| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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SG3225VAN-125MHZKEGA,3225低抖动晶振,LVDS有源晶振
SG3225VAN-125MHZKEGA,3225低抖动晶振,LVDS有源晶振,该款晶振尺寸3.2×2.5×1.05mm,输出频率125MHz,采用爱普生晶振成熟AT晶体搭配PLL倍频架构,具备优异低抖动,低相位噪声特性,有效抵御PCB电磁干扰,保障高速时序信号完整性.供电支持2.5V~3.3V,工作温度区间-40℃~+85℃,适配SMT自动化贴片生产.作为EPSON正规代理,我司货源稳定,可提供样品测试,原厂规格书,技术选型支持,快速响应项目需求,欢迎来电咨询0755-27876236.
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125MHZ | 3225mm |
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SG-8002JA60.000000M-PCM,车载多媒体晶振,EPSON振荡器
SG-8002JA60.000000M-PCM,车载多媒体晶振,EPSON振荡器,频率覆盖1~125MHz,60MHz输出,SOJ-4贴片封装,集成PLL技术,频率精度高,抖动低.产品环境适应性强,可应对车载高低温工况,广泛用于车载中控,多媒体主机等.可编程方案可缩短样品交期,供货稳定,壹兆电子提供规格书,样品测试及选型技术服务,欢迎来电咨询0755-27876236.
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60MHZ | 14*9.8*4.7mm |
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O-12,0-JO53-B-3,3-2-T1-LF,3.3V低功耗晶振,5032石英晶振
O-12,0-JO53-B-3,3-2-T1-LF,3.3V低功耗晶振,5032石英晶振,该型号封装尺寸5.0×3.2mm,标称频率12MHz,3.3V供电,主打低功耗设计,内置振荡电路,上电直接输出稳定时钟信号,无需外围匹配元件,简化PCB设计.产品频率稳定性佳,抗振动,抗干扰能力强,适用工业控制,无线物联网模块,智能监测终端等场景.壹兆电子专营原装Jauch晶振,可提供规格书与样品测试,支持小批量试产及长期批量供货,货源品质稳定.欢迎来电咨询:0755-27876236.
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12M | 5032mm |
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SG-8002JF-64.0000M-SCM,EPSON陶瓷晶振,日产进口晶振
SG-8002JF-64.0000M-SCM,EPSON陶瓷晶振,日产进口晶振,64MHz高频时钟频段,精准匹配高速通信模块,工控主板,高清安防设备,无线传输终端,智能仪器仪表,嵌入式开发设备的时钟需求,适配各类高速数据传输时序场景.有源贴片设计兼容性拉满,无需复杂外围电路,即贴即用,大幅降低研发调试与量产成本,适配各类主流MCU,FPGA芯片电路.产品兼具高精度与高性价比,既满足工业设备全天候稳定运行需求,也适配中高端消费电子精密时序场景,是替代进口高价晶振的优选型号.壹兆电子科技原装现货充足,支持样品测试,批量配单,咨询热线:0755-27876236.
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64M | 7.1x5.3mm |
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SG5032CAN18.432000M-TJGA3,日本EPSON晶振,5032振荡器
SG5032CAN18.432000M-TJGA3,日本EPSON晶振,5032振荡器,固定输出频率18.432MHz,为工控通信,车载电路,网络设备晶振专用经典频率,适配绝大多数主流主控芯片与通信电路.供电电压覆盖1.6V至3.63V宽压区间,适配低压节能设备与常规工业设备供电系统,CMOS纯净方波输出,信号规整无杂波.常温精度±50ppm,全温区稳定度优异,支持-40℃至+85℃超宽温工作,同时搭载待机省电功能,兼顾高精度,低功耗,强稳定性三大优势,是工业级通用有源晶振的优选规格.
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18.432M | 5032mm |
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ECS-2520MVLC-200-CN-TR,蓝牙通信设备晶振,2520晶振
ECS-2520MVLC-200-CN-TR,蓝牙通信设备晶振,2520晶振,产品采用2.5×2.0×0.8mm超轻薄陶瓷贴片封装,体积小巧,贴合微型化设备设计,四脚无铅贴片结构适配全自动SMT编带量产,大幅提升生产效率.支持1.6V~3.6V超宽电压供电,兼容1.8V,2.5V,3.3V主流蓝牙主控供电方案,适配性极强.标准20MHz精准固定频率,匹配蓝牙模组通用时钟频段,15pF标准负载电容,5ms快速启动特性,起振稳定,响应迅速.全系符合RoHS环保标准,出厂经过全项电性校准,批次参数一致性高,可提供完整原厂规格资料,采购咨询:0755-27876236.
