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38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I8晶体
38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I晶体，进口无源晶体，RENESAS瑞萨谐振器，欧美石英晶体，编码为：603-38.88-7JA4I，频率：38.88 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12 PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英谐振器，ROHS环保晶振，高品质晶体，石英晶体晶振，SMD贴片晶振，该产品表面金属封装，是高可靠的环保性能，严格的频率分选，编带盘装包装方式，该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,无线路由器晶振和摄像头晶振等产品中。更多 +
- [行业资讯]Renesas利用GaN双向开关掀起电力设计变革2026年04月27日 08:52
Renesas利用GaN双向开关掀起电力设计变革
在全球电力需求迎来前所未有的激增之际,电力电子设计正面临着一场深刻的变革——如何在更小的系统尺寸内,以更高效率输出更高功率,成为横跨个人设备,AI基础设施,太阳能,电池系统及汽车等多领域的核心挑战.作为全球半导体解决方案的领军者,Renesas(瑞萨电子)凭借其创新的GaN(氮化镓)双向开关技术,打破传统电力设计的局限,重构功率转换的核心逻辑,为电力电子领域带来真正的复兴,也为相关行业的技术升级注入强劲动力.- 阅读（54）
- [行业资讯]瑞萨推出28纳米RH850/U2C系列微控制器2026年03月17日 11:51
瑞萨推出28纳米RH850/U2C系列微控制器
随着汽车产业向智能化,电动化,网联化加速转型,新一代电气/电子(E/E)架构对微控制器(MCU)的性能,功耗,安全性与兼容性提出了更为严苛的要求.汽车底盘与安全系统,电池管理系统(BMS),车身控制等核心场景,既需要MCU具备高速运算能力以支撑复杂控制算法,又要求其在低功耗,高可靠性上实现突破,同时需满足最高功能安全等级(ASILD)的行业标准,适配现有系统的平滑迁移与迭代升级.2026年3月,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子(RENESAS)重磅推出采用28纳米工艺制造的全新32位汽车级微控制器RH850/U2C系列,凭借成熟的制程优势,卓越的性能表现,完善的安全功能与丰富的接口配置,精准破解汽车电子领域的核心痛点,进一步完善RH850系列产品线矩阵.- 阅读（206）
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