2520晶振,进口晶振2520,小体积2520贴片晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	12~54MHz	2.5*2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520K晶振,KC2520K48.0000C1GE00晶振贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	1-80MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C26.0000C2YE00晶振智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,高质量石英晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	1.5-54MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：2520晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	1.5-54MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B7.37280C2GE00晶振小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从125MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	125-160MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,低消耗贴片晶振本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	1.5-125MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	32.768KHz	2.5-2.0mm
	温补晶体振荡器,12.97050 KXO-86晶振,格耶振荡器温补晶体振荡器,12.97050 KXO-86晶振,格耶振荡器，公差:±1.5 ppm，工作温度：-40°C~+85°C，储存温度范围：-40°C~+85°C，尺寸：2.5mmx2.0mm，频率：39MHz，2520振荡器，温补晶振，无铅晶振，贴片石英晶振，具有：高精度，低电压，低损耗等特点，应用于：安保系统晶振，局域网系统晶振，蓝牙系统晶振。	39MHz	2.5mmx2.0mm
	26MHz,8pF,2520mm,CX2520DB26000D0GPSC1,SMD-4p,±50ppm 26MHz,8pF,2520mm,CX2520DB26000D0GPSC1,SMD-4p,±50ppm，Kyocera京瓷晶振，日本进口晶振，型号CX2520DB，编码为CX2520DB26000D0GPSC1，是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，频率为26.000MHz，无源晶振，石英晶振，贴片晶振，晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用于，数字家电，普通民用设备，移动通信设备，无线网络，蓝牙模块，无线局域网，可穿戴设备，医疗设备，汽车电子，小型便捷式设备，数码电子等应用。
	X1G004171001900晶振》爱普生SG-210STF晶振》2520 12.288MHZ 15PF有源晶振 X1G004171001900晶振》爱普生SG-210STF晶振》2520 12.288MHZ 15PF有源晶振主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.石英晶振多层、爱普生晶振SG-210STF12.2880ML5多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、贴片晶振高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.	4MHZ-72MHZ	2.5mmX2.0mm
	SG-210STF 25.000000MHzL /2520 CMOS/-40+85℃ 日本爱普生晶振集团不断改进设计,优化工艺,调整工厂布局,采取相应措施,减少各种污染环境的因素,尽可能地节省资源和能源,积极保护厂区和周围地区的环境,在本公司石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体,有源2520贴片晶振的生产与经营过程中充分考虑对环境的影响,为人类的健康生存和持续发展作出贡献.SG-210STF25.000000MHzL /2520CMOS/-40+85℃	4MHZ-72MHZ	2.5mm*2.0mm
	TCXO\|X1G0054210037\|16.384000MHz\|2520mm\|-40~+85℃\|TG2520SMN TCXO\|X1G0054210037\|16.384000MHz\|2520mm\|-40~+85℃\|TG2520SMN，爱普生晶振型号TG2520SMN，产品编码：X1G0054210037，产品型号：TG2520SMN16.384000MHzTCGNNM有源晶振，是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，电源电压：1.8V~3.3V，工作温度：-40~+85℃，石英晶振，温补晶体振荡器，是高稳定性和低相位噪声的TCXO晶振，使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的，使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网，无线网络，蓝牙模块等.	10~55MHz	2.5x2.0mm
	KDS晶振供应商,DSX221G通讯设备晶振,1ZNA16000AB0P石英晶体 2520mm超小型晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	12-64MHZ	2.5x2.0mm
	大真空SMD水晶振动子,DSX221SH四脚贴片晶振,ZC13727石英晶体谐振器石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列，反映在宏观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。	12-54MHZ	2.5x2.0mm
	Statek斯塔克晶振,CXOQ小体积2520mm晶振,CXOQHG4FSNSM3-32.0M,100/100/I晶振 2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动3.3V的晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	16kHz~100MHz	2.5x2.0mm
	Wi2Wi威尔威晶振,TV02压控温补晶振,TV0225000XWND3RX晶体振荡器 2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10.000MHZ~52.000MHZ	2.5*2.0mm
	Wi2Wi威尔威晶振,TC02温补晶体振荡器,TCT225000XWND2RX有源晶振 2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10.000MHZ~52.000MHZ	2.5*2.0mm
	Wi2Wi高品质晶振,CX智能家居晶振,CX25000XFBCB18RX欧美晶振 2520mm体积的超小型晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	16.000MHZ~60.000MHZ	2.5*2.0mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,进口温补晶振本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	13-52MHZ	2.5*2.0mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG-5021CG晶振,X1G0035810029晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,进口温补晶振本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	13-52MHZ	2.5*2.0mm