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ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振
ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振,编码:ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,型号:ILCX18,工作温度:-20°C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:2.5*2.0mm,频率:25MHz,电容:18pF,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,贴片晶振,SMD晶体,石英晶体晶振,SMD封装 小封装尺寸 以磁带和卷轴形式提供 与无铅工艺兼容 高达60MHz的基本模式,应用在PCMCIA卡 储存,储备 个人电脑 ,GSM手机,无线局域网,通用串行总线 ,智能手机。更多 +
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3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振
3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振,编码:ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz,型号:ILCX13,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±50ppm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:12 MHz,电容:10pF,艾尔西石英晶体谐振器,石英晶振,贴片晶体,SMD晶体,进口晶振,贴片石英晶体,无源贴片晶振,进口晶振,SMD封装 小封装占地面积,以磁带和卷轴形式提供,与无铅兼容 处理,应用于智能家具家电,数码相机,无线电话,智能手机,无线局域网,蓝牙,GPS,车载设备。更多 +
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ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振
ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振,编码:ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,型号:ILCX07A,工作温度:0°C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:5.0*3.2mm,频率:18.432 MHz,电容:12pF,进口晶振,晶体谐振器,贴片石英晶体,SMD晶体,ILSI晶振,贴片晶体,低成本SMD封装低ESR 兼容无铅工艺,具有体积小,重量轻,精度偏差小等特点,通常被应用在时钟钟表,智能手机,智能 手表,无线通信,医疗设备,数码电子等应用。更多 +
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IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振
IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,贴片晶振32.768K,艾尔西晶振, 无源晶振,贴片无源晶振,编码:IL3X2-HX5F9- 32.768 kHz,型号:IL3X2,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±20ppm,尺寸:3.2*1.5mm,频率:32.768 kHz,电容:9pF,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,进口石英晶振,进口贴片晶振,艾尔晶振,提供10ppm容差,SMD封装, 符合RoHS和REACH标准,被广泛应用在时钟钟表,智能手机,工业设备,智能儿童游戏机,平板电脑,医疗设备上。更多 +
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E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振
E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振,进口晶振,无源晶振,编码:E3SB10E000007E,型号:E3SB系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±30pm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:10 MHz,电容:12pF,贴片石英晶体,石英晶体晶振,晶体谐振器,石英晶体,SMD晶体,出色的电气性能,非常适合OA(办公自动化), 影音、蓝牙和无线局域网应用 ,无铅满足使用铅进行回流分析的要求更多 +
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ETST00327000JE,3215晶体,HOSNIC石英晶振
ETST00327000JE,3215晶体,HOSNIC石英晶振,编码:ETST00327000JE,型号:ETST系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±30ppm,尺寸:3.2*1.5mm,频率:32.768 kHz,电容:12.5pF,台湾进口晶振,石英晶体谐振器,石英晶体晶振,SMD晶体,石英晶振,贴片石英晶体,微型包装 低电阻 32.768千赫频率 紧密度容限 尺寸选项,SMD型石英晶体在尺寸、性能和经济性方面因此它被用作中的无线电话,通信设备、测量、微处理器,时钟钟表等应用。更多 +
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E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振
E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振,编码:E1SB26E007902E,型号:E1SB系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±10ppm,尺寸:2.0*1.6mm,频率:26 MHz,电容:9pF,台湾进口晶振,石英晶体谐振器,鸿星晶振,贴片石英晶体,非常紧凑的薄(2.0英寸 带基金的频率范围为16至62.5米 非常适合设计空间有限的智能手机应用, 小型化无线模块设备、RFID应用和 其他基于消费者的产品无铅满足使用进行回流分析的要求,无铅焊料,被广泛应用在智能家具家电,车载设备,无线电话,平板电脑,智能手机,医疗设备等用途。更多 +
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XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振
XVHCELNANF-14.318180,5032进口贴片晶振,台湾泰艺晶振,石英晶体谐振,进口晶振,编码:XVHCELNANF-14.318180,型号:XV系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±30ppm,尺寸:5.0*3.2mm,频率:14.31818 MHz,电容:20pF,无源晶振,TAITIEN Crystal,贴片石英晶体,贴片晶振,典型的5.0*3.2*0.9mm陶瓷SMD封装,12mm宽的胶带和卷轴包装,用于自动组装,耐差10ppm,被广泛应用于蓝牙,GPS,显示器,电视,平板电脑,智能手机,无线电话。更多 +
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5032晶振,XSCEECNANF-8.000000,TAITIEN进口石英晶振
5032晶振,XSCEECNANF-8.000000,TAITIEN进口石英晶振,编码:XSCEECNANF-8.000000,型号:XS系列晶振,工作温度:-20°C ~70 °C,精度:±30ppm,尺寸:5.0*3.2mm,频率:8MHz,电容:10pF,贴片石英晶体,无源晶振,TAITIEN石英晶振,SMD晶体,典型的5.0*3.2*1.3mm全陶瓷SMD封装,12mm宽的胶带和卷轴包装,用于自动组装,广泛应用于汽车,笔记本电脑,电脑外设,硬盘,MP3播放器,视听播放器。更多 +
