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产品图片 标题描述 频率 尺寸
京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振 京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振
7050mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
10-40MHZ 7.0*5.0mm
Statek斯塔克晶振,HTXO系列32.768K晶振,HTXO4BSNSM5-20.0M,/750/X振荡器 Statek斯塔克晶振,HTXO系列32.768K晶振,HTXO4BSNSM5-20.0M,/750/X振荡器
32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。

32.768kHz, 1.5MHz~50MHz 7.0*5.0mm
Statek斯塔克晶振,HGXO时钟振荡器,HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I晶振 Statek斯塔克晶振,HGXO时钟振荡器,HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I晶振
晶振的功能是为系统提供基本的时钟信号,通常一个系统共用一个晶振,便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振,不同的规格封装延伸很多的频点等不同的参数,而通过电子调整频率的方法保持同步,在我们日常生活中也离不开晶振。
32.768kHz~50MHz 7.5x5.0mm
Greenray高性能晶振,T71低电源电压晶振,T71-T37-LG-20.0MHz-E晶振 Greenray高性能晶振,T71低电源电压晶振,T71-T37-LG-20.0MHz-E晶振
现代电子技术日新月异的发展,使得石英晶体振荡器广泛应用于现代通信,导航,测量等领域的电子设备中;工程实际应用中许多设备都工作在温度范围变化较大的环境中,由于石英晶体谐振器自身特殊的物理特性,温度的变化会导致晶体振荡器的频率发生偏移.此时晶体振荡器就不能为设备提供稳定时钟频率,导致工作异常,而经过温度补偿的石英晶体振荡器弥补了这一缺陷,从而其应用更加广泛.
10~50MHZ 7.0x5.0mm
Greenray高品质晶振,T75低功耗晶振,T75-T57-LG-20.0MHz移动通讯晶振 Greenray高品质晶振,T75低功耗晶振,T75-T57-LG-20.0MHz移动通讯晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
10~50MHZ 7.0x5.0mm
Greenray进口晶振,T70低抖动晶振,T72-T27-LG-20.0MHz温补晶体振荡器 Greenray进口晶振,T70低抖动晶振,T72-T27-LG-20.0MHz温补晶体振荡器
7050mm体积的温补晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
10~50MHZ 7.0x5.0mm
Wi2Wi进口晶振,VC07六脚贴片晶振,VC0726000XCCB3RX压控晶振 Wi2Wi进口晶振,VC07六脚贴片晶振,VC0726000XCCB3RX压控晶振
VC07系列压控晶体振荡器(VCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。该VCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。7050mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
0.75~160MHZ 7.0*5.0mm
Wi2Wi高质量晶振,TV07有源晶振,TV0725000XCND3RX移动通讯晶振 Wi2Wi高质量晶振,TV07有源晶振,TV0725000XCND3RX移动通讯晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
8~52MHZ 7.0*5.0mm
欧美Wi2Wi晶振,TC07有源TCXO晶振,TCT725000XCND3RX四脚贴片晶振 欧美Wi2Wi晶振,TC07有源TCXO晶振,TCT725000XCND3RX四脚贴片晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
8.000MHZ~52.000MHZ 7.0*5.0mm
Wi2Wi进口晶振,C7石英晶体,C725000XFBCB182X无源谐振器 Wi2Wi进口晶振,C7石英晶体,C725000XFBCB182X无源谐振器
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

5.500MHZ~110.000MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,压控晶振,VG7050EBN晶振,X1G0045510003晶振 爱普生晶振,压控晶振,VG7050EBN晶振,X1G0045510003晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.金属面石英晶振本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.


600-800MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,压控晶振,VG7050EAN晶振,X1G0045411003晶振 爱普生晶振,压控晶振,VG7050EAN晶振,X1G0045411003晶振

贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,有源贴片石英晶体本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


50-800MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,压控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510003晶振 爱普生晶振,压控晶振,VG-4513CB晶振,X1G0041510003晶振

智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,差分有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.


100-250MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,压控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411001晶振 爱普生晶振,压控晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411001晶振

智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,差分有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.


100-250MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,压控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振 爱普生晶振,压控晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.笔记本晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.


80-200MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,压控晶振,VG-4501CA晶振,X1G0037710002晶振 爱普生晶振,压控晶振,VG-4501CA晶振,X1G0037710002晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


80-170MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5501CA晶振,X1G0039010051晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG-5501CA晶振,X1G0039010051晶振

随着科技日益发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前新小的产品.石英晶体振荡器、有源晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中


10-50MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,温补晶振,TG-5500CA晶振,X1G0035610010晶振 爱普生晶振,温补晶振,TG-5500CA晶振,X1G0035610010晶振

可编程晶体振荡器就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证;可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.可编程晶振标准QFN封装:7050、5032、3225、2520晶振等.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.


10-50MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,差分晶振,XG-2103CA晶振,X1M0003210000晶振 爱普生晶振,差分晶振,XG-2103CA晶振,X1M0003210000晶振

差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高的要求、高的技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高的度免疫的.


100-700MHZ 7.0*5.0mm
爱普生晶振,差分晶振,XG-2121CA晶振,X1M0003110002晶振 爱普生晶振,差分晶振,XG-2121CA晶振,X1M0003110002晶振

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高的,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”


100-700MHZ 7.0*5.0mm
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