-
5032贴片晶体,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18谐振器，美国进口晶振，石英晶体谐振器，编码：CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18，型号：CX532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：19.6608 MHz，负载电容：18pF，微型薄型2垫表贴式晶振， 封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至80 MHz，适用于蓝牙 无线局域网 物联网，数码电子，智能手机，智能儿童游戏机，平板电脑，无线通信上。
更多 +
-
CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体，编码：CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18，型号：CSM4系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，无源晶振，薄型表面贴装晶体。 封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在时钟钟表，智能体温计，蓝牙 无线局域网 物联网 微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器 机顶盒上。
更多 +
-
CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶体谐振器，美国进口晶振，编码：CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20，型号：CSM1系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：14.7456 MHz，负载电容：20pF，晶体谐振器，贴片石英晶体，薄型表面贴装晶体。 封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在蓝牙 无线局域网 物联网 微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器 机顶盒上。
更多 +
-
416F40612IAR,1612四脚贴片晶振,美国CTS晶振，编码：416F40612IAR，型号：416系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：40.61MHz，负载电容：1pF，精度：±10ppm，晶体谐振器，贴片晶体，密封陶瓷表面贴装封装 基本晶体设计 频率范围24–80 MHz 频率容差，20ppm标准 频率稳定性，20ppm标准 工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装，EIA‐418，可穿戴和手持电子设备 无线通信 FPGA/微控制器 计算机外围设备 USB接口 测量设备 消费电子产品 高密度板布局。
更多 +
-
416F38025ILR石英晶体,1612谐振器，编码：416F38025ILR，型号：416系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：38MHz，负载电容：12pF，精度：±20ppm，视图晶体谐振器，进口晶振，西迪斯美国进口晶振，密封陶瓷表面贴装封装 基本晶体设计 频率范围24–80 MHz 频率容差，20ppm标准 频率稳定性，20ppm标准 工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装，EIA‐418，可穿戴和手持电子设备 无线通信 FPGA/微控制器 计算机外围设备 USB接口 测量设备 消费电子产品 高密度板布局。
更多 +
-
406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS贴片晶振，编码：406C35B12M28800，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0*3.5mm，频率：12.288MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，SMD陶瓷晶体，美国进口晶振，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装 基本晶体设计 频率范围为8-52兆赫 频率容差，30ppm标准 频率稳定性，50ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的 各种应用的性能，包括:无线通信，宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。
更多 +
-
ASG-ULJ-705.800MHZ-514676-T2,ASG-ULJ差分有源晶振，编码：ASG-ULJ-705.800MHZ-514676-T2，型号：ASG-ULJ系列晶振，电压：3.3v，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：705.8MHz，电流：85mA，差分晶振，差分输出振荡器，超低相位抖动:最大0.2皮秒，集成12 kHz至20 MHz带宽 -40°C至+85°C温度范围内的总频率稳定性为50ppm 输出类型:LVCMOSLVPECL，LVDS 工业标准陶瓷SMD封装:7.0 x5毫米，适用于时钟钟表，无线通信，智能手机，平板电脑，工业设备。
更多 +
-
ASVMX-212.500MHZ-3ABA进口晶振,ASVMX有源差分晶振，编码：ASVMX-312.500MHZ-3BBA-T，型号：ASVMX系列晶振，电压：3.3v，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：212.5MHz，电流：120mA，有源晶振SPXO，差分输出振荡器，312.5MHz LVPECL 典型相位噪声:80fs(积分范围:1.875MHz-20MHz) -40°C至+85°C温度范围内的总频率稳定性为50ppm 行业标准6引脚7 x 5毫米LGA封装，广泛应用在智能手机，平板电脑，工业设备，车载设备，医疗设备等用途。
更多 +
-
