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ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振 ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振
ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振编码为:ABM2-20.000MHZ-D4Y-T型号:ABM2系列晶振,公差:±30ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:8.0mmx4.5mm,频率:20MHz,负载电容:18pF,美国Abracon贴片晶振,贴片晶振,身高低的;适用于薄型设备 玻璃密封封装确保高可靠性和高温运行 提供紧密的公差和稳定性 适合符合RoHS标准的回流 低成本玻璃密封晶体解决方案,适用于高密度应用 调制解调器、通信和测试设备 PMCIA,无线应用 。
20MHz 8.0 x4.5mm
5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器 5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器
5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器编码为:ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T型号:ABM3B系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:20MHz,负载电容:10pF,晶体谐振器,无源晶振,基本模式。 适合回流。 提供紧密的稳定性。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性接缝密封,适用于移动电话, 通信和测试设备。 高密度应用,PCMCIA和无线应用。
20MHz 5.0mm x 3.2mm
ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振 ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振
ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振编码为:ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T型号:ABM3C系列晶振,公差:±30ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:20MHz,负载电容:18pF,无源晶振,石英晶振低身高;适用于薄型设备。 提供新的接缝密封包装(代码“C”) 提供紧密的公差和稳定性。 适合符合RoHS标准的回流曲线,适用于高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA,无线应用。
20MHz 5.0mm x 3.2mm
ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振 ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振
ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振编码为:ABM7-20.000MHZ-D2Y-T型号:ABM7系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:6.0mmx3.5mm,频率:20MHz,负载电容:18pF,美国进口晶振,SMD晶体高度较低(最大1.4毫米。) 陶瓷封装确保高可靠性 小尺寸SMD,适合高密度应用 卓越的耐热玻璃密封 工作温度范围广,被广泛应用于计算机、调制解调器、通信设备 轻薄设备 工业宽温应用。
20MHz 6.0mm x 3.5mm
ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振 ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振
ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振编码为:ABM8-24.000MHZ-D2-T型号:ABM8系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,频率:24MHz,负载电容:18pF,石英晶体谐振器,美国Abracon贴片晶振身高低;适用于最大0.8毫米的薄型设备 接缝密封包装确保高可靠性 提供紧密的公差和稳定性 适合RoHS回流 适用于基础产品 和第三音调模式,适用于高密度应用 调制解调器、通信和测试设备 PMCIA,无线应用。
24MHz 3.2mm×2.5mm
3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振 3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振
3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振,编码为:ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T,型号:ABM8G系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,频率:19.6608MHz,负载电容:18pF,SMD晶体,石英晶振,身高低;适用于薄型设备 玻璃密封封装确保高可靠性 和高温操作 提供紧密的公差和稳定性 支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本,应用于高密度应用, 调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
19.6608MHz 3.2mm x 2.5mm
ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振 ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振
ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振,编码为:ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,型号:ABM8G系列晶振,公差:±30ppm,工作温度:-10°C ~ 60°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,频率:12MHz,负载电容:10pF,晶体谐振器,石英晶振,身高低;适用于薄型设备 玻璃密封封装确保高可靠性 和高温操作 提供紧密的公差和稳定性 支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本,应用于高密度应用, 调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
12MHz 3.2mm x 2.5mm
ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振 ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振
ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振编码为:ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3型号:ABM8W系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,频率:12MHz,负载电容:4pF,无源晶振,Quartzcrystal针对节能可穿戴设备进行优化,以及 物联网应用 30.000至54.000MHz时的低50ωESR 最大高度为0.75毫米,非常适合身高 受限设计 接缝密封,确保长期可靠性,广泛应用于数码电子产品,工业设备,可穿戴设备,无线通讯,车载设备等用途。
125MHz 3.2mm x 2.5mm
ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体 ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体
ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体编码为:ABM8X-102-32.000MHZ-T型号:ABM8X系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 125°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,频率:32MHz,负载电容:10pF,无源晶振,美国进口晶振,晶体谐振器,-40°C至+125°C的宽工作温度范围 最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性 基模、低ESR石英设计 超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装,适用于智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
32MHz 3.2mm×2.5mm
ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器 ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器
ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器,编码为:ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T型号:ABM9系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:4.0mmx2.5mm,频率:16MHz,负载电容:10pF,高度低;适用于薄型设备。 可用+/-10ppm稳定性-10~+60°C 提供紧密的公差和稳定性。 适合符合RoHS标准的回流,被广泛应用于高密度应用, 调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
