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ECScrystal晶振,贴片晶振,CSM-7X-3L晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ECScrystal晶振,贴片晶振,CDX-0746晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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日蚀晶振,贴片晶振,E1SAA18晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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日蚀晶振,贴片晶振,E1SAA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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维管晶振,贴片晶振,VXB2晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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维管晶振,贴片晶振,VXB1晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NSK晶振,贴片晶振,NXE-AHF晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NSK晶振,贴片晶振,NXE晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,CX晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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TXC晶振,差分晶振,BX晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST410S晶振,石英无源晶振,1TJE125DP1A000A
贴片表晶32.768K"1TJE125DP1A000A"系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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富士晶振,贴片晶振,HCM49S晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振,石英晶体谐振器
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,9C晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,7S晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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爱普生晶振,石英晶振,CA-301晶振,CA-301 16.0000M-C
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,"CA-301 16.0000M-C",比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,更多 +
- [公司新闻]KYOCERA研发低相位噪声特性的TCXO温补晶振2026年05月28日 11:34
KYOCERA研发低相位噪声特性的TCXO温补晶振
京瓷全新低相位噪声TCXO温补晶振精准适配各类对时钟精度,信号纯净度,运行稳定性要求严苛的高端精密场景,广泛覆盖通信,导航,车载,工业,医疗,智能硬件等核心领域.具体适配场景包含:5G/4G高频通信模块,无线射频收发设备,卫星导航定位终端(GPS/北斗/GLONASS),高精度无人机定位模块,车载V2X车联网系统,智能驾驶感知设备,工业精密测控仪器,物联网高精度传感终端,便携式精密检测设备,高端可穿戴定位设备,通信基站配套精密时序组件等.在各类高精度无线传输,精密定位,高频测控场景中,该产品均可有效提升设备定位精准度,降低通信误码率,增强信号抗干扰能力,全方位赋能终端设备性能升级.cs1IIcDSMnn4d","O4oLfV9SBdOkvEc98Z5cc6KGnOd","XPVMfT6FOdKelXcNOFEcgdcxneb","SeMEfFRQkdVqlpcpWm6ckGErnwd","LLtEfiR3NdRHtbc2rywcup19ndC","GUMQfA0QhdrTHCciPeHcm72ynOd","CE60fzvaLdbMCLc83t6cUjQgnlh","UwOPfMUCfdn7tectyvYc0oPxnnd","KpCgf6Nbbd9CNFc3fLNcO5Osn6g","S3WHfErZadoD1ncM1jeca3SJnvd","EheXf2GKJdgTZhc4M8octy2bnIh","YCFlftpPldL1tycaA0eckIkpnVe","MikifvTb9dOh66c6SPrc2q22noh"],"doc_info":{"deleted_editors":null,"option_modified":null,"editors":["7592593332774128587"],"options":["editors","edit_time"]},"revision_container_id":"doxcnpgJ4YV8ga20aWrtNkHFNih"}}},"payloadMap":{"CE60fzvaLdbMCLc83t6cUjQgnlh":{"level":1},"UwOPfMUCfdn7tectyvYc0oPxnnd":{"level":1}},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"a272a6ff-cd59-438f-b0c4-ed393a31f857","mention_page_title":{},"external_mention_url":{},"isEqualBlockSelection":false},"isKeepQuoteContainer":false,"selection":[{"id":16,"type":"text","selection":{"start":45,"end":126},"recordId":"CE60fzvaLdbMCLc83t6cUjQgnlh"},{"id":17,"type":"text","selection":{"start":0,"end":213},"recordId":"UwOPfMUCfdn7tectyvYc0oPxnnd"}],"pasteFlag":"8ce02efc-c677-48d8-8ba7-3d6d704321f8"}'>
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- [公司新闻]KYOCERA全新超小型低电压晶体振荡器重磅问世2026年05月28日 10:24
KYOCERA全新超小型低电压晶体振荡器重磅问世
随着5G通信,物联网,可穿戴设备,微型智能终端产业高速迭代,电子设备小型化,低功耗,高精度,高密度集成成为核心发展趋势.终端设备愈发轻薄精密,内部元器件的尺寸,功耗与稳定性面临严苛考验.作为全球精密电子元器件领军品牌,日本KYOCERA京瓷持续深耕晶体频率元器件领域,凭借数十年的技术积淀与研发经验,重磅推出全新KC1210A系列超小型超低电压晶体振荡器,刷新行业微型晶振技术标准,为高端精密电子设备提供全新频率时序解决方案.- 阅读（12）
- [行业资讯]微芯科技MCPF1525电源模块破解AI服务器功率密度难题2026年05月15日 16:23
微芯科技MCPF1525电源模块破解AI服务器功率密度难题
微芯科技(MICROCHIP)凭借数十年在电源管理领域的深厚技术积淀,强大的研发实力与对AI服务器行业需求的精准洞察,针对性推出MCPF1525电源模块,这款高度集成的电源器件专为AI部署中所需的新一代PCIe®交换机及高性能计算MPU应用场景而设计,以"高功率密度,高集成度,高效率,高可靠"为核心定位,精准破解AI服务器功率密度不足的行业痛点,为AI服务器电源系统设计提供一站式解决方案.MCPF1525电源模块配备16VVin降压转换器,单模块输出电流达25A,并支持高达200A的堆叠输出,可在相同机架空间内实现更高的功率输出,同时集成可编程PMBus™与I2C控制功能,兼顾灵活性与可操作性,完美适配AI服务器的高功率,小型化,可扩展需求,重新定义AI服务器电源模块的性能标准.csckjciedgnAg"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（42）
- [公司新闻]MICROCHIP先进射频模块解决方案2026年05月15日 15:51
MICROCHIP先进射频模块解决方案
在万物互联浪潮席卷全球的今天,连接技术正经历着革命性的迭代升级,下一代连接技术正朝着"更快,更远,更可靠,更节能,更安全"的方向加速演进,成为支撑工业4.0,智能城市,智慧医疗,车联网等新兴领域发展的核心基石.从工业设备的远距离协同,到智能家居的无缝联动,再到车联网的低延迟传输,每一个场景的升级,都对射频通信技术提出了更高的要求.作为全球半导体领域的领军企业,MICROCHIP凭借数十年在射频技术,无线通信,系统集成等领域的深厚积淀与持续创新,推出一系列先进射频模块解决方案,以全场景适配,高性能突破,高可靠性保障,破解下一代连接技术的核心痛点,推动连接技术从"能连接"向"优连接"跨越,为各行业数字化转型注入强劲动力.csuW0n6c"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（75）
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