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压控温补晶体振荡器,12.97103 KXO-82晶振,GEYER晶体振荡器 压控温补晶体振荡器,12.97103 KXO-82晶振,GEYER晶体振荡器
压控温补晶体振荡器,12.97103 KXO-82晶振,GEYER晶体振荡器公差:±2.5 ppm,工作温度:-30°C~+80°C,储存温度范围:-40°C~+85°C尺寸:7.0mmx5.0mm,频率:13.0MHz,进口晶振,压控温补晶振,贴片晶振,石英晶振,具有:低抖动,低电压,低损耗,小型,轻薄型等特点,应用于:智能手机,蓝牙模块晶振,汽车音响等。
13.0MHz 7.0mmx5.0mm
VCTCXO压控温补振荡器,12.97203 KXO-83振荡器,格耶有源晶振 VCTCXO压控温补振荡器,12.97203 KXO-83振荡器,格耶有源晶振

VCTCXO压控温补振荡器,12.97203 KXO-83振荡器,格耶有源晶振公差:±1.5 ppm,工作温度:-30°C~+85°C,储存温度范围:-55°C~+125°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:12.8 MHz,VC-TCXO振荡器,温控振荡器,压控温补晶振,具有耐高温,低电压,高精度,高品质等特点,

石英晶振曲率半径加工技术:石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)

12.8MHz 5.0mmx3.2mm
TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN
TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN爱普生晶振型号TG2520SMN,产品编码:X1G0054210037,产品型号:TG2520SMN16.384000MHzTCGNNM有源晶振是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振,电源电压:1.8V~3.3V,工作温度:-40~+85℃,石英晶振,温补晶体振荡器,是高稳定性和低相位噪声的TCXO晶振,使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的,使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低耗能,低电源电压,低损耗,低电平,低相位噪声等特点,被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网,无线网络,蓝牙模块等.
10~55MHz 2.5x2.0mm
大真空GPS用晶振,DSA321SDN系列VC-TCXO晶振,ZC12965有源晶振 大真空GPS用晶振,DSA321SDN系列VC-TCXO晶振,ZC12965有源晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
9.6~52MHz 3.2x2.5mm
Wi2Wi高质量晶振,TV07有源晶振,TV0725000XCND3RX移动通讯晶振 Wi2Wi高质量晶振,TV07有源晶振,TV0725000XCND3RX移动通讯晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
8~52MHZ 7.0*5.0mm
Wi2Wi欧美晶振,TV05压控温补晶振,TV0525000XWND3RX低电源电压晶振 Wi2Wi欧美晶振,TV05压控温补晶振,TV0525000XWND3RX低电源电压晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10~52MHZ 5.0*3.2mm
Wi2Wi威尔威晶振,TV02压控温补晶振,TV0225000XWND3RX晶体振荡器 Wi2Wi威尔威晶振,TV02压控温补晶振,TV0225000XWND3RX晶体振荡器
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10.000MHZ~52.000MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,2016贴片晶振在家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12.288-52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
9.6-52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
9.6-52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振
TCXO晶振产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性石英晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品
10-40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振
5032mm体积的差分晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
9.6-40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振
5032mm体积的有源石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
10-30MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的压控温补振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
9.6-52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振
贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,压控温补晶振本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
12.288-52MHZ 2.0*1.6mm
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