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PP1GG 20.250000,6035四脚贴片晶振,PP谐振器
PP1GG 20.250000,6035四脚贴片晶振,PP谐振器,编码:PP1GG 20.250000,型号:PP系列晶振,工作温度:0℃ ~ +70℃,尺寸:9.0*3.50mm,频率:20.25MHz,负载电容:18pF,精度:±20 ppm,石英晶体晶振,四脚贴片晶振,贴片晶体,谐振器,小型薄型封装 符合RoHS标准 宽频率范围 PCMCIA -高密度PCB组件,被广泛应用于无线通话,时钟钟表,智能手机,GPS,智能家具家电等用途。更多 +
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PM2DF13 25.000000,PM石英晶体谐振器,MtronPTI石英晶体
PM2DF13 25.000000,PM石英晶体谐振器,MtronPTI石英晶体,编码:PM2DF13 25.000000,型号:PM系列晶振,工作温度:-40℃ ~ +85℃,尺寸:5.0*7.0mm,频率:25MHz,负载电容:18pF,精度:±10 ppm。无源晶振,SMD晶体,进口石英晶体,石英晶体谐振器,MtronPTI进口晶振,贴片晶体,石英晶振在电子技术领域中一直占有重要的地位。被广泛运用于远程通信、移动电话系统、航空航天、精密计测仪器、全球定位系统,以及消费类民用电子产品中。更多 +
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EB3250AYA08-8.000M TR,美国日蚀晶振,5032进口石英晶振
EB3250AYA08-8.000M TR,美国日蚀晶振,5032进口石英晶振,编码:EB3250AYA08-8.000M TR,型号:EB3250系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0*3.2mm,频率:8MHz,负载电容:8pF,精度:±30ppm,贴片ECLIPTEK晶振,贴片石英晶体。石英晶体,汽车级石英晶体谐振器3.2毫米x 5.0mm毫米x 0.85mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装(SMD),被广泛应用于时钟钟表,智能手机,无线电话,智能家具家电,平板电脑,计算机,工业设备,车载设备。更多 +
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EA2532LA18-16.000M TR,Ecliptek晶振,3225贴片石英晶体
EA2532LA18-16.000M TR,Ecliptek晶振,3225贴片石英晶体,编码:EA2532LA18-16.000M TR,型号:EA2532系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:16MHz,负载电容:18pF,精度:±15ppm,石英晶体晶振,贴片ECLIPTEK晶振,无源晶振,石英晶体谐振器2.5毫米x 3.2mm毫米x 0.8mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装(SMD,被广泛应用于数码电子,智能手机,智能家具家电,GPS,卫星导航,可穿戴设备。更多 +
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EA2025JA18-25.000M TR,EA2025无源晶振,2520贴片晶体
EA2025JA18-25.000M TR,EA2025无源晶振,2520贴片晶体,编码:EA2025JA18-25.000M TR,型号:EA2025系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:2.5*2.0mm,频率:25MHz,负载电容:18pF,精度:±15ppm,美国进口晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器2.0毫米x 2.5mm毫米x 0.65mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装(SMD),被广泛应用于移动通信设备,近距离无线模块,数字AV设备,可穿戴设备,工业设备。更多 +
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E1SJA18-18.000M TR,E1S晶体谐振器,日蚀进口晶振
E1SJA18-18.000M TR,E1S晶体谐振器,日蚀进口晶振,编码:E1SJA18-18.000M TR,型号:E1S系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:13.3*4.85mm,频率:18MHz,负载电容:18pF,精度:±15ppm,贴片石英晶体,SMD晶体,HC49/UP短双焊盘表面贴装(SMD)3.2毫米高金属电阻焊接密封,被广泛应用于时钟钟表,智能手机,平板电脑,数码电子,医疗设备。更多 +
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E1SJA18-7.3728M TR晶体谐振器,贴片ECLIPTEK晶振
E1SJA18-7.3728M TR晶体谐振器,贴片ECLIPTEK晶振,编码:E1SJA18-7.3728M TR,型号:E1S系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:13.3*4.85mm,频率:18.432MHz,负载电容:18pF,精度:±15ppm,美国进口晶振,无源晶振,石英晶体谐振器HC49/UP短双焊盘表面贴装(SMD)3.2毫米高金属电阻焊接密封,被广泛应用于时钟钟表,智能手机,平板电脑,数码电子,医疗设备。更多 +
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CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振
CS-044-054.0M,3225进口石英晶振,美国进口ConnorWinfield晶振,编码:CS-044-054.0M,型号:CS-044系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:54MHz,负载电容:8pF,精度:±15ppm,SMD晶体,ConnorWinfield石英晶振 ,康纳·温菲尔德型号CS-044是 54兆赫基本模式,AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体 ,CS-044被设计成 用作中的参考晶体 合成器应用,频率:54.0兆赫 频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度 表面贴装封装 带卷包装 符合RoHS标准/无铅。更多 +
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Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器
Connor-Winfield晶振,CS-043-048.0M晶体谐振器,编码:CS-043-048.0M,型号:CS-043系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:48MHz,负载电容:8pF,精度:±15ppm,石英晶体晶振,康纳温菲尔德晶振,进口晶振,康纳·温菲尔德型号CS-043是 48兆赫基本模式,AT切割 3.2x2.5mm毫米表面贴装晶体 包裹。CS-043被设计成 用作中的参考晶体 合成器应用,频率:48.0兆赫 频率校准:+/-15 ppm 频率稳定性:+/-25 ppm 温度范围:-40至85摄氏度 表面贴装封装 带卷包装 符合RoHS标准/无铅。更多 +
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CS-023-114.285M,ConnorWinfield石英晶振 ,3225晶振
