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XRCGB32M000F2P10R0,Murata村田晶振,2016无源晶振
更多 +XRCGB32M000F2P10R0,Murata村田晶振,2016无源晶振,该款晶振标称频率32MHz,2.0×1.6mm尺寸2016小型贴片晶振封装,适配SMT自动化贴装,频率稳定性优异,工作温度覆盖-40℃~+85℃,低ESR,振荡信号干净.产品符合RoHS环保标准,体积小巧节省PCB空间,广泛应用于蓝牙模块,WiFi模组,智能穿戴,IoT终端等场景.壹兆电子原厂渠道供货,村田原装正品,品质稳定,支持样品测试,交期可控,有选型采购需求欢迎来电咨询:0755-27876236.
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