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20MHZ | 2520 |
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2016石英振荡器,NZ2016SH-24.000MHZ-NSC5022C,NDK晶振
2016石英振荡器,NZ2016SH-24.000MHZ-NSC5022C,NDK晶振,24MHz 输出,小尺寸2.0×1.6mm封装,占用 PCB 空间少,适配各类紧凑型硬件板卡,该款振荡器输出波形稳定,相位噪声表现优异,具备良好的温度适应性,可满足多数工业与消费电子时钟基准需求,依托 NDK 成熟石英制造工艺,产品批量一致性高,抗振动,抗冲击能力出众,支持 SMT 高速贴装,适配网关,工控外设,物联网控制板等设备,壹兆电子科技有限公司为 NDK 晶振品牌代理,原厂货源充足,欢迎来电咨询 0755-27876236.
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24MHZ | 2016 |
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SG-8018CE12.288MHzTJHPA,3225耐高温晶振,测试测量设备晶振
SG-8018CE12.288MHzTJHPA,3225耐高温晶振,测试测量设备晶振,工作温度~40℃~+105℃,具备优异耐高温性能,频率稳定度±50ppm,适配1.8~3.3V供电,专为测试测量设备打造.采用PLL可编程技术,输出信号干净稳定,抗环境温度波动能力强,可保障仪器长时间连续测试工况下时钟精准输出.3225贴片晶振封装,节省PCB布板空间,支持OE使能控制,满足测量仪器,数据采集设备严苛时钟需求.壹兆电子科技有限公司为EPSON晶振品牌代理,欢迎来电咨询0755?27876236.
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12.288MHz | 3225mm |
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OWENDLVANF-106.25MHZ,5032差分时钟晶振,TAITIAN晶振
OWENDLVANF-106.25MHZ,5032差分时钟晶振,TAITIAN晶振,采用5032进口贴片晶振封装,输出稳定106.25MHz差分信号,支持LVDS电平输出,信号抖动低,抗干扰性能突出.工作温度覆盖-40℃~+85℃,频率精度控制优异,可抵御工业环境温度波动带来的频点偏移.广泛应用于交换机,服务器,高速网口,工业通信设备.火运电子有限公司为TAITIAN晶振品牌代理,可提供样品与批量供货,欢迎来电咨询0755-29952551.
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106.25MHz | 5032mm |
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O-10.0-JO75-B-3.3-2-T1-LF,7050石英振荡器,低相位抖动晶振
O-10.0-JO75-B-3.3-2-T1-LF,7050石英振荡器,低相位抖动晶振,10MHz,3.3V供电,HCMOS输出,具备优异低相位抖动性能,无PLL架构,输出时钟波形干净干净,杂波少.7.0×5.0mm密封陶瓷金属贴片封装,带停止使能功能,频率稳定度±50ppm,抗振动抗湿热,适配工业控制,数据采集,FPGA主板,通信接口时钟电路.支持260℃回流焊,编带包装,符合RoHS无铅标准,适合自动化批量贴装.壹兆电子科技有限公司为Jauch晶振品牌代理,支持样品测试与批量配单,欢迎来电咨询0755?27876236.
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10MHz | 7.5 x 5.0mm |
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SG-310SCN25.0000MJ,EPSON有源晶振,SG-310SCN晶振
SG-310SCN25.0000MJ,EPSON有源晶振,SG-310SCN晶振,3225贴片有源晶振,尺寸3.2×2.5mm,输出25.0000MHz,CMOS电平输出,支持1.8~3.3V供电,?40℃~+85℃工业宽温,频率稳定度优异,卷带四脚SMD封装,适配SMT回流焊工艺.内部集成振荡电路,无需外接匹配元器件,上电即可输出干净稳定时钟信号,广泛用于单片机,无线模组,工控主板,数字通讯设备.壹兆电子科技有限公司为EPSON晶振品牌代理,原装现货,提供样品与规格书,欢迎来电咨询0755?27876236.
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25MHz | 3225mm |
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TG2016SMN26.0000M-ECGNNM3,TCXO温补晶振,2016振荡器
TG2016SMN26.0000M-ECGNNM3,TCXO温补晶振,2016振荡器,封装尺寸2.0×1.6×0.73mm,26MHz,削波正弦波输出,具备优异的频率稳定度,工作温度-40℃~+85℃,支持1.7-3.63V宽电压供电,低相位噪声,年老化率低,微型贴片体积,适配SMT自动化焊接,适合高密度PCB布局,多用于GNSS定位模组,射频,IoT无线模块,便携通信设备.壹兆电子科技有限公司为EPSON晶振品牌代理,原厂原装货源,支持样品测试,批量配单,提供规格书与技术选型支持,欢迎来电咨询0755?27876236.
