上型号高度仅0.75mm,小巧的身形却蕴含强大性能.1P227120BE0A它具备优异的耐热性与高可靠性,频率老化规格低至±1×10/年,在-40℃至85℃的环境中稳定工作,更符合AEC-Q200标准,适配工业设备的严苛需求,为各领域设备提供精准的时间基准.	27.12MHZ	3.2*2.5mm
	CSTNE8M00GH5L000R0陶瓷晶振,日本村田晶振,murata晶振方寸晶振科技之基在电子设备高度集成的今天,CSTNE8M00GH5L000R0陶瓷村田晶振这类微小元件,恰似科技大厦的基石,默默支撑着万千设备的运转.村田这款3213封装的三脚晶振,以8M频率、±0.11%精度等优异参数,诠释了精密制造的核心价值——伟大的科技突破,往往始于对方寸之间的极致追求. 精密工艺是深圳进口晶振代理商发挥价值的核心密码.村田凭借顶尖的频率调整和封装技术,研发出CERALOCK芯片,让这款晶振实现了无需外部负载电容、无需调整振荡电路的便捷特性.3213封装带来的极小体积与超薄厚度,使其能轻松适配手机、可穿戴设备等小型化电子产品；而不使用贵金属钯的设计,更保障了电源供应的稳定性.这些特性的背后,是对材料、结构与工艺的极致把控,正如“现代热力学之父”开尔文所言：“只有测量出来,才能制造出来”,精密制造的精度,决定了科技应用的广度.	8.000MHZ	3.2*1.3mm
	7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振 7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振，7AD00800A1C晶振的频率是8.000MHz，尺寸是3.22.50.85mm，是日本KDS晶振的DSX321G型号晶振。该晶振是微型和轻型SMD无源晶振，具有优异的耐热性、高精度、高可靠性，符合AEC- Q200标准，是汽车电子晶振，多用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如DVC、DSC、PC，或者汽车应用，如蓝牙、无线LAN、GPS/GNSS、RKE(远程无钥匙进入）、安全控制和多媒体设备等。3225贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振，是被认为最适合在骑车电子上的产品，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热，耐振，耐冲击等优良的耐环境特性。	8.000MHZ	3.22.50.85mm
	1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata谐振器 1612陶瓷晶振,XRCMD48M000FXQ58R0,muRata谐振器，编码：XRCMD48M000FXQ58R0，型号：XRCMD，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.6mm1.2mm，频率：48MHz，精度：±20ppm，负载电容：7pF，村田晶振，进口晶振，1612晶振，贴片石英晶体，陶瓷晶振，贴片晶振，晶体谐振器*，实现了小封装和高精度的晶体单元频率，基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精度谐振器，特征该系列可用于以下必要的应用高精度谐振器，谐振器尺寸极小，有助于以减少安装面积，该系列符合RoHS指令，不含铅。	48 MHz	1.6mm*1.2mm
	2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振 2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振，编码：XRCPB24M000F0L00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm1.6mm，频率：24MHz，精度：±100ppm，负载电容：6pF，进口晶振，muRata谐振器*，2016晶振，石英晶谐振器，贴片晶振，无源贴片晶振，陶瓷贴片晶振，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。	24 MHz	2.0mm*1.6mm
	XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振 XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振，编码：XRCPB25M000F3M00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm1.6mm，频率：25 MHz，精度：±30ppm，负载电容：6pF，日本进口晶振，陶瓷村田晶振，2016贴片晶振*，晶体谐振器，SMD晶体，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。	25 MHz	2.0mm*1.6mm
	XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振，编码：XRCTD32M000N1P1AR0，型号：XRCTD，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.2mm1.0mm，频率：32 MHz，精度：±10ppm，负载电容：6pF，小型贴片晶振1210，进口晶振，陶瓷村田晶振*，贴片晶体，于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精度晶体单元，特征：该系列可用于必要的应用，用于高精度频率，.晶体单元尺寸极小（1210），并且有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，不含铅。	32 MHz	1.2mm*1.0mm
	28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P 28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P，日本进口Kyocera京瓷晶振，型号CX3225GA，编码为CX3225GA28636D0PTVCC，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm陶瓷封装，两脚贴片晶振，贴片石英晶体，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶体，频率为：28.63636MHz，工作温度范围：-40℃至+150℃，具有超小型，轻薄型，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。应用于：汽车电子设备，发动机控制，轮胎气压监测系统（TPMS），高速车载网络，车载控制器晶振，汽车电子晶振，汽车充电器晶振，汽车电子控制板专用晶振，智能手机晶振，通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块晶振，数码电子等应用.	28.63636MHz	3.2x2.5mm
	NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2脚车规耐高温晶振 NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2脚车规耐高温晶振 NX5032GA-标准（汽车）日本电波株式会社NDK晶振应用汽车设备特征适用于汽车用途的小型表面贴装型晶体单元可用于需要高可靠性的发动机控制CPU时钟 8MHz 的低频小型化薄型（典型值：5.0×3.2×1.3mm）即使在极端恶劣的环境条件下也能保持稳定的启动特性耐热性和耐冲击性等优异的耐环境性能回流温度曲线（可用于无铅焊接）符合AEC-Q200	8MHZ-40MHZ	5.0mm*3.2mm
	1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商陶瓷晶振高精密点胶技术3225贴片晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使陶瓷晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。KDS晶振大真空晶体将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商	7.9MHZ-64MHZ	3.2mmx2.5mm
	1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,KDS晶振在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225	7.9-64MHZ	3.2mmx2.5
	KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的陶瓷晶振技术问题，为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理 KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振	8.000MHz-80.000MHZ	8.0mmx4.5mm
	日本KDS进口晶振,DSX151GAL四脚晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振普通贴片陶瓷晶振外观使用陶瓷材料封装的,KDS晶体具有高稳定性,高可靠性的陶瓷晶体谐振器,晶振外观本身使用陶瓷封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.超小型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频陶瓷晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。日本KDS进口晶振,DSX151GAL四脚晶振,1CW04000KK3C陶瓷晶振	3.5MHZ-55MHZ	11.8mm-5.5mm
	KDS大真空晶振,DSX630G大体积陶瓷晶振,1CG12288EE1C二脚贴片晶振普通贴片陶瓷晶振外观KDS大真空晶体使用陶瓷材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的陶瓷晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.超小型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频陶瓷晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为行业的技术难题之一。 KDS大真空晶振,DSX630G大体积陶瓷晶振,1CG12288EE1C二脚贴片晶振	8.000MHZ-80.000MHZ	6.0mm*3.5mm