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产品图片 标题描述 频率 尺寸
TXC晶振,石英晶振,9B晶振 TXC晶振,石英晶振,9B晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,
3.2~90MHz 11.5*5.0mm
TXC晶振,贴片晶振,9HT9晶振 TXC晶振,贴片晶振,9HT9晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
32.768KHZ 4.1*1.5mm
TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振 TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12~54MHz 2.5*2.0mm
TXC晶振,差分晶振,CX晶振 TXC晶振,差分晶振,CX晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
25-200MHZ 5.0*3.2mm
加高5032mm晶振,HSX531S高精度晶振,X1H013000B81H无源晶振 加高5032mm晶振,HSX531S高精度晶振,X1H013000B81H无源晶振
5032mm小型SMD晶体,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
8~80MHz 5.0x3.2mm
台湾加高晶振,X1H013000B81H贴片晶振,HSX531S石英晶振 台湾加高晶振,X1H013000B81H贴片晶振,HSX531S石英晶振
晶振的研发及生产超小型5032二脚SMD晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序加高石英晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。 台湾加高晶振,X1H013000B81H贴片晶振,HSX531S石英晶振
9.6M-50MHZ 5.0mm*3.2mm
中国台湾加高晶振,HSX421S金属面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振 中国台湾加高晶振,HSX421S金属面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,加高石英晶振最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.

中国台湾加高晶振,HSX421S金属面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振

8.000MHZ-64.000MHZ 4.0mm*2.5mm
台湾安碁晶振,CXAF-221石英晶振,2520晶振谐振器 台湾安碁晶振,CXAF-221石英晶振,2520晶振谐振器
台湾安碁晶振产品"CXAF-221"技术方面,除了不断提升,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域的规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.台湾安碁晶振历经近多年的经营,在追求技术及销售之余,我们深圳进口晶振代理商更竭力于环境的保护,投入绿色化产品及材料的开发,秉持取之于社会,用之于社会的理念,推动环保、节能及社会回馈等生活概念,期盼带动我们企业的同仁、供货商伙伴及客户群参与并发起社会活动,共同创造美好、健康的未来.台湾安碁晶振,CXAF-221贴片晶振,2520无源晶振
12.000MHZ-54.000MHZ 2.5mm x 2.0mm
台湾AKER晶振,CXAF-321贴片晶振,3225无源晶振 台湾AKER晶振,CXAF-321贴片晶振,3225无源晶振

台湾安碁AKER晶振是台产3225晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器频率组件的专业制造商,目前所提供的石英晶振(Crystal),石英晶体振荡器(Oscillator)生产及销售规模居全台领先地位.藉由与日本DAISHINKU(KDS晶振)株式会社的合作,引进日本精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法,进而累积扎实的研发能力.我们拥有广泛的产品规格及客制化服务,应用范围涵盖日常消费产品 (如:网络与通讯产品、智能家庭和个人计算机)、高阶工业产品和车用电子.

台湾AKER晶振,CXAF-321贴片晶振,3225无源晶振


8.000MHZ-64.000MHZ 3.20mm x 2.50mm
台湾加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振,X2CO27120FC1H-HX 台湾加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振,X2CO27120FC1H-HX
小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的"X2CO27120FC1H-HX"石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品
16M~66MHZ 2.05mm*1.65mm
台湾加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,X2BO27000FC1H-HX 台湾加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,X2BO27000FC1H-HX
小型贴片石英晶振,外观尺寸"X2BO27000FC1H-HX"具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
16MHZ~54MHZ 2.5mm*2.0mm
台湾加高晶振,HSX321SK晶振,石英SMD晶振,X3SO24000FC1H-Z 台湾加高晶振,HSX321SK晶振,石英SMD晶振,X3SO24000FC1H-Z
3225mm体积贴片晶振"X3SO24000FC1H-Z"适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件

10M~48MHZ 3.2mm*2.5mm
台湾加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振 台湾加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域
9.6M~50MHZ 5.0mm*3.2mm
台湾加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振 台湾加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振
贴片陶瓷晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片陶瓷晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器
7.372M~80MHZ 8.0mm*4.5mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,NX36SA晶振,NX71C50003晶振 百利通亚陶晶振,有源晶振,NX36SA晶振,NX71C50003晶振
小型SMD有源晶振,到现在有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的日产晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
5-1000MHZ 3.2*2.5mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,LDGPON155晶振,LDA000004晶振 百利通亚陶晶振,有源晶振,LDGPON155晶振,LDA000004晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身是小体积2520贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
155.52MHZ 5.0*3.2mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KX251晶振,KX2513G0032.768000晶振 百利通亚陶晶振,有源晶振,KX251晶振,KX2513G0032.768000晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身是小体积2520贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
32.768KHz 2.5*2.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振 百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振
7050mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
32.768KHz 7.0*5.0mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振 百利通亚陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
32.768KHz 2.0*1.6mm
百利通亚陶晶振,有源晶振,KK晶振,KK3270046晶振 百利通亚陶晶振,有源晶振,KK晶振,KK3270046晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,2520晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768KHz 3.2*2.5mm
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