- [技术支持]RTX-2016温度补偿晶振深度解析2026年10月19日 08:56
RTX-2016温度补偿晶振深度解析
RTX-2016为表面贴装型温度补偿晶振,4引脚陶瓷封装,缝焊密封结构,镍镀层金属盖板,具备良好的气密性,抗湿气能力,标准编带卷带包装,完全适配SMT自动化贴片机,支持常规无铅回流焊工艺,峰值温度260℃短时耐受,兼容国内绝大多数贴片工厂生产流程,不需要特殊改产线,降低导入门槛.封装尺寸2.0×1.6mm,对比行业常用3225(3.2×2.5mm)TCXO,PCB占用面积缩减超过60%,空间优势非常突出,这也是RTX-2016最核心的亮点之一.- 阅读（59）
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