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KDS8045晶振,DSX840GA黑色陶瓷面晶振,1HX12288CD1A二脚晶振

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产品简介

超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的陶瓷晶振技术问题,为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理

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产品详情


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普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用陶瓷封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

超薄型、超低频陶瓷晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的陶瓷晶振技术问题,为行业的技术难题之一。具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理

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KDS晶振规格

单位

晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8.000MHz-80.000MHZ

标准频率1HX12288CD1A

储存温度

T_stg

-40°C+85°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C+85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6(标准),
(±15 × 10-6±50 × 10-6可用)

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.oscillatorcrystal.com

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C+70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF,10PF,12PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

3

DSX630G DSX840GA

KDS贴片晶振替代料产品列表:

替代料型号

4

石英晶振频率输出是目标频率的三倍

这个问题的可能性相对较小。请确定的三次泛音调模式的频率反馈是否大于基频模式,由于放大电路的反馈大。当放大电路内置于芯片组此问题可能会发生。为了解决这个问题,请采用三次泛音模式晶振。

请参照资料2.也可以提高终端石英晶振电容解决方案,然后检查波形幅度是否得到改善。

如果信号具有高频率,请使用以下方法:使用贴片晶振外壳为接地。采用水晶较小C0。

增加电路,镉和CG的外部电容,KDS晶振并采用晶体具有较高的负载电容CL。

请检查周围电路和PCB布局,如果上面的方法都没有能够解决您的问题。如果两者都正常,那么请你联系IC制造商探讨其芯片组设计的不明信号的反应。改变周围电路的设计只能缓解问题,而不是完全解决它。通常。这将是最好找出来的芯片组设计问题并解决它。

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消除事故和环境方面的偶发事件,贴片晶振减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应。

对我们的产品进行检验,SMD陶瓷晶体同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境。

公司的各项能源、两脚贴片晶振资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平。

KDS晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展。实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标。

KDS晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。

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TSX-5032晶振,四脚金属贴片晶振,5032mm封装谐振器
深圳市兆现电子有限公司
联系人:龚成
电话:0755--27876236
QQ:769468702
手机:13590198504
邮箱:zhaoxiandz@163.com
网站:http://www.oscillatorcrystal.com


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