
-
VCTCXO压控温补振荡器,12.97203 KXO-83振荡器,格耶有源晶振
更多 +VCTCXO压控温补振荡器,12.97203 KXO-83振荡器,格耶有源晶振公差:±1.5 ppm,工作温度:-30°C~+85°C,储存温度范围:-55°C~+125°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:12.8 MHz,VC-TCXO振荡器,温控振荡器,压控温补晶振,具有耐高温,低电压,高精度,高品质等特点,
石英晶振曲率半径加工技术:石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)
相关搜索
热点聚焦
- 1ECS-3225MVQ-250-CN-TR伊西斯ECS晶振25M XO CMOS
- 21XXD32000MBA大真空DSB211SDN 2016 32M TCXO晶振
- 3村田Murata晶振XRCGB32M000F1S1AR0 2016 6PF 10PPM
- 4台湾TXC晶技晶振AH03200010 3215 32.768K 12.5PF 20PP
- 5NT5032SC-12.8M-NSA3341A 5032 NDK压控温补晶振
- 6ECS-80-12-30Q-DS-TR伊西斯ECS 5032 8M 12PF30PP两脚车规晶振
- 7TG-3541CE 32.7680KXA3爱普生十脚温补晶振1.5-5.5V车规-40+105
- 8台湾希华XTL571300-U11-279晶振的科技价值3225 12M 12PF
- 91ZCM08000KK0B车规陶瓷晶振DSX320G两脚3225 8M汽车的精密心脏
- 10KDS晶振1XXB24000MHA DSB221SDN 24M现代电子的核心引擎




