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KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL车规高温晶振
石英晶振高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使KDS晶振宽温晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。KDS日本晶振,DSX321G陶瓷晶振,1C208000EE0BL车规高温晶振更多 +
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KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振
石英晶振的研磨技术：通过对2016晶振切割整形后的晶片进行研磨，使石英晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示技术水平的一个方面，通过理论与实际相结合，累积多年的晶振研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重KDS晶振所用精磨研磨设备的选择；注重所使用水晶、研磨砂的选择等KDS大真空晶振,DSX211G石英晶振,1ZZCAA24000BE0B晶振更多 +
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