-
TXC晶振,贴片晶振,7A晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
-
爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AS晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3
贴片石英晶体,体积小,"FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3",焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
-
爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,更多 +
-
爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
-
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
-
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
-
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3
贴片石英晶体,"FA-128S 19.2000MF12Y-AG3",体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
-
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-AC3
贴片晶振本身体积小,"FA-128 26.0000MF10Z-AC3",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
-
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
2520mm体积的晶振,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3",可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品更多 +
-
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,FA-20H 12.0000MD30Z-K3
2520mm体积的晶振,"FA-20H 12.0000MD30Z-K3",可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品更多 +
-
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
-
京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
-
京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
-
京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
-
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
-
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
-
京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
-
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
- [技术支持]TAITIEN泰艺核心技术优势重构算力时序标准2026年08月31日 16:17
TAITIEN泰艺核心技术优势重构算力时序标准
深耕时频领域近五十年的TAITIEN台湾泰艺电子,凭借全产业链垂直整合能力,石英晶片精密加工,超低抖动谐振技术,动态频率补偿与高精度压控技术积淀,针对高速数据中心,边缘计算,全网时钟同步三大核心场景,打造全系列,多封装,高精度,低抖动,高可靠的专属时序解决方案,完美适配IEEE1588v2精密时间同步,SyncE同步以太网等主流行业标准,成为算力网络,云数据中心,边缘智能基础设施的核心时序标杆方案.壹兆电子科技有限公司为TAITIEN台湾泰艺晶振官方授权一级代理商,全系泰艺数据中心,边缘计算,网络同步专用晶振原装正品现货充足,全频率全精度档位齐全,可提供一对一场景化选型,时序方案优化,试样测试,量产工艺适配与全程技术支持,咨询热线:0755-27876236.20"],"2":["bold","true"]},"nextnum":3}},"type":"text","referencerecordmap":{},"extra":{"channel":"saas","isequalblockselection":false,"pasterandomid":"53fce733-a99a-4dfc-a22b-58dbc701b2c0","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"iskeepquotecontainer":false,"isfromcode":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":92,"end":426},"recordid":"n6srfgkridrarfclefqcjzomn8x"}],"payloadmap":{},"iscut":false}"="" data-lark-record-data="{">- 阅读（23）
- [日产晶振资讯]KYOCERA京瓷KT5032F系列高精度温补晶振2026年08月20日 15:09
KYOCERA京瓷KT5032F系列高精度温补晶振
KYOCERA京瓷深耕石英晶振晶圆精密加工,智能温度补偿算法,低噪声电路优化,高可靠精工封装技术数十年,在通信级温补晶振领域拥有成熟的技术沉淀与海量落地经验,精准洞悉中小基站,工业通信,车载终端的时序痛点与性能需求,重磅推出KT5032F系列高精度温度补偿晶体振荡器(TCXO).该系列是京瓷面向通用高端通信赛道打造的标杆级温补晶振,依托自研智能温度补偿技术,超低噪声电路架构,标准化5032精密封装,实现极致低温漂,超宽温域稳定运行,低相噪纯净输出,完美适配5G微基站,工业物联网,车载智能设备,精密时序同步系统等严苛场景,平衡高精度,高可靠性与量产性价比,是中端高精度温补时钟方案的优选器件.
20"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"7660e2e0-1cc6-447f-95e1-65d9166b5ebc","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":2,"type":"text","selection":{"start":538,"end":836},"recordId":"EwdXfgUpRdMOqLcvb6pcgimwn2b"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读（49）
相关搜索
热点聚焦
- 1X1A000161000116晶振,FC3215AN车规晶振,爱普生Epson宽温晶振
- 2AST3TQ53-V-26.000MHZ-1-C-T2艾博康Abracon压控温补晶振
- 3日本KDS大真空晶振7AD01600A3Z? DSX321G 16M
- 4ECS-3225MVQ-250-CN-TR伊西斯ECS晶振25M XO CMOS
- 51XXD32000MBA大真空DSB211SDN 2016 32M TCXO晶振
- 6村田Murata晶振XRCGB32M000F1S1AR0 2016 6PF 10PPM
- 7台湾TXC晶技晶振AH03200010 3215 32.768K 12.5PF 20PP
- 8NT5032SC-12.8M-NSA3341A 5032 NDK压控温补晶振
- 9ECS-80-12-30Q-DS-TR伊西斯ECS 5032 8M 12PF30PP两脚车规晶振
- 10TG-3541CE 32.7680KXA3爱普生十脚温补晶振1.5-5.5V车规-40+105
