全站搜索 - 10 - 原厂直销模式NDK晶振,村田晶振,希华晶体,KDS晶体,石英晶体免费供样

: Q-SC32S03210C5AAAF精工晶振,SC-32S石英晶振,3215 32.768K 12.5PF 10PP晶振

SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写，也成为SII。SII拥有世界上顶端的机械技术。石英晶振高精度晶片的抛光技术：32.768K精工晶振贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。精工晶振,贴片晶振,SC-32S晶振,石英无源晶振,Q-SC32S03210C5AAAF精工晶振,SC-32S石英晶振,3215 32.768K 12.5PF 10PP晶振
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: 1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二脚晶振

小型贴片石英晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,KDS晶振大真空晶体特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二脚晶振等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.石英晶振的研磨技术：通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨，使无源晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面
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: 1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振

1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振,KDS大真空晶振，日本进口晶振，DSX211SH晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0*1.6mm晶振，四脚贴片晶振，1ZZNAE26000AB0J DSX211SH 2016 26M 7PF 10PP石英晶振，1ZZNAE26000AB0J无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，日本大真空株式会社KDS晶振密封的金属表面安装包装，基本晶体设计，频率26MMHz，频率公差±10ppm标准，频率稳定性±20ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。
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: CTS通讯晶振405,405C35B11M05920石英晶体谐振器

CTS西迪斯405晶振,405C35B11M05920石英晶体谐振器，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，405晶振系列是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，405C35B16M00000四脚贴片晶振，405I35D12M00000石英晶振，405C35D12M00000无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围6.76438-54MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±30ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS405型采用了一个高Q石英晶体谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
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: CTS石英晶振403,403C11A24M00000无线通信晶振

CTS西迪斯403晶振,403C11A24M00000无线通信晶振，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，403晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振，四脚贴片晶振，403C35D25M00000石英晶体晶振，403C35D12M00000无源晶振，403C35E13M00000石英晶体谐振器，小体积轻薄型，贴片石英晶振，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围8-80MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±30ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS403型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
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: CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体

CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，Model 402晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm晶振，402F2501XIAR四脚贴片晶振，402F27011CAR无源晶振，402F2001XIAR石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，超小型晶振，密封陶瓷表面安装封装，基本晶体设计，频率范围16-80MHz，频率公差，±30ppm标准，频率稳定性，±30ppm标准，工作温度范围到-40°C到+105°C，磁带和卷轴包装，EIA-481，应用于物联网，无线通信，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外设，便携式设备，测试和测量，M2M通信，可穿戴设备，CTS402型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
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: MicroCrystal微晶CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TB-QC时钟晶振

MicroCrystal微晶CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TB-QC时钟晶振，瑞士Microcrystal微晶晶振，进口晶振，CC5V-T1A是一款小体积晶振尺寸4.1x1.5mm晶振，CC5V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC两脚贴片晶振，32.768K石英晶振，无源晶振，贴片晶振，是一个低频SMT石英晶体单元，它包含了一个音叉石英晶体谐振器。在真空下工作，在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。具有小体积，轻薄型，耐热及耐环境特点，杰出的密封与金锡预制件。采用密封性密封来保证，稳定性高，老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。高冲击和抗振动能力。100%无铅，符合ROHS标准。应用于测量，工业，汽车，时钟晶振，医疗保健，医疗植入式，恶劣的环境。
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: MicroCrystal微晶CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TC-QA晶体谐振器

MicroCrystal微晶CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TC-QA晶体谐振器，瑞士Microcrystal微晶晶振，进口晶振，CC4V-T1A是一款小体积晶振尺寸5.0x1.9mm晶振，频率范围：30KHZ-1.0MHz，两脚贴片晶振，CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TA-QA无源晶振，贴片石英晶体，是一个低频SMT石英晶体单元，音叉石英晶体谐振器。它在真空下工作，在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。采用密封性密封来保证，稳定性高，老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。高冲击和抗振动能力。100%无铅，符合ROHS标准。根据AEC-Q200提供的汽车资格认证。应用于测量，工业，汽车，医疗保健，医疗植入式，恶劣的环境等应用。
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: MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振

MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振，瑞士MicroCrystal微晶晶振，进口晶振，型号CC1V-T1A是一款小体积晶振，外形尺寸8.0x3.7mm晶振，两脚贴片晶振，石英晶振，CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-100PPM-TC-QC无源晶振，晶体谐振器，频率范围：30kHz–2.0MHz，低频SMT石英晶体单元，它包含了一个音叉石英晶体谐振器。它在真空下工作，在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。该产品适合恶劣的环境。杰出的密封与金锡预制件。采用密封性密封来保证，稳定性高，老化程度低。可用于更扩展的工作温度范围。高冲击和抗振动能力。100%无铅，ROHS兼容。应用于测量，工业，汽车，医疗保健，恶劣环境，消费电子产品等应用。
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: KDS无源谐振器DSX321G,1C240000AB0G汽车电子控制器