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26M | 2016mm |
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SG-8002CE12.0000M-PCMB,3225智能电子晶振,Epson振荡器
SG-8002CE12.0000M-PCMB,3225智能电子晶振,Epson振荡器,3225(3.2×2.5mm)标准贴片封装,12MHz基准频点,适配3.3V主流供电系统.依托Epson有源晶振核心制造技术,电气参数一致性高,支持无铅回流焊,兼容自动化SMT产线.引脚定义标准化,可直接替换同封装有源振荡器,降低PCB改版成本.输出波形干净,有助于优化整机EMC性能,多用于智能传感模块,便携数码,工业小型控制板.壹兆电子正规代理渠道,交期稳定,可提供批量报价,协助工程师完成频率器件选型方案.
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12M | 3225 |
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1XSR033333AB,DSO751SRAB工业级晶振,7050石英晶振
1XSR033333AB,DSO751SRAB工业级晶振,7050石英晶振,采购咨询0755-27876236.这款7050标准贴片石英晶振是工控设备基准时钟优选,日本原厂精密制程,频率精度高,长期老化漂移极小,可解决工业总线通讯丢包,伺服电机同步错位等问题.标准化四脚封装适配自动化SMT贴片,薄型机身适配紧凑型工控主板,宽压1.8~3.3V兼容各类工控电源设计.广泛应用工业机器人,边缘采集设备,安防工控主机,EtherCAT高速总线设备,符合RoHS无铅环保标准.我司直连原厂渠道,货源稳定无翻新,承接小批量研发试样与大批量长期订单,一对一解决工业设备时序干扰,频偏调试难题.
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33.3333M | 7.3X4.9mm |
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1XSR012582AB,服务器应用晶振,DSO751SRAB有源振荡器
1XSR012582AB,服务器应用晶振,DSO751SRAB有源振荡器,12.5829M频率晶振,50PPM精度,温度覆盖-40~85度,是日本KDS车载晶振主推产品,咨询专线0755-27876236.该系列主打低噪声,低抖动核心优势,7050金属全密封结构屏蔽机房电磁干扰,1.8~3.3V多电压可选,满足不同服务器主板供电设计,标准尺寸无需改版即可替换同规格时钟器件.原厂直采货源性价比突出,杜绝假货翻新,库存周转快,支持零散试样,项目长期配套,技术团队可针对性优化服务器时钟布线方案,全程跟进交付与售后技术对接.
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12.5829M | 7.3X4.9mm |
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1XSR016667AB,DSO751SRAB通讯晶振,6G基站晶振
1XSR016667AB,DSO751SRAB通讯晶振,6G基站晶振,16.667M频率,3.3V电压,温度-40~85度,依托日本KDS晶振精密石英研磨工艺,频率精度50PPM,短期稳定度优异,保障6G基站波束成形,多天线协同同步精准度,有效提升毫米波通信传输效率.7050通用封装兼容各类基站PCB布局,无需大幅改版即可替代传统通信时钟器件,金属全密封结构具备优秀防潮,抗冲击能力,适应山区,沿海等复杂户外基站环境.
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16.667M | 7.3X4.9mm |
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SG-8018CA-36.8640M-TJHPA,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振
SG-8018CA-36.8640M-TJHPA进口晶振,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振,尺寸7.0×5.0mm,36.864MHz标准音频通信频点,专为车载多媒体,车机蓝牙,车载T-BOX通信单元设计精准时钟基准.支持1.62V-3.63V宽电压适配车载稳压电源,CMOS规整波形输出,搭载ST休眠控制引脚,车辆熄火待机静态电流低至0.3μA,降低蓄电池损耗.车规级温域覆盖-40℃~105℃,机舱高温,冬季户外低温环境全温频稳±50ppm,十年老化误差极低.金属气密屏蔽封装抗震防潮,隔绝发动机线束,车载功放电磁干扰,杜绝音频卡顿,蓝牙通讯断连.
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36.8640M | 7050mm |
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1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振
1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO晶振它是一个很难做到的高精度时基进口晶振时钟标准此外随着各种应用变得更加智能和移动化,还需要低电流消耗型和小尺寸/薄型等功能.因此,为了满足这些市场需求,我们正在努力开发最适合各种应用的晶体器件,充分利用温度补偿振荡器(TCXO)的频率调整技术和高精度光刻加工技术.我们开发了一种低电流消耗、紧凑/薄型 MHZ频带晶体振荡器.它是一种完全无铅(Pb-free)的KDS晶振,符合欧洲RoHS指令,具有优良的环保性能.
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16.368MHZ | 2.0mmx1.6mm |
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KDS晶振DSO221SXF, 1XSF050000AR石英晶体振荡器,游戏机有源晶振
KDS晶振DSO221SXF, 1XSF050000AR石英晶体振荡器,游戏机有源晶振,2520mm体积非常小的石英晶体振荡器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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50MHZ | 2.5mm*2.0mm |
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KDS晶振DSB221SDN,导航GPS温补晶振,1XXB16368MAA手机晶振
温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368MAA晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16.368.000MHz以上的频率,KDS晶振在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. 石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,TCXO晶振所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性 |
16.368M | 2.5mm*2.0mm |
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