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产品图片 标题描述 频率 尺寸
TXC晶振,差分晶振,CX晶振 TXC晶振,差分晶振,CX晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
25-200MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,贴片晶振,TSX-5032晶振 爱普生晶振,贴片晶振,TSX-5032晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
10 MHz to 32 MHz 5.0*3.2mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振
陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
8000-40000KHz 5.0*3.2mm
京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
135-170MHZ 5.0*3.2mm
加高5032mm晶振,HSX531S高精度晶振,X1H013000B81H无源晶振 加高5032mm晶振,HSX531S高精度晶振,X1H013000B81H无源晶振
5032mm小型SMD晶体,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
8~80MHz 5.0x3.2mm
Greenray格林雷晶振,T57系列5032mm晶振,T57-T16-C-3.3-HG-20MHz温补晶振 Greenray格林雷晶振,T57系列5032mm晶振,T57-T16-C-3.3-HG-20MHz温补晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
10~52MHZ 5.0x3.2mm
欧美Greenray晶振,T53小体积5032mm晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz低功耗晶振 欧美Greenray晶振,T53小体积5032mm晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz低功耗晶振
T53系列5032mm体积的温补晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10~50MHZ 5.0x3.2mm
Greenray格林雷晶振,T52温补晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz-E有源晶振 Greenray格林雷晶振,T52温补晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz-E有源晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
10~52MHZ 5.0x3.2mm
美国Wi2Wi晶振,VC05压控晶体振荡器,VC0525000XCBB3RX小体积晶振 美国Wi2Wi晶振,VC05压控晶体振荡器,VC0525000XCBB3RX小体积晶振
VC05系列压控晶体振荡器(VCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。该VCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
0.75~160MHZ 5.0*3.2mm
Wi2Wi欧美晶振,TV05压控温补晶振,TV0525000XWND3RX低电源电压晶振 Wi2Wi欧美晶振,TV05压控温补晶振,TV0525000XWND3RX低电源电压晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10~52MHZ 5.0*3.2mm
Wi2Wi威尔威晶振,TC05低功耗晶振,TCT525000XCND3RX温补晶振 Wi2Wi威尔威晶振,TC05低功耗晶振,TCT525000XCND3RX温补晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
10.000MHZ~52.000MHZ 5.0*3.2mm
Wi2Wi欧美晶振,C5蓝牙晶振,C525000XFBCB182X石英晶体 Wi2Wi欧美晶振,C5蓝牙晶振,C525000XFBCB182X石英晶体
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
8.000MHZ~125.000MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振 爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CB晶振,X1G0028610002晶振

随着科技日益发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前新小的产品.石英晶体振荡器、有源晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中


1-81MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,在不同环境下的多功能产品中具有高的可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品.贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高的速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.


10-40MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振

5032温补晶振具有适合于移动通信设备用途的高的稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高的度:高的1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


10-40MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410086晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410086晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


10-40MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.


10-40MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,SPXO晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振 爱普生晶振,SPXO晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,5032晶振适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


2.5-50MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,SPXO晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振 爱普生晶振,SPXO晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.兆赫石英晶振本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.


80-170MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,SPXO晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振 爱普生晶振,SPXO晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振

差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通有源贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高的要求、高的技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高的度免疫的.


1-75MHZ 5.0*3.2mm
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