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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,时钟石英晶振,1TJF090DP1AI067
32.768K时钟晶体"1TJF090DP1AI067"具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,音叉晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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精工晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,时钟晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,9HT9晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,时钟晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振,无源晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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西铁城晶振,石英晶振,CFV-206晶振,CFV-206100000AZFB
32.768K时钟晶体"CFV-206100000AZFB"具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,8J晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-AC3
贴片晶振本身体积小,"FA-128 26.0000MF10Z-AC3",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
- [公司新闻]Cardinal晶振CTX2系列赋能高端通信与工业设备2026年06月02日 10:32
Cardinal晶振CTX2系列赋能高端通信与工业设备
在设备智能化,通信高速化,工况复杂化的行业趋势下,普通晶振已无法满足高端设备的时序稳定需求,高精度TCXO温度补偿晶振成为设备性能升级的关键核心器件.Cardinal卡迪纳尔CTX2系列TCXO凭借超宽温高稳定,超高频率精度,低相位噪声,低功耗,长寿命,高适配的综合优势,全方位解决各类高端设备的时序漂移,信号不稳,数据偏差等技术难题,成为工业通信,物联网,车载智能,精密仪器领域的优选时序解决方案.10937-dadb-4974-88c6-95febc56ac83","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":32,"type":"text","selection":{"start":0,"end":200},"recordId":"UTtLfdRLpdujMUcezE3ciilZnIg"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（94）
- [行业资讯]微芯片FPGA与后量子密码学筑牢未来数字安全屏障2026年03月13日 10:19
微芯片FPGA与后量子密码学筑牢未来数字安全屏障
量子计算的快速迭代正在重塑全球数字安全格局,它既推动计算能力实现跨越式提升,也对当前广泛应用的传统密码体系构成致命威胁——基于Shor算法,量子计算机可在多项式时间内破解RSA,ECC等主流公钥密码,而Grover算法则会大幅削弱对称密钥加密的安全性,让金融,政务,工业物联网等关键领域的核心数据面临"先收集,后解密"的潜在风险.面对这一挑战,后量子密码学(PQC)应运而生,成为抵御量子攻击,保障未来数字安全的核心技术,而微芯片(MICROCHIP)FPGA凭借可重配置,高性能,低延迟的独特优势,成为后量子密码学落地应用的最优硬件载体之一.1024e16305b","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":0,"end":272},"recordId":"NiiEfX29UdK39BcKSqxc0NvPnZd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（197）
- [行业资讯]村田Murata晶振XRCGB32M000F1S1AR0 2016 6PF 10PPM2025年10月22日 15:43
- 晶振藏匠心科技微芯筑根基在个人电脑的流畅运行中,在蓝牙通信的稳定连接里,有一种微小元件始终在精准“心跳”它就是晶体振荡器,而日本村田XRCGB32M000F1S1AR0晶振便是其中的佼佼者.这款仅2.0x1.6mm的无源晶振,以32M频率、6PF负载、10PPM精度的硬核参数,在方寸之间诠释着“小元件大作为”的科技真谛,更彰显着匠心与创新的深层价值.
- 阅读（1284）
- [行业资讯]TG-3541CE 32.7680KXA3爱普生十脚温补晶振1.5-5.5V车规-40+1052025年10月13日 17:49
有源晶振微光：精密科技点亮多领域发展之路TG-3541CE 32.7680KXA3爱普生十脚温补晶振1.5-5.5V车规-40+105在工业自动化与智能汽车飞速发展的当下.爱普生晶振X1B000351000112一枚小小的晶振如同科技世界的“心跳起搏器”.为各类设备提供稳定的时间基准.日本爱普生推出的TG-3541CE/TG-3541CEA系列晶振.以其卓越性能.成为跨领域发展的关键支撑.彰显出精密制造的巨大能量.
- 阅读（1806）
- [行业资讯]ECS-400-10-37-CKM-TR美国ECS晶振2016 40MHZ 10PF2025年08月21日 18:16
- 电子领域的关键元件——ECS-400-10-37-CKM-TR编码料号无源晶振在当今飞速发展的电子科技时代,ECS石英晶体各类电子设备充斥着我们的生活.从便捷的手机到精准的GPS导航,从复杂的工业用无线通信设备到其他形形色色的电子产品,它们能够高效稳定地运行,离不开众多关键元件的协同工作.而其中,贴片晶振ECS-400-10-37-CKM-TR编码料号无源晶振,作为一款来自美国伊西斯ECS的进口晶振,正发挥着不可或缺的重要作用.
- 阅读（915）
- [行业资讯]ECS-500-8-47B-CWY-TR 1612 50M 8PF微小ECS晶振里的核心力量2025年08月15日 10:55
- ECS-500-8-47B-CWY-TR 1612 50M 8PF微小ECS晶振里的核心力量
微小晶振里的科技力量
ECS-500-8-47B-CWY-TR晶振编码，美国伊西斯ECS 晶振
1612 50M 8PF 10PP -30+85
在智能手机、物联网设备等现代电子产物中,有一种看似微不足道却至关重要的元件——晶振.美国伊西斯ECS公司生产的ECS-500-8-47B-CWY-TR晶振,便是这类精密元件的杰出代表.它以1612封装尺寸、50M频率、8PF负载电容和10PPM精度的核心参数,在方寸之间彰显着科技的力量. - 阅读（574）
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