ASVMX-312.500MHZ-3BBA-T有源晶振,ASVMX晶体振荡器，编码：ASVMX-312.500MHZ-3BBA-T，型号：ASVMX系列晶振，电压：3.3v，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：312.5MHz，电流：120mA，有源晶振SPXO，时钟晶体振荡器，312.5MHz LVPECL 典型相位噪声:80fs(积分范围:1.875MHz-20MHz) -40°C至+85°C温度范围内的总频率稳定性为50ppm 行业标准6引脚7 x 5毫米LGA封装，广泛应用在智能手机，平板电脑，工业设备，车载设备，医疗设备等用途。
更多 +
-
AOCJY温度控制晶体振荡器,AOCJY-12.800MHZ恒温晶振，编码：AOCJY-12.800MHZ，型号：AOCJY系列晶振，电压：3.3V，工作温度：0°C ~ 50°C，尺寸：25.4mmx22mm，频率：12.8MHz，OCXO晶振，25.4 x 22.1 x 12.7毫米真SMT- RoHS兼容可回流封装 基于SC切割、高Q谐振器的设计 正弦波或CMOS RF输出 在-40°C至+75°C的工作温度范围内可提供30 ppb的功耗 0°C至+50°C温度范围内的稳定性更高，可达5.0 ppb 产品寿命超过10年，长期老化500 ppb 出色的近载波相位噪声（-100Hz偏移10MHz载波时典型值为135 dBc/Hz），被广泛应用于GPS，智能手机，卫星导航，车载设备，工业设备等用途。
更多 +
-
ABLJO-160.000MHZ有源晶振,ABLJO石英晶体振荡器，编码：ABLJO-160.000MHZ，型号：ABLJO系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：14.3mmx8.7mm，频率：160MHz，输出：LVCMOS，有源晶振，XO振荡器，高Q值，第三泛音晶体技术 超低抖动性能:最大值0.10 ps。（12千赫至20兆赫） 标准LVCMOS RF输出 宽工作温度（-40°C至+85°C）标准 最大40 ppm。10年以上的全面稳定性（包括老化） （17）80兆赫和200兆赫之间的标准频率 9x 14毫米符合RoHS标准的SMT封装，广泛应用于航空电子设备， COTS -军事通信， 低相位噪声信号源 ，高清电视 ，测试和测量 ，超低抖动RF通信电路。
更多 +
-
ABLJO-V-125.000MHZ有源晶振,ABLJO压控有源晶振，编码：ABLJO-V-125.000MHZ，型号：ABLJO系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：14.3mmx8.7mm，频率：125MHz，输出：LVCMOS，压控有源晶振，高Q值，第三泛音晶体技术 超低抖动性能:最大值0.10 ps。（12千赫至20兆赫） 标准LVCMOS RF输出 宽工作温度（-40°C至+85°C）标准 最大40 ppm。10年以上的全面稳定性（包括老化） （17）80兆赫和200兆赫之间的标准频率 9x 14毫米符合RoHS标准的SMT封装，广泛应用于航空电子设备， COTS -军事通信， 低相位噪声信号源 ，高清电视 ，测试和测量 ，超低抖动RF通信电路。
更多 +
-
ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振，编码为：ABS25-100.000KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：100kHz，负载电容：12.5pF，美国进口晶振，SMD晶体，贴片晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。
更多 +
-
ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振，编码为：ABS25-32.768KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 855°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，四脚贴片晶振，石英晶体晶振，进口晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。
更多 +
-
ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振，编码为：ABM3B-155-12.800MHZ-T，型号：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12.8MHz，负载电容：15pF，进口晶振，美国进口晶振，贴片石英晶体，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准 整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化，被广泛应用于无线晶振，无线通讯设备，智能手机，数码电子。
更多 +
-
2520贴片有源晶振,ECS-2520Q-30-480-BP-TR，型号：ECS-2520Q系列晶振，编码为：ECS-2520Q-30-480-BP-TR，频率：48MHz,尺寸：2.5*2.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 105°C，2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
更多 +
-
ECS-2333-080-BN-TR,3225石英晶振,8MHz贴片晶振，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-080-BN-TR，频率：8MHz,尺寸：3.2*2.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
更多 +
-
ECS-2200BX-080,有源ECS贴片晶振,8MHz晶振，型号：ECS-2200X系列晶振，编码为：ECS-2200BX-080,，频率：8MHz,尺寸：13.2*13.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，工作电压：3.3V，ECS-2200X系列石英晶振可以 驱动HCMOS和TTL逻辑，这振荡器还具有三态使能/禁用功能 8引脚DIP封装中的功能，特征 50pF HCMOS/TTL逻辑三态使能/禁用宽频率范围电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准。
更多 +
每页显示:20条
记录总数：225 | 页数：12
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
...>