日本KDS进口晶振，DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，1N340000LA0B无源晶振，1C224000CE0AK晶体谐振器，1N225400BC0D无铅环保晶振，1C209830CC0C小体积轻薄型，表面安装型MHz石英振动子，厚度: 0.75mm (超过12MHz )，耐热性优异，高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年，±3×10-6/也可以支持5年)，符合AEC-Q200标准，用途：通信设备、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，如蓝牙、无线局域网、GPS/GNSS、安全装置、汽车电子，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。
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: KDS计时产品,DST1210A超小型晶振,1TJN090DP1A0004可穿戴设备用晶振

1210mm体积的晶体谐振器,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 日本KDS温补振荡器,TCXO晶振DSK321STD,1XZA032768AD19高精度32.768KHz晶振

这些新产品日本大真空株式会社将于 2013 年 10 月 1 日至 10 月 5 日在幕张展览馆举行的 CEATEC JAPAN 2013 上展出开发并排列了世界上最小的 32.768kHz 晶体振荡器“DSK321STD、DSK321STA、DSK324SR、DSO221SR”32.768kHz 晶体设备是一种电子元件,用作许多数字设备的时钟源.我们已经开发出四种类型的 kHz 波段晶体振荡器,这些晶体振荡器非常适用于预计未来会普及的智能仪表和医疗保健产品日本KDS温补振荡器,TCXO晶振DSK321STD,1XZA032768AD19高精度32.768KHz晶振
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: 大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振谐振器,1TJH125DR1A0004进口晶振

KDS石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产SMD晶体.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振"1TJH125DR1A0004"产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴.

大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振谐振器,1TJH125DR1A0004进口晶振
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: 中国台湾加高晶振,HSX421S金属面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,加高石英晶振最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.

中国台湾加高晶振,HSX421S金属面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振
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: Statek斯塔克晶振,CXOQ小体积2520mm晶振,CXOQHG4FSNSM3-32.0M,100/100/I晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动3.3V的晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Statek进口晶振,CXOMKHG航行晶振,CXOMKHG4SNSM332.0M,100/100/I振荡器

晶振的功能是为系统提供基本的时钟信号，通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，不同的规格封装延伸很多的频点等不同的参数，而通过电子调整频率的方法保持同步，在我们日常生活中也离不开晶振

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: Statek美国晶振,CX18通信晶振,CX18SCSM1-50.0M,50/50/I,3pF晶振

1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Statek进口晶振,CX17SM医疗设备晶振,CX17SSM1-20.0M,100/100/I晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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: Statek斯塔克晶振,CX16V无源晶振,CX16VSCSM1-32.768K,100/I,9pF晶振

2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Statek欧美晶振,CX16小体积2012mm晶振,CX16SCSM1-24.0M,30/10/S,3pF无源晶振

2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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深圳市壹兆电子科技有限公司

Q-SC32S03210C5AAAF精工晶振,SC-32S石英晶振,3215 32.768K 12.5PF 10PP晶振

1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二脚晶振

1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振

CTS通讯晶振405,405C35B11M05920石英晶体谐振器

CTS石英晶振403,403C11A24M00000无线通信晶振

CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体

MicroCrystal微晶CC5V-T1A,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TB-QC时钟晶振

MicroCrystal微晶CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768k-9pF-20PPM-TC-QA晶体谐振器

MicroCrystal微晶CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-1.8432MHz-10pF-500PPM-TC-QC晶振

KDS无源谐振器DSX321G,1C240000AB0G汽车电子控制器

KDS计时产品,DST1210A超小型晶振,1TJN090DP1A0004可穿戴设备用晶振

日本KDS温补振荡器,TCXO晶振DSK321STD,1XZA032768AD19高精度32.768KHz晶振

大真空KDS晶振,DST1610A石英晶振谐振器,1TJH125DR1A0004进口晶振

中国台湾加高晶振,HSX421S金属面晶振,X4S013000DA1H-W石英SMD晶振

Statek斯塔克晶振,CXOQ小体积2520mm晶振,CXOQHG4FSNSM3-32.0M,100/100/I晶振

Statek进口晶振,CXOMKHG航行晶振,CXOMKHG4SNSM332.0M,100/100/I振荡器

Statek美国晶振,CX18通信晶振,CX18SCSM1-50.0M,50/50/I,3pF晶振

Statek进口晶振,CX17SM医疗设备晶振,CX17SSM1-20.0M,100/100/I晶振

Statek斯塔克晶振,CX16V无源晶振,CX16VSCSM1-32.768K,100/I,9pF晶振

Statek欧美晶振,CX16小体积2012mm晶振,CX16SCSM1-24.0M,30/10/S,3pF无源晶振

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