16MHz 4.0mm×2.5mm
7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体 7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体
7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体,编码为:ABMM-25.000MHZ-D2X-T,型号:ABMM系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:7.0mmx5.0mm,频率:25MHz,负载电容:18pF,晶体谐振器,无源晶振,适合RoHS回流 低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性,被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器 通信、测试设备 PCMCIA。
25MHz 7.0mm x 5.0mm
ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体 ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体
ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体编码为:ABMM-7.3728MHZ-B2-T型号:ABMM系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:7.0mmx5.0mm,频率:7.3728MHz,负载电容:18pF,SMD晶体,美国进口晶振,石英晶体谐振器,适合RoHS回流 低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性,被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器 通信、测试设备 PCMCIA。
7.3728MHz 7.0mm x 5.0mm
ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体 ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体
ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体,编码为:ABMM2-11.0592MHZ-E2-T,型号:ABMM2系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:6.0mmx3.6mm,频率:11.0592MHz,负载电容:18pF,石英晶体晶振美国进口晶振,适合符合RoHS标准的回流 低高度最大1.2毫米 接缝密封陶瓷封装确保高可靠性 可用的紧密公差和稳定性,应用于计算机、调制解调器、微处理器 通信、测试设备 PCMCIA。
11.0592MHz 6.0*3.6mm
ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振 ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振
ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振编码为:ABMM2-8.000MHZ-E2-T型号:ABMM2系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:6.0mmx3.6mm,频率:8MHz,负载电容:18pF,贴片石英晶体,AbraconCrysta适合符合RoHS标准的回流 低高度最大1.2毫米 接缝密封陶瓷封装确保高可靠性 可用的紧密公差和稳定性,应用于计算机、调制解调器、微处理器 通信、测试设备 PCMCIA。
8MHz 6.0*3.6mm
ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体 ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体
ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体,编码为:ABS07W-32.768KHZ-K-1-T型号:ABS07W系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 125°C,尺寸:3.2mmx1.5mm,频率:32.768kHz,负载电容:3pF,无源晶振,3215晶体3.0pF的极低电镀负载,非常适合可穿戴设备, 无线和物联网应用 同时针对长期工作环境下的ESR进行了优化 温度范围 小3.2x1.5x0.9 mm SMD封装,非常适合 空间受限的设计 提供10 ppm设定容差 接缝密封包装具有长期可靠性。
32.768KHz 3.2mm×1.5mm
ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振 ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振
ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振,编码为:ABS10-32.768KHZ-7-T,型号:ABS10系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:4.9mmx1.8mm,频率:32.768kHz,负载电容:7pF,石英晶体晶振,SMD晶体小尺寸SMD中的低频 1.0毫米高,非常适合高密度电路板 陶瓷封装提供出色的环境和耐热性 工业应用温度范围为-40°C至+85°C,广泛应用于无线通信,测量设备,工业设备,数字AV设备。
32.768KHz 4.9*1.8mm
ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器 ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器
ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器编码为:ABS13-32.768KHZ-T型号:ABS13系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:6.9mmx1.4mm,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,进口晶振,美国Abracon贴片晶振低频 在圆筒封装中嵌入耐热晶体的塑料封装 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C 适合符合RoHS标准的回流,被广泛应用于工业设备,无线通信 ,智能家电,电脑
32.768KHz 6.9*1.4mm
ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振 ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振
ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振,编码为:ABS25-100.000KHZ-T,型号:ABS25系列晶振,公差:±30ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:8.0mmx3.8mm,频率:100kHz,负载电容:12.5pF,美国进口晶振,SMD晶体,贴片晶振,塑料模制SMD 2.5毫米高,非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C,被广泛应用于通信,测量设备,商业,工业设备,电脑,时钟钟表。
100KHz 8.0mm x 3.8mm
ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振 ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振
ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振编码为:ABS25-32.768KHZ-T型号:ABS25系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 855°C尺寸:8.0mmx3.8mm,频率:32.768kHz,负载电容:12.5pF,四脚贴片晶振,石英晶体晶振,进口晶振,塑料模制SMD 2.5毫米高,非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C,被广泛应用于通信,测量设备,商业,工业设备,电脑,时钟钟表。
32.768KHz 8.0mm x 3.8mm
ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振 ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振
ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振编码为:ABM3X-101-24.000MHZ-T型号:ABM3X系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 125°C尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:24MHz,负载电容:10pF,美国进口晶振,SMD晶振-40°C至+125°C的宽工作温度范围 最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性 基模、低ESR石英设计 超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装,被广泛应用于室内/室外应用设计, 电子产品 电脑设备,无线通讯设备上。
24MHz 5.0mm x 3.2mm
每页显示:20条 记录总数:701 | 页数:36 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>    
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