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1TJF080DP1AA00S晶振,,DST310S音叉晶振,KDS表晶时间晶振
晶振藏万象,精尖科技筑未来当手机精准同步时间,当车载多媒体稳定运行,我们很少留意背后默默运转的核心元件1TJF080DP1AA00S石英晶振.KDS旗下的DST310S音叉晶振,KDS晶振以3215的小巧尺寸承载32.768K的精准频率,在方寸之间诠释着"细节决定成败"的科技真谛,更彰显着精尖制造的核心价值.更多 +
极致工艺是晶振立足的根基,更是科技突破的基石.这款DST310S晶振将厚度压缩至0.75mm,以3215晶体的小型化尺寸实现稳定性能,陶瓷封装与金属盖的精妙搭配,既保障了高精度又提升了可靠性.这种"于细微处见真章"的工艺追求,1TJF080DP1AA00S恰是科技产品的核心竞争力.正如钟表的精准依赖齿轮的精密咬合,现代电子设备的稳定运行,也离不开晶振这类元件的工艺突破.串联电阻最大50kΩ的性能参数
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ECS-1.536-12.5-13X晶振,ECS-31X音叉晶体
更多 +ECS-1.536-12.5-13X晶振,ECS-31X音叉晶体，音叉晶振，欧美晶振，型号：CSM-3X系列晶振，编码为：ECS-1.536-12.5-13X,频率为：153.6kHz，尺寸：2.1*6.2mm，工作温度为：﹣10℃ ~ 60°C，ECS-31X系列具有相同的功能 仅作为音叉晶体的特性 提议。因为它们的体积很小 是便携和通信的理想选择 设备应用，广泛应用于智能家具家电，智能手机，平板电脑，数码相机，无线晶振，工业设备，医疗设备等用途。特点： 小型尺寸 成本效益高 长期稳定性 出色的冲击和振动 特征 符合无铅/RoHS标准。
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振
贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,石英音叉晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DMX-38晶振,音叉晶振
贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,音叉晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CFS-308晶振,CFS308-32.768KDZF-UB
32.768K时钟晶体"CFS308-32.768KDZF-UB"具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
- [行业资讯]泰艺电子推出的32.768kHz晶体系列产品2026年03月25日 15:59
泰艺电子推出的32.768kHz晶体系列产品
台湾TAITIEN(泰艺电子)凭借前沿的频率控制核心技术,严苛的全流程品质管控体系以及对各行业需求的深度洞察,推出的32.768kHz晶体系列产品,以小型化,低功耗,高稳定性,宽场景适配的四大核心优势,成功打破不同行业的场景壁垒,完美覆盖消费电子,工业控制,物联网,医疗设备,车载电子等全领域的多样化需求,成为全球电子设备厂商的优选器件.
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