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加湿器电路及微孔雾化片和陶瓷雾化片选择

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浏览:- 发布日期:2018-12-18 08:45:30【
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    加湿器属于小家电,主要电路组成包括MCU和雾化片(Ceramic atomizer)。加湿器电路简单,包括MCU、换能器(微孔雾化片)、电阻电容在内,总共30多个电子元器件。使用时,雾化片的高频震动使加湿器中的水被抛离水面从而产生朵朵水雾,达到为空气增加湿度和净化的效果,已广泛运用于家居及商业空间的湿度调节,营造舒适的环境。
    电路及MCU
    台湾MCU厂商盛群半导体股份有限公司(Holtek Semiconductor)提供全面的雾化器、加湿器产品解决方案,主要MCU芯片包括HT45F3820、HT45F3830,以及最近推出的BS45F3832雾化器加湿MCU。
    其中,HT45F3820/HT45F3830系列Flash MCU,内建雾化片谐振检测控制、缺水检测功能、大电流I/O输出可直接驱动MOSFET,并采用新型大功率雾化器应用设计,同时达到运作效能高与解决发热问题。与传统方案相比,HT45F3820/3830系列提升MCU资源,并新增雾化器控制模块单元,方便MCU对雾化器进行追频与缺水检测控制,在缺水保护/检测时可省略磁簧管/干簧管。

加湿器电路设计及微孔雾化片和陶瓷雾化片选择

    传统雾化器电路中,必需额外使用晶体管驱动MOS管,而HT45F3820/3830强大的驱动能力能直接驱动功率MOS管,同时采用新型的大功率雾化器应用设计,运作效能高,不会有发热问题,可省略MOS管的散热片。除了省去外接零件,同时能降低生产BOM Cost以及PCB Size。HT45F3820提供8/10SOP封装型式,HT45F3830提供16NSOP、20/24SOP封装型式。
    BS45F3832 MCU是盛群半导体新推出的雾化器MCU,整合雾化器控制与触控检水线路,采用新型触控检水方式,大幅提升缺水检测的准确性,同时可省去外部干簧管元件,内建雾化器控制模块单元,方便MCU对雾化器进行追频与控制,强大的驱动能力可直接驱动功率MOSFET,运作效能高,不会有发热问题,可省略MOSFET所需的散热片,减少产品零件数目,同时降低生产BOM Cost以及PCB Size。
    BS45F3832 MCU资源包含2K×16 PROM、64×8 RAM、32×8 True EEPROM及12-bit ADC,提供8-pin SOP以及10-pin SOP二种封装形式,适合用在各式雾化器与加湿器相关产品,尤其适合在小体积产品/模块应用。
    微孔雾化片
就像晶振产品按制作材料不同,分石英晶振陶瓷晶振一样,用于加湿器的雾化片也分为两类:微孔雾化片(Microporous atomizer)和陶瓷雾化片(Ceramic atomizer)。如同本方案一样,我们日常家用、保健护理、办公室等环境中的小型加湿器大都采用的是微孔雾化片,这是由钢片穿孔而成,钢片的外层是一款陶瓷振动片,利用高端的技术加以整合而成。
    另一种雾化元件——陶瓷雾化片采用玻璃釉面精制而成,陶瓷雾化片具有很强的耐碱、耐酸等功效,多用于商业环境、公共场所及工业等大功率用途。

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    【本文标签】:微孔雾化片 陶瓷雾化片 石英晶振
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