X2C027000BA1H-U晶振,HSX211S小尺寸晶振,HELE加高晶振

HELE加高HSX211S车规晶振 X2C027000BA1H-U微型2016晶体谐振器
汽车智能化浪潮下,车载电子对时序元器件的稳定性、抗环境干扰能力提出严苛要求,AEC-Q200车规晶体谐振器成为车载模组、车身控制单元的核心基准元件.深圳市壹兆电子科技有限公司专注代理台湾、日本、欧美一线晶振品牌,可供应全系列车规晶振,采购咨询：手机13590198504,座机0755-27876236,支持样品申请、批量供货与技术配套服务.
本次主推HELE加高晶振型号X2C027000BA1H-U,采用HSX211S基座,2016（2.0×1.6mm）小尺寸贴片封装,属于缝焊型晶体,在小型化车载PCB布局中极具优势,节省电路板空间,适配各类紧凑型车载控制模块.该款晶振标称频率27.000000MHZ,基频振荡,负载电容CL=10pF.在25℃±3℃环境条件下,频率容差可达±8ppm；在-30℃~+85℃全工作温区范围内,温度漂移控制在±12ppm,时序精度稳定可靠.
电气性能方面,这款串联型晶体谐振器最大等效电阻22欧姆,激励功率额定10微瓦,最大不超过100微瓦；并联电容区间0.64~1.04pF,杂波阻抗1100欧姆（±700千赫兹）,动态参数C1为2.16~4.16飞法、L1为1.0~4.0毫亨.绝缘电阻在直流100V条件下大于500兆欧,漏电低,长期运行更安全.产品储存温度覆盖-40℃至+125℃,满足仓储、整车高低温存放需求,湿度敏感等级为1级,可简化贴片生产管控流程,适配SMT大规模产线.
产品出厂经过全套可靠性验证,采用HP/E5100A、S&A 250B专业仪器完成电气测试.机械冲击测试执行75厘米跌落至坚实木板,共3次冲击试验,测试后频率偏差小于±5ppm,等效电阻变化控制在±15%或最大2欧姆以内,抗震性能优异.长期老化特性优秀,年老化小于±3ppm,长时间使用频率漂移小,保障车载设备多年稳定工作.产品配套压纹载带与卷盘包装,外形尺寸、丝印标识参考规格书对应页码,符合车载元器件标准化供货规范.
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