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XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振
XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 ，编码：XRCTD32M000N1P1AR0，型号：XRCTD，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.2mm*1.0mm，频率：32 MHz，精度：±10ppm，负载电容：6pF，小型贴片晶振1210，进口晶振，陶瓷村田晶振，贴片晶体，于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精度晶体单元，特征：该系列可用于必要的应用，用于高精度频率，.晶体单元尺寸极小（1210），并且有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，不含铅。更多 +
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调谐分叉晶体,12.87000,KX-327VT晶振,GEYER贴片晶振
调谐分叉晶体,12.87000,KXO-327VT晶振,GEYER贴片晶振，公差:±20 ppm，工作温度：-40°C~+85°C，储存温度范围：-55°C~+125°C，尺寸：1.2mmx1.0mm，频率：32.768KHz，1210晶振，贴片晶振32.768K，无铅环保晶振，石英晶振，贴片晶振，晶体谐振器，无源晶振，具有：低损耗，高品质，高精度等特点，应用于：无线蓝牙，医疗设备，智能穿戴设备，手机平板，数码电子等方面。更多 +
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医疗设备晶振.CS1236.000MHM50F055TR.Transko晶振
医疗设备晶振.CS1236.000MHM50F055TR.Transko晶振,石英晶振,晶体谐振器,无源晶振,频率:36MHz,精度：±10ppm~50ppm,尺寸：1.2 x 1.0 x 0.33mm，工作温度范围：-40°C ~ 125°C，储存温度：-55°C ~ 125°C，特点：世界上最小的石英晶体单元, AEC-Q200兼容规格可根据要求, 适合ROHS回流，应用于：安防设备晶振，蓝牙设备晶振，智能穿戴设备晶振.更多 +
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AEL晶振,贴片晶振,125296晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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