-
希华晶振,贴片晶振,SF-2012晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
-
Jauch晶振,贴片晶振,JTX210晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
-
KDS晶振,贴片晶振,DST210A晶振,1TJG125DR1A0004晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
- [行业资讯]CM8V-T1A-32.768kHz-6pF-20PPM-TA-QC小型便捷式专用晶振2023年04月26日 17:04
Microcrystal微晶CM8V-T1A低ESR 是一款低频SMD石英晶体器件，小体积晶振尺寸2.0x1.2mm晶振，两脚贴片晶振，32.768K晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，内置音叉石英晶体谐振器，最大ESR值为50kω，适合低功耗设计。它在带金属盖的密封陶瓷封装中的真空下工作。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，适用于通讯设备，无线蓝牙，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，物联网，卫生保健，测量，产业的，汽车的，超小型设备应用等。 CM8V-T1A-32.768kHz-6pF-20PPM-TA-QC小型便捷式专用晶振- 阅读（773）
相关搜索
热点聚焦
- 1ECS-3225MVQ-250-CN-TR伊西斯ECS晶振25M XO CMOS
- 21XXD32000MBA大真空DSB211SDN 2016 32M TCXO晶振
- 3村田Murata晶振XRCGB32M000F1S1AR0 2016 6PF 10PPM
- 4台湾TXC晶技晶振AH03200010 3215 32.768K 12.5PF 20PP
- 5NT5032SC-12.8M-NSA3341A 5032 NDK压控温补晶振
- 6ECS-80-12-30Q-DS-TR伊西斯ECS 5032 8M 12PF30PP两脚车规晶振
- 7TG-3541CE 32.7680KXA3爱普生十脚温补晶振1.5-5.5V车规-40+105
- 8台湾希华XTL571300-U11-279晶振的科技价值3225 12M 12PF
- 91ZCM08000KK0B车规陶瓷晶振DSX320G两脚3225 8M汽车的精密心脏
- 10KDS晶振1XXB24000MHA DSB221SDN 24M现代电子的核心引擎
