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爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振
更多 +5032温补晶振具有适合于移动通信设备用途的高的稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高的度：高的1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG-211SEE晶振,X1G0036410002晶振
贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。更多 +
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