
-
ECS-147.4-20-3X-EN-TR,CSM-3X晶振,7041贴片晶振
更多 +ECS-147.4-20-3X-EN-TR,CSM-3X晶振,7041贴片晶振,型号:CSM-3X系列晶振,编码为:ECS-147.4-20-3X-EN-TR,频率为:14.7456MHz,尺寸:7*4.1mm,工作温度为:-40°C ~ 85°C,CSM-3X 石英晶振 CSM-3X是小型低轮廓电阻焊接型 贴片石英晶体,减少CSM-7X(HC-49 usx)的占地面积 SMD)减少50%,适用于智能手机,平板电脑,智能家具家电,时钟钟表,工业设备,数码电子,无线晶振,GPS,医疗设备等用途。贴片晶体是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

-
ECS-147.4-20-3X-EN-TR,CSM-3X晶振,7041贴片晶振
更多 +ECS-147.4-20-3X-EN-TR,CSM-3X晶振,7041贴片晶振,型号:CSM-3X系列晶振,编码为:ECS-147.4-20-3X-EN-TR,频率为:14.7456MHz,尺寸:7*4.1mm,工作温度为:-40°C ~ 85°C,CSM-3X 石英晶振 CSM-3X是小型低轮廓电阻焊接型 贴片石英晶体,减少CSM-7X(HC-49 usx)的占地面积 SMD)减少50%,适用于智能手机,平板电脑,智能家具家电,时钟钟表,工业设备,数码电子,无线晶振,GPS,医疗设备等用途。贴片晶体是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

-
ECScrystal晶振,贴片晶振,CSM-3X晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
ECScrystal晶振,贴片晶振,CSM-7X-3L晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
日蚀晶振,贴片晶振,E1SAA18晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
日蚀晶振,贴片晶振,E1SAA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +

-
维管晶振,贴片晶振,VXB2晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
维管晶振,贴片晶振,VXB1晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
NSK晶振,贴片晶振,NXE-AHF晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
NSK晶振,贴片晶振,NXE晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
富士晶振,贴片晶振,HCM49S晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
TXC晶振,贴片晶振,9C晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
相关搜索
热点聚焦
- 1ECS-3225MVQ-250-CN-TR伊西斯ECS晶振25M XO CMOS
- 21XXD32000MBA大真空DSB211SDN 2016 32M TCXO晶振
- 3村田Murata晶振XRCGB32M000F1S1AR0 2016 6PF 10PPM
- 4台湾TXC晶技晶振AH03200010 3215 32.768K 12.5PF 20PP
- 5NT5032SC-12.8M-NSA3341A 5032 NDK压控温补晶振
- 6ECS-80-12-30Q-DS-TR伊西斯ECS 5032 8M 12PF30PP两脚车规晶振
- 7TG-3541CE 32.7680KXA3爱普生十脚温补晶振1.5-5.5V车规-40+105
- 8台湾希华XTL571300-U11-279晶振的科技价值3225 12M 12PF
- 91ZCM08000KK0B车规陶瓷晶振DSX320G两脚3225 8M汽车的精密心脏
- 10KDS晶振1XXB24000MHA DSB221SDN 24M现代电子的核心引擎