CS-023-114.285M,ConnorWinfield石英晶振 ,3225晶振,编码:CS-023-114.285M,型号:CS-023系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:114.285MHz,负载电容:18pF,精度:±20ppm,美国进口晶振,贴片石英晶体,康纳-温菲尔德CS-018是3.2×2.5毫米的表面 安装AT切第三泛音晶体,它们在中用作参考晶体 许多频率合成器和PLL 应用程序,频率:114.285兆赫 频率校准:20ppm 频率稳定性: CS-018:百万分之100 CS-023: 20ppm 温度范围:-40至85摄氏度 表面贴装封装 胶带和卷轴包装 符合RoHS标准/无铅。更多 +
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CS-018-114.285M,康纳温菲尔德晶振,3225贴片晶体
CS-018-114.285M,康纳温菲尔德晶振,3225贴片晶体,编码:CS-018-114.285M,型号:CS-018系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:114.285MHz,负载电容:18pF,精度:±100ppm,石英贴片晶体,康纳温菲尔德晶振,进口晶振,康纳-温菲尔德CS-018是3.2×2.5毫米的表面 安装AT切第三泛音晶体,它们在中用作参考晶体 许多频率合成器和PLL 应用程序,频率:114.285兆赫 频率校准:20ppm 频率稳定性: CS-018:百万分之100 CS-023: 20ppm 温度范围:-40至85摄氏度 表面贴装封装 胶带和卷轴包装 符合RoHS标准/无铅。更多 +
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ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振
ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振,编码:ATS16B,型号:ATS系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:10.85*4.5mm,频率:16MHz,负载电容:18pF,精度:±30ppm,西迪斯美国进口晶振,无源晶振,石英晶体晶振,标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装 稳定的频率不受温度和驱动电平的影响 基波和第三泛音晶体 频率范围为3.2–64 MHz 频率容差,30 ppm标准 频率稳定性,50 ppm标准 工作温度,标准–20°C至+70°C,可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装,ATS/ATS-SM晶体系列采用成熟的电阻焊接金属,具有出色的长期稳定性和可靠性,优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业, 消费电子和网络应用。更多 +
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403C35D32M00000美国CTS进口晶振,3225石英贴片晶体
403C35D32M00000美国CTS进口晶振,3225石英贴片晶体,编码:403C35D32M00000,型号:403系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:32MHz,负载电容:18pF,精度:±30ppm,石英晶振,CTS晶振,标准3.2毫米x 2.5mm毫米缝焊组件 基本晶体设计 频率范围为10–60 MHz 频率容差,30ppm标准 频率稳定性,30ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率 胶带和卷轴包装标准,EIA-481,403型是一种低成本的晶体谐振器,广泛应用于商业领域 包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备 和便携式设备。更多 +
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Q 27.12-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF谐振器,JXS32-WA无源晶体
Q 27.12-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF谐振器,JXS32-WA无源晶体,编码: Q 27.12-JXS32-8-10/10-FU-WA-LF,型号:JXS32-W系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:27.12MHz,负载电容:8pF,精度:±10pm,无源晶振,SMD晶体,晶体谐振器,对于无线应用,3.2 x 2.5毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR -金属盖子可屏蔽电磁干扰,适用于智能家具家电,智能手机,智能儿童游戏机,时钟钟表,无线通信等用途。更多 +
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416F26022CKR石英晶体谐振器,1612贴片晶体,美国CTS晶振
416F26022CKR石英晶体谐振器,1612贴片晶体,美国CTS晶振,编码:416F26022CKR,型号:416系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:1.6*1.2mm,频率:26MHz,负载电容:8pF,精度:±20pm,Quartzcrystal,贴片晶振,密封陶瓷表面贴装封装 基本晶体设计 频率范围为24-80 MHz 频率容差,20ppm标准 频率稳定性,20ppm标准 工作温度范围为-40℃至+85℃ 带卷包装,EIA‐418,适用于可穿戴和手持电子设备 无线通信 FPGA/微控制器 计算机外围设备 USB接口 测量设备 消费电子产品 高密度板布局。更多 +
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ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振
ABM2-20.000MHZ-D4Y-T晶振,ABM2石英晶振,编码为:ABM2-20.000MHZ-D4Y-T,型号:ABM2系列晶振,公差:±30ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:8.0mmx4.5mm,频率:20MHz,负载电容:18pF,美国Abracon贴片晶振,贴片晶振,身高低的;适用于薄型设备 玻璃密封封装确保高可靠性和高温运行 提供紧密的公差和稳定性 适合符合RoHS标准的回流 低成本玻璃密封晶体解决方案,适用于高密度应用 调制解调器、通信和测试设备 PMCIA,无线应用 。更多 +
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ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T谐振器,ABM3C进口晶振,编码为:ABM3C-20.000MHZ-D4Y-T,型号:ABM3C系列晶振,公差:±30ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0mmx3.2mm,频率:20MHz,负载电容:18pF,无源晶振,石英晶振低身高;适用于薄型设备。 提供新的接缝密封包装(代码“C”) 提供紧密的公差和稳定性。 适合符合RoHS标准的回流曲线,适用于高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA,无线应用。更多 +
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ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振,编码为:ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,型号:ABM7系列晶振,公差:±20ppm,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:6.0mmx3.5mm,频率:20MHz,负载电容:18pF,美国进口晶振,SMD晶体,高度较低(最大1.4毫米。) 陶瓷封装确保高可靠性 小尺寸SMD,适合高密度应用 卓越的耐热玻璃密封 工作温度范围广,被广泛应用于计算机、调制解调器、通信设备 轻薄设备 工业宽温应用。更多 +
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