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416F40612IAR,1612四脚贴片晶振,美国CTS晶振
416F40612IAR,1612四脚贴片晶振,美国CTS晶振,编码:416F40612IAR,型号:416系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:1.6*1.2mm,频率:40.61MHz,负载电容:1pF,精度:±10ppm,晶体谐振器,贴片晶体,密封陶瓷表面贴装封装 基本晶体设计 频率范围24–80 MHz 频率容差,20ppm标准 频率稳定性,20ppm标准 工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装,EIA‐418,可穿戴和手持电子设备 无线通信 FPGA/微控制器 计算机外围设备 USB接口 测量设备 消费电子产品 高密度板布局。更多 +
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402F3001XIAR,402石英晶振,CTS贴片晶振
402F3001XIAR,402石英晶振,CTS贴片晶振,编码:402F3001XIAR,型号:402系列晶振,工作温度:-40C ~ 85°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:30MHz,负载电容:10pF,精度:±10ppm,SMD晶体,进口晶振,标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊包 基本晶体设计 频率范围为16–60 MHz 频率容差,20ppm标准 频率稳定性,30ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准,EIA-481,402型是一种低成本石英晶体谐振器,广泛应用于商业领域,包括 可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。更多 +
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403C11A32M00000,美国进口晶振,3225晶体谐振器
403C11A32M00000,美国进口晶振,3225晶体谐振器,编码:403C11A32M00000,型号:403系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:32MHz,负载电容:10pF,精度:±10ppm,石英贴片晶振,SMD晶体,CTS贴片晶振,标准3.2毫米x 2.5mm毫米缝焊包 基本晶体设计 频率范围为10–60 MHz 频率容差,30ppm标准 频率稳定性,30ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率 胶带和卷轴包装标准,EIA-481,403型是一种低成本石英谐振器,广泛应用于商业领域 包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备 和便携式设备。更多 +
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402F38411CAR,2016谐振器,CTS晶振
402F38411CAR,2016谐振器,CTS晶振,编码:402F38411CAR,型号:CTS系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:38.4MHz,负载电容:10pF,精度:±10ppm,石英晶体谐振器,贴片晶振,美国进口晶振,标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊组件 基本晶体设计 频率范围为16–60 MHz 频率容差,20ppm标准 频率稳定性,30ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准,EIA-481,402型是一种低成本石英谐振器,广泛应用于商业领域,包括 可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。更多 +
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402F2401XIAR,美国CTS晶振,2016贴片晶振
402F2401XIAR,美国CTS晶振,2016贴片晶振,编码:402F2401XIAR,型号:CTS系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:24MHz,负载电容:10pF,精度:±10ppm,进口晶振,西迪斯美国进口晶振,标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊组件 基本晶体设计 频率范围为16–60 MHz 频率容差,20ppm标准 频率稳定性,30ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准,EIA-481,402型是一种低成本石英谐振器,广泛应用于商业领域,包括 可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。更多 +
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ASET振荡器,ASET-44.545MHZ-Y-T,3225低电压晶振
ASET振荡器,ASET-44.545MHZ-Y-T,3225低电压晶振,编码:ASET-44.545MHZ-Y-T,型号:ASET系列晶振,电压:3v,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:44.545MHz,电流:7mA,时钟晶体振荡器,OSC石英晶振,高度可靠的接缝密封包装 低功耗7mA 低相位噪声和抖动 工业级紧密温度稳定性(10ppm / -40至+85°C) 快速启动时间:典型值0.2毫秒 具有三态功能的CMOS输出,被广泛应用于无线局域网 ,移动通信, PLC调制解调器 WiMax,平板电脑。更多 +
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ASET-32.768MHZ-Y-T美国进口晶振,ASET石英晶体振荡器
ASET-32.768MHZ-Y-T美国进口晶振,ASET石英晶体振荡器,编码:ASET-32.768MHZ-Y-T,型号:ASET系列晶振,电压:3V,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,频率:32.768MHz,XO振荡器,高度可靠的接缝密封包装 低功耗7mA 低相位噪声和抖动 工业级紧密温度稳定性(10ppm / -40至+85°C) 快速启动时间:典型值0.2毫秒 具有三态功能的CMOS输出,适用于无线通信,时钟钟表,车载设备,工业设备等用途更多 +
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5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器
5032晶振,ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T晶体谐振器,编码为:ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T,型号:ABM3B系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:20MHz,负载电容:10pF,晶体谐振器,无源晶振,基本模式。 适合回流。 提供紧密的稳定性。 陶瓷封装和金属盖确保高精度和可靠性接缝密封,适用于移动电话, 通信和测试设备。 高密度应用,PCMCIA和无线应用。更多 +
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ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振
ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振,编码为:ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,型号:ABM8W系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,频率:12MHz,负载电容:4pF,无源晶振,Quartzcrystal,针对节能可穿戴设备进行优化,以及 物联网应用 30.000至54.000MHz时的低50ωESR 最大高度为0.75毫米,非常适合身高 受限设计 接缝密封,确保长期可靠性,广泛应用于数码电子产品,工业设备,可穿戴设备,无线通讯,车载设备等用途。更多 +
