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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振
3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
- [行业资讯]Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T3-HMR-70K-LF 3215 -40+125℃耐高温晶振Jauch2025年01月03日 10:30
Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T3-HMR-70K-LF 3215 -40+125℃耐高温晶振Jauch
台积电在宝山工厂启动每月5000片2纳米工艺晶圆的小规模生产工作
台积电目前在台湾本土建立了两个2纳米晶圆生产基地,并将在几年内达到最大产能,从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求.据报道,在其2纳米技术的试生产达到60%的良品率之后,据说该公司目前已在其宝山工厂启动了每月5000片晶圆的小规模生产.在进展方面,公司还推出了一种新的N2P变体,作为公司第一代2纳米工艺的改进版本.
据悉,先进的2纳米"N2P"节点将于2026年投入量产,台积电预计于2025年成功开始制造第一代迭代产品.
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