- [行业资讯]为高新科技术做出巨大贡献的CTS晶体445C35D24M000002022年05月13日 16:07
- 传统设计 – TF415 和 TFSM26
 对旧标准封装格式的持续需求以及CTS晶振以具有竞争力的价格提供优质设备的能力,推动了这两种型号的发布。TF415 采用 4.1mmx1.5mm 陶瓷封装,标准容差为 ±20ppm,抛物线温度系数 -0.034ppm/°C 2在 -40°C 至 +85°C 范围内。TFSM26 采用 6.2mmx2.1mm 圆柱形通孔封装,其引线形成表面贴装封装。此配置是 Citizen CMR200T 和 Micro Crystal MS1V-T1K 的兼容替代品。 
- 阅读(450)
相关搜索
热点聚焦
- 1ECS-3225MVQ-250-CN-TR伊西斯ECS晶振25M XO CMOS
- 21XXD32000MBA大真空DSB211SDN 2016 32M TCXO晶振
- 3村田Murata晶振XRCGB32M000F1S1AR0 2016 6PF 10PPM
- 4台湾TXC晶技晶振AH03200010 3215 32.768K 12.5PF 20PP
- 5NT5032SC-12.8M-NSA3341A 5032 NDK压控温补晶振
- 6ECS-80-12-30Q-DS-TR伊西斯ECS 5032 8M 12PF30PP两脚车规晶振
- 7TG-3541CE 32.7680KXA3爱普生十脚温补晶振1.5-5.5V车规-40+105
- 8台湾希华XTL571300-U11-279晶振的科技价值3225 12M 12PF
- 91ZCM08000KK0B车规陶瓷晶振DSX320G两脚3225 8M汽车的精密心脏
- 10KDS晶振1XXB24000MHA DSB221SDN 24M现代电子的核心引擎
 
                 
 
                         
                        