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ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体
ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体,编码为:ABM8X-102-32.000MHZ-T,型号:ABM8X系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 125°C,尺寸:3.2mmx2.5mm,频率:32MHz,负载电容:10pF,无源晶振,美国进口晶振,晶体谐振器,-40°C至+125°C的宽工作温度范围 最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性 基模、低ESR石英设计 超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装,适用于智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器
ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器,编码为:ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T,型号:ABM9系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:4.0mmx2.5mm,频率:16MHz,负载电容:10pF,高度低;适用于薄型设备。 可用+/-10ppm稳定性-10~+60°C 提供紧密的公差和稳定性。 适合符合RoHS标准的回流,被广泛应用于高密度应用, 调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。更多 +
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ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体
ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体,,编码为:ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,型号:ABS07W系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 125°C,尺寸:3.2mmx1.5mm,频率:32.768kHz,负载电容:3pF,无源晶振,3215晶体,3.0pF的极低电镀负载,非常适合可穿戴设备, 无线和物联网应用 同时针对长期工作环境下的ESR进行了优化 温度范围 小3.2x1.5x0.9 mm SMD封装,非常适合 空间受限的设计 提供10 ppm设定容差 接缝密封包装具有长期可靠性。更多 +
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ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振
ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振,编码为:ABM3X-101-24.000MHZ-T,型号:ABM3X系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 125°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:24MHz,负载电容:10pF,美国进口晶振,SMD晶振,-40°C至+125°C的宽工作温度范围 最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性 基模、低ESR石英设计 超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装,被广泛应用于室内/室外应用设计, 电子产品 电脑设备,无线通讯设备上。更多 +
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ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振
ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振,编码为:ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,型号:ABM12W系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:1.6mmx1.2mm,频率:32MHz,石英晶体晶振,进口晶振,无源晶振,针对节能可穿戴设备和物联网进行了优化 应用程序 以极低的电镀电容进行电镀, 低至4pF,优化ESR 最大高度为0.4毫米,非常适合身高 受限设计 接缝密封,确保长期可靠性,被广泛应用于可穿戴设备 , 蓝牙低能耗(BLE) 无线模块 机器上。更多 +
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ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振
ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振,编码为:ABM12-115-26.000MHZ-T3,型号:ABM12系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:1.65mmx1.25mm,频率:26MHz,负载电容:8pF,AbraconCrystal,无源晶振,针对低功耗、可穿戴设备进行了优化, 和物联网应用 保证低100ωESR确保工作在 功耗敏感型解决方案 最大高度为0.40毫米,非常适合身高 受限设计 接缝密封,确保长期可靠性,被广泛应用于蓝牙耳机 无线模块,无线WiFi。更多 +
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ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体
ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体,编码为:ABM11-142-27.120MHZ-T3,型号:ABM11系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.0mmx1.6mm,频率:27.12MHzMHz,负载电容:8pF,美国进口晶振,2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。 适合符合RoHS标准的回流焊接。 带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保 高精度和可靠性,被广泛应用于移动电话、寻呼机。 通信和测试设备。 高密度应用 PCMCIA和无线应用。更多 +
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ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振
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ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振,编码为:ABM3B-155-12.800MHZ-T,型号:ABM10系列晶振,公差:±10ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:12.8MHz,负载电容:15pF,进口晶振,美国进口晶振,贴片石英晶体,薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准 整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化,被广泛应用于无线晶振,无线通讯设备,智能手机,数码电子。更多 +
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