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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
- [日产晶振资讯]大河TFX-05X晶振你了解多少?2020年03月18日 17:42
- 如果你认为它就是因为体积小,就适用于众多电子产品中,那你就错了.就TFX-05X晶振来说,它还保留和其他大体积晶振的电气特性,就是仪器使用中,有足够的散热空间,不会因为体积变小就把这一关键点遗漏.在这就是该款贴片晶振还是采用金属面四脚贴片外壳,不管是整体上看起来美观,它的耐热性和耐冲击性也丝毫没有减弱,测量就可以看出晶振最高工作温度可达-40℃到105摄氏度,属于晶振中的耐高温晶振.
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