7050晶振,5x7贴片晶体,有源7050贴片晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	爱普生晶振,差分晶振,XG-2103CA晶振,X1M0003210000晶振差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高的要求、高的技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高的度免疫的.	100-700MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,差分晶振,XG-2121CA晶振,X1M0003110002晶振差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高的,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”	100-700MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,差分晶振,XG-2102CA晶振,X1M0003010002晶振差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高的,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”	100-700MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..	80-170MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	80-170MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	1-75MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.贴片晶振可从73.5MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	100-175MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为贴片石英晶体本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性	73.5-700MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.贴片晶振可从73.5MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	73.5-700MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8506CA晶振,X1G0050310000晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,7050有源晶振本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	50-800MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8504CA晶振,X1G0050210000晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	50-800MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8503CA晶振,X1G0050110000晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	50-800MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG-8101CA晶振,X1G0055710011晶振金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	0.67-170MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	50-230MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,数码电子晶振可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.	50-230MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,MG7050VAN晶振,X1M0004210002晶振有源晶振,是OSC石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	100-700MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,MG7050HAN晶振,X1M0004310004晶振有源晶振,是OSC石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	100-200MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-4101CA晶振,X1M0001410001晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	100-700MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-2121CA晶振,X1M0001010002晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	53.125~500MHZ	7.0*5.0mm
	百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振 7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.	32.768KHz	7.0*5.0mm