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X2R026000BZ1HAZ-DHPZ,HSX221SR晶振,加高石英晶振
X2R026000BZ1HAZ-DHPZ,HSX221SR晶振,加高石英晶振，编码：X2R026000BZ1HAZ-DHPZ，型号：HSX221SR，工作温度：-30°C ~ 105°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：26MHz，精度：±10ppm，负载电容：7pF，加高晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，进口晶振，石英晶体晶振，小体积2520贴片晶振，石英晶体谐振器是一个通用的规格尺寸,采用正常的接缝密封可靠的方法。晶振产品从低频率1.8MHz的频带,在极宽的频率范围内,适用于高频率的基频和泛音。无论的各种无线通信设备和控制设备,如移动通信的应用中,工业和消费,以及大众数码产品,显示适用于所有的应用程序的特性和性能。更多 +
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台湾加高晶振,X1H013000B81H贴片晶振,HSX531S石英晶振
晶振的研发及生产超小型5032二脚SMD晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序加高石英晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。 台湾加高晶振,X1H013000B81H贴片晶振,HSX531S石英晶振更多 +
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中国台湾加高晶振,HSX421S金属面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振
更多 +超小型表面贴片型SMD晶振,加高石英晶振最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
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