
-
日蚀晶振,贴片晶振,E1SAA18晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
日蚀晶振,贴片晶振,E1SAA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +

-
维管晶振,贴片晶振,VXB2晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
维管晶振,贴片晶振,VXB1晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
NSK晶振,贴片晶振,NXE-AHF晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
NSK晶振,贴片晶振,NXE晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
TXC晶振,差分晶振,CX晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +

-
TXC晶振,差分晶振,BX晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
KDS晶振,贴片晶振,DST410S晶振,石英无源晶振,1TJE125DP1A000A
贴片表晶32.768K"1TJE125DP1A000A"系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +

-
富士晶振,贴片晶振,HCM49S晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振,石英晶体谐振器
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +

-
TXC晶振,贴片晶振,9C晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

-
TXC晶振,贴片晶振,7S晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +

-
爱普生晶振,石英晶振,CA-301晶振,CA-301 16.0000M-C
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,"CA-301 16.0000M-C",比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,更多 +
- [行业资讯]瑞萨AFCI技术助力行业实现实时安全与创新升级2026年04月27日 09:32
瑞萨AFCI技术助力行业实现实时安全与创新升级
在电力电子,新能源,工业控制等领域快速迭代的今天,安全与创新始终是行业发展的核心命题.无论是光伏电站的直流拉弧隐患,工业设备的电路故障风险,还是消费电子的安全防护需求,都对电路安全检测技术提出了更为严苛的要求——既要实现故障的实时精准识别,又要兼顾系统的高效运行与创新升级,这一需求成为推动行业技术革新的关键动力.作为全球半导体解决方案领军者,Renesas(瑞萨电子)凭借深厚的技术积累,创新性推出AFCI(电弧故障检测与保护)技术,以AI赋能安全防护,打破传统检测技术的局限,实现了实时安全监测与技术创新的双重突破.csd94nmb"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(65)
- [行业资讯]SiTime超小型MEMS谐振器赋能可穿戴与物联网2026年04月22日 14:59
SiTime超小型MEMS谐振器赋能可穿戴与物联网
作为全球MEMS(微机电系统)频控领域的绝对领军者,SiTime凭借前瞻性的技术布局与持续的创新突破,推出适用于可穿戴设备及物联网终端的超小型MEMS谐振器系列,依托第六代FujiMEMS™MEMS技术,以"极致小型化,超低功耗,超高可靠性"三大核心优势,彻底打破传统石英谐振器的技术桎梏,成为可穿戴与物联网领域频控解决方案的首选.- 阅读(94)
- [行业资讯]SiTime可编程OCXO芯片精准频控标杆2026年04月22日 14:33
SiTime可编程OCXO芯片精准频控标杆
SiTime可编程OCXO芯片之所以能成为高端频控领域的标杆产品,核心在于其依托SiTime自主研发的全硅MEMS核心技术,可编程模拟架构,军工级强化封装工艺及智能温控设计,四大核心技术协同发力,在频率精度,可编程灵活性,小型化,环境适应性,可靠性五大核心维度实现跨越式升级,既保留了OCXO芯片的超高频率稳定性,又弥补了传统产品的诸多短板,实现"精准稳定+灵活适配"的双重价值,为高端设备提供全方位的频控解决方案,助力客户降低研发成本,缩短上市周期,提升产品竞争力.- 阅读(71)
- [行业资讯]ECS-3225MVLC低功耗表面贴装型振荡器2026年04月20日 09:32
ECS-3225MVLC低功耗表面贴装型振荡器
随着物联网设备,可穿戴设备,便携式消费电子等产品的普及,低功耗已成为设备研发的核心诉求之一,对于依靠电池供电的设备而言,器件功耗直接决定了设备的续航能力,而小型化,轻量化则决定了设备的便携性与外观设计空间.ECS-3225MVLC精准把握这一市场需求,以"低功耗,小体积,高稳定"为核心定位,采用表面贴装(SMD)设计,无需复杂的焊接工艺,可直接贴装于电路板表面,大幅提升生产效率,同时有效节省电路板空间,适配小型化设备的结构设计需求.csvkHn8d"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(85)