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XJGPPCAANF-25.000000晶体谐振器,泰艺石英晶振
XJGPPCAANF-25.000000晶体谐振器,泰艺石英晶振,台湾进口晶振,编码:XJGPPCAANF-25.000000,型号:XJ系列晶振,工作温度:-20°C ~70 °C,精度:±15ppm,尺寸:11.4*4.5mm,频率:25 MHz,电容:18pF,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶体,石英晶体晶振,典型的12.5 x 4.5 x 4.0 mm金属罐SMD封装 ,用于自动装配的24毫米宽胶带和卷盘包装,被应用在汽车,无线蓝牙 ,计算机,调制解调器,通信 ,机顶盒,DECT/WDCT更多 +
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XDMCZLNDDD-0.032768,3215晶振,TAITIEN Crystal
XDMCZLNDDD-0.032768,3215晶振,TAITIEN Crystal,编码:XDMCZLNDDD-0.032768,型号:XD系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±20ppm,尺寸:3.2*1.5mm,频率:32.768 kHz,电容:12.5pF,无源晶振,贴片石英晶体,SMD晶体,32.768K音叉晶体单元是使用最广泛的频率控制 产品。台电的音叉型晶体功耗低,非常适合 便携式应用程序。他们不同的包装尺寸为顾客提供了更多 时间管理的选择,台电的音叉型晶体具有成本效益 实时时钟产品,被广泛应用于智能家具家电,无线电话,智能手机,平板电脑,蓝牙,GPS上。更多 +
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X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体
X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体,无源晶振,台湾进口晶振,石英晶体晶振,编码:X3FBPDNANF-37.400000,型号:X3系列晶振,工作温度:-30°C ~ 85°C,精度:±10ppm,尺寸:1.6*1.2mm,频率:37.4MHz,电容:16pF,贴片石英晶体,TAITIEN石英晶振,无源晶振,贴片石英晶体,晶体谐振器,它的特点有:典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装,8mm的胶带和卷轴包装,用于自动组装,被广泛应用在蓝牙,移动电话,无线局域网,办公自动化,音频。更多 +
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1612贴片石英晶体,X3AEELNANF-50.000000谐振器
1612贴片石英晶体,X3AEELNANF-50.000000谐振器,编码:X3AEELNANF-50.000000,型号:X3系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±30ppm,尺寸:1.6*1.2mm,频率:50MHz,电容:8pF,台湾进口晶振,TAITIEN石英晶振,无源晶振,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,它的特点有:典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装,8mm的胶带和卷轴包装,用于自动组装,被广泛应用在蓝牙,移动电话,无线局域网,办公自动化,音频。更多 +
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X2AEECNANF-24.000000,TAITIEN石英晶振,3225贴片晶体,编码:X2AEECNANF-24.000000,型号:X2系列晶振,工作温度:-20°C to +70°C,精度:±30ppm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:24MHz,电容:8pF,台湾进口晶振,无源晶振,贴片石英晶体,贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,被广泛应用于时钟钟表,无线电话,智能家具家电,智能手机,无线晶振,无线通信等用途。更多 +
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CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振
CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振,无源晶体,石英晶体晶振,编码:CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,型号:CX5系列晶振,工作温度:-40°C ~ 125°C,精度:±20ppm,尺寸:7.2*5.2mm,频率:7.3728 MHz,负载电容:18pF,贴片石英晶体,石英晶体,贴片晶体,微型薄型表面贴装晶体,封装是自动化表面贴装的理想选择 组装和回流实践,带卷包装,AT切割水晶,被广泛应用于蓝牙 无线局域网 物联网上。更多 +
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CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225贴片石英晶体,Cardinal晶振,无源晶振,石英晶体,编码:CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,型号:CX325系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,精度:±20ppm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:20MHz,负载电容:18pF,SMD晶体,晶体谐振器,进口晶振,贴片晶振具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点,现已广泛应用于通信网络、家用电器、消费娱乐电子、汽车、医疗、军事航空等各个领域。更多 +
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CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20石英晶振,CSM1晶体谐振器
CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶体谐振器,美国进口晶振,编码:CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20,型号:CSM1系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:11.4*4.7mm,频率:14.7456 MHz,负载电容:20pF,晶体谐振器,贴片石英晶体,薄型表面贴装晶体。 封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践, CSM1-4.6毫米;CSM4-3.5mm;CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz,应用在蓝牙 无线局域网 物联网 微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器 机顶盒上。更多 +
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375-01A-R .032768,MMCC-2 进口贴片晶振,MtronPTI进口晶振,编码:375-01A-R .032768,型号:MMCC-2系列晶振,工作温度:-10℃ ~ +60℃,尺寸:3.7*8.0mm,频率:0.0328MHz,负载电容:12.5 pF,精度:±30ppm,贴片石英晶体,SMD晶体,石英晶振,美国进口晶振,大多数应用在中使用32.768 kHz晶体 包含二进制除法的振荡器电路,产生1 Hz 输出,被广泛应用在时钟钟表,智能家具家电,智能手机,智能儿童游戏机,工业设备,网络设备等用途。更多 +
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