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X2C027000BA1H-U晶振,HSX211S小尺寸晶振,HELE加高晶振
HELE加高晶振HSX211S车规晶振 X2C027000BA1H-U微型2016晶体谐振器更多 +
汽车智能化浪潮下,车载电子对时序元器件的稳定性、抗环境干扰能力提出严苛要求,AEC-Q200车规晶体谐振器成为车载模组、车身控制单元的核心基准元件.深圳市壹兆电子科技有限公司专注代理晶振厂家台湾、日本、欧美一线晶振品牌,可供应全系列车规晶振,采购咨询：手机13590198504,座机0755-27876236,支持样品申请、批量供货与技术配套服务.
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XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振
XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振 ，编码：XRCPB25M000F3M00R0，型号：XRCPB，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.0mm*1.6mm，频率：25 MHz，精度：±30ppm，负载电容：6pF，日本进口晶振，陶瓷村田晶振，2016贴片晶振，晶体谐振器，SMD晶体，实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器，特别它是最好的，S-ATA、USB2.0等通信时钟，谐振器的尺寸非常小，并有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，是无铅的。更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,进口无源晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从19.2MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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