- [公司新闻]ECS-DCF系列陶瓷一体式带通滤波器2026年04月20日 09:06
ECS-DCF系列陶瓷一体式带通滤波器
Wi-Fi6/6E三频路由器的核心优势的是依托2.4GHz(覆盖广),5GHz(高速率),6GHz(大带宽)三频段协同工作,实现多设备同时连接,超大文件高速传输与低延迟网络体验,但这也带来了显著的技术挑战——频段拥挤与自生干扰.当路由器同时在多个频段传输信号时,强射频信号易相互干扰,导致接收器"减敏",出现信号掉线,传输卡顿,带宽缩水等问题,而普通滤波器难以满足三频协同所需的高隔离度,高选择性要求.ECS-DCF系列陶瓷一体式带通滤波器针对性解决这一痛点,其核心优势在于"精准滤波+稳定适配",既能高效过滤带外干扰信号,又能保障目标频段信号的完整传输,为Wi-Fi6/6E三频路由器的稳定运行筑牢基础.csmDwc4FJan6d","Ok22fNoJrdmUXncAtIocCRFwn3f","Mv5NflNLgdCIT8c4UjicVnwQnOg","XikYfp57vdPJwCcq9XDcVx5cnCe","YN6ffGoCrdbXtzcgcjNc0iENnVc","WV7JfOin2dR2paciiU9cRDy4nhm","HmNxfMCJwdLASxcy8wLcmgEWnwX","OaZ5f7SIAdZaBQcV6UlctFSNnnb","YO4pfP4eodD6rvc4gzWcEuElnbb","JNNsf4YQDdo1CQcbJwZcob7Knld"],"text":{"apool":{"nextNum":2,"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true}"]}},"initialAttributedTexts":{"attribs":{"0":"*0*1+u*0*1+a"},"text":{"0":"ECS-DCF系列陶瓷一体式带通滤波器:Wi-Fi 6/6E三频路由器的性能优选"}}},"align":"","status":{"streaming":{"enabled":false,"expired_at":"1776647165","is_create_command":true,"operator_id":"7592593332774128587","source":1}},"parent_id":"","comments":[],"revisions":[],"hidden":false}}},"payloadMap":{"Itjyfkmyudx5coceqrrctuJ0npc":{"level":1},"QVdPfLEzkdi8j8cvA8JcbtmgnGU":{"level":1}},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"3c946cff-d2f0-4a7a-b9ac-2da0b77e0a1a","mention_page_title":{},"external_mention_url":{},"isEqualBlockSelection":false},"isKeepQuoteContainer":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":0,"end":202},"recordId":"Itjyfkmyudx5coceqrrctuJ0npc"},{"id":6,"type":"text","selection":{"start":0,"end":102},"recordId":"QVdPfLEzkdi8j8cvA8JcbtmgnGU"}],"pasteFlag":"0ee476a6-77c2-4bb5-bd59-bf35d68a1a3a"}'>- 阅读(41)
- [行业资讯]TAITIEN超低抖动压控振荡器赋能5G升级2026年04月02日 17:27
TAITIEN超低抖动压控振荡器赋能5G升级
TAITIEN始终以通信行业发展需求为导向,聚焦时频技术创新与产品迭代,持续投入巨额研发资源,组建专业的研发团队,攻克多项时频技术难题,尤其在压控振荡器的抖动控制,频率稳定性等核心技术领域形成了独特的技术优势.此次TAITIEN超低抖动压控振荡器系列的推出,是TAITIEN深入调研5G及更先进通信技术的时频需求,结合自身核心技术优势研发的针对性产品,进一步丰富了其振荡器产品线的品类,彰显了TAITIEN在时频领域的创新实力与行业影响力,为5G升级及更先进通信技术的落地提供了强有力的时频支撑.cskSOn7d"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(106)
相关搜索
热点聚焦
- 1日本KDS大真空晶振7AD01600A3Z? DSX321G 16M
- 2ECS-3225MVQ-250-CN-TR伊西斯ECS晶振25M XO CMOS
- 31XXD32000MBA大真空DSB211SDN 2016 32M TCXO晶振
- 4村田Murata晶振XRCGB32M000F1S1AR0 2016 6PF 10PPM
- 5台湾TXC晶技晶振AH03200010 3215 32.768K 12.5PF 20PP
- 6NT5032SC-12.8M-NSA3341A 5032 NDK压控温补晶振
- 7ECS-80-12-30Q-DS-TR伊西斯ECS 5032 8M 12PF30PP两脚车规晶振
- 8TG-3541CE 32.7680KXA3爱普生十脚温补晶振1.5-5.5V车规-40+105
- 9台湾希华XTL571300-U11-279晶振的科技价值3225 12M 12PF
- 101ZCM08000KK0B车规陶瓷晶振DSX320G两脚3225 8M汽车的精密心脏




