四脚有源温补晶振,3225贴片晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振

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NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振

频率：10-40MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：有源3225贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-27876236

NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振,贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

石英晶振真空退火技术：TCXO晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f₀	10-40 MHz	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	V_CC	1.8-2.8 V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-40℃ to +85℃	裸存
工作温度	T_use	G: -30℃ to +85℃	请联系我们查看更多资料http://www.oscillatorcrystal.com
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
频率稳定度	f_tol	J: ±0.2 × 10^-6
		L: ±1.0 × 10^-6

功耗	I_CC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	V_OH	V_CC-0.4V Min.
输出电压	V_OL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	10 pF Max.
输入电压	V_IH	80% V_CC Max.	ST 终端
输入电压	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 终端
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

NDK有源贴片晶振编码列表：

Manufacturer Part Number	Manufacturer	Series	Frequency 频率	Voltage - Supply电压	Package / Case包装/封装	Size / Dimension 尺寸	Height - Seated (Max)高度
NT3225SA-13.000000MHZ	NDK America, Inc.	NT3225SA	13MHz	3V	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.039" (1.00mm)
NT3225SA-13.000000MHZ	NDK America, Inc.	NT3225SA	13MHz	3V	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.039" (1.00mm)
NT3225SA-13.000000MHZ	NDK America, Inc.	NT3225SA	13MHz	3V	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.039" (1.00mm)
NT3225SA-19.680000MHZ	NDK America, Inc.	NT3225SA	19.68MHz	3V	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.039" (1.00mm)
NT3225SA-19.680000MHZ	NDK America, Inc.	NT3225SA	19.68MHz	3V	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.039" (1.00mm)
NT3225SA-19.680000MHZ	NDK America, Inc.	NT3225SA	19.68MHz	3V	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.039" (1.00mm)
NT3225SA-26.000000MHZ	NDK America, Inc.	NT3225SA	26MHz	3V	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.039" (1.00mm)
NT3225SA-26.000000MHZ	NDK America, Inc.	NT3225SA	26MHz	3V	4-SMD, No Lead	0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)	0.039" (1.00mm)

NT3225SA_3.2_2.5 TCXO

NDK有源晶振产品列表：

NT2016SA 2520SB 3225SA

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

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日本电波工业株式NDK晶振所说的LCA指的是“生命周期评估”，它包括评估产品的寿命。在这里，产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段，而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段，石英晶体振荡器包括产品的制造阶段，销售阶段，包括到产品交付给用户使用的阶段，包括产品使用由用户和维修/维护参与它，和处置阶段，通过用户废弃产品回收，回收或处置。在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准。

日本电波工业株式NDK晶振超低电压驱动的CO2排放量（0.8V ~）型时钟振荡器（nz2520sf）采用最先进的技术和传统的产品开发（2700系列）是由环境LCA技术相比。二氧化碳排放量的计算量的部分制造，3225贴片晶振产品制造和我们的产品纳入笔记本电脑的功耗，以及产品运输的燃料消耗量。所采用的分析方法是“现场类型”，研究工厂和生产线单位的功耗，然后从产品的总金额，每产品的功耗。