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热门关键词: 有源晶振石英晶振陶瓷晶振 NDK晶振 32.768K 贴片晶振差分晶振爱普生晶振京瓷晶振 TXC晶振

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: ASE-60.000MHZ-ET,ASE有源晶振SPXO,60MHz压电晶体

ASE-60.000MHZ-ET,ASE有源晶振SPXO,60MHz压电晶体，编码：ASE-60.000MHZ-ET，型号：ASE系列晶振，电压：3.3v，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：60MHz，电流：19mA，有源晶振，石英晶体振荡器，低高度最大1.2毫米三态功能低电流消耗 200MHz时最大30mA 低均方根抖动，最大值5ps 适合RoHS回流可用于紧密稳定性选项，被广泛应用于VTR摄像机的CCD时钟连接到PC或PC卡的设备 PDA无线通信，笔记本电脑、固态硬盘。
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: ASE2-33.333MHZ-ET晶振,ASE2石英晶体振荡器

ASE2-33.333MHZ-ET晶振,ASE2石英晶体振荡器，编码：ASE2-33.333MHZ-ET，型号：ASE2系列晶振，电压：2.5v，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2*2.5mm，频率：33.333MHz，电流：15mA，石英贴片晶振，Abracon有源晶体振荡器 ，紧凑且高度低，仅1.2毫米低电流消耗标准2mA，19.2兆赫三态功能，紧密稳定性选项20ppm 适用于-40至+85摄氏度接缝密封包装确保高可靠性 3.2 x 2.5 x 1.2m米适合RoHS回流，被广泛应用于时钟钟表，无线通信，智能手机，数码电子，车载设备。
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: ASDK2-32.768KHZ-LR-T3,ASDK振荡器,2520石英晶振

ASDK2-32.768KHZ-LR-T3,ASDK振荡器,2520石英晶振，编码：ASDK2-32.768KHZ-LR-T3，型号：ASDK系列晶振，电压：1.8V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：32.768kHz，石英晶体振荡器，Abracon有源晶体振荡器 ，32.768kHz，采用2.5 x 2.0 x 0.95mm毫米封装接缝密封确保高可靠性性能低功耗:1.0mA (Vdd=1.8V) 适合符合RoHS标准的回流扩大可用的温度范围，被广泛应用于智能手机，数码电子，平板电脑，无线通信，工业设备等用途。
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: ASVV-49.152MHZ-F25-SN152-T,ASVV压控晶振

ASVV-49.152MHZ-F25-SN152-T,ASVV压控晶振，编码：ASVV-49.152MHZ-F25-SN152-T，型号：ASVV系列晶振，电压：3.3V，工作温度：﹣10°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：49.152MHz，美国进口晶振，压控有源晶振，压控晶振，薄型（1.6英寸）贴片VCXO 三态功能接缝密封包装确保高可靠性 CMOS/TTL输出适合符合RoHS标准的回流工艺，被广泛应用于时钟钟表，数字传输设备，计算机，卫星导航，GPS，测试设备。
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: ACH美国Abracon贴片晶振,ACH-11.0592MHZ-EK振荡器

ACH美国Abracon贴片晶振,ACH-11.0592MHZ-EK振荡器，编码：ACH-11.0592MHZ-EK，型号：ACH系列晶振，电压：5V，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：12.7mmx12.7mm，频率：11.0592MHz，XO振荡器，OSC石英晶振，宽频率范围。 HCMOS和TTL兼容。紧密对称选项。三态使能/禁用功能，被广泛应用于数码电子，平板电脑，智能儿童游戏机，智能手机等用途。
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: ABLNO-V-96.000MHZ-T2压控晶振,ABLNO压控振荡器

ABLNO-V-96.000MHZ-T2压控晶振,ABLNO压控振荡器，编码：ABLNO-V-96.000MHZ-T2，型号：ABLNO系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：14.3mmx8.7mm，频率：96MHz，压控有源晶振，压控振荡器，高Q值，第三泛音晶体技术超低相位噪声:典型值为162 dBc/Hz。10kHz偏移、100MHz载波标准LVCMOS RF输出宽工作温度（-40°C至+85°C）标准最大28 ppm。10年以上的全面稳定性（包括老化）可用频率范围从50兆赫到156.25兆赫 9.2 x 14.8mm毫米符合RoHS标准的SMT封装，广泛应用于车载设备，工业设备，卫星导航，军事设备。
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: ABLNO-156.250MHZ贴片晶振,ABLNO有源晶振SPXO

ABLNO-156.250MHZ贴片晶振,ABLNO有源晶振SPXO，编码：ABLNO-156.250MHZ，型号：ABLNO系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：14.3mmx8.7mm，频率：156.25MHz，输出：LVCMOS，高Q值，第三泛音晶体技术超低相位噪声:典型值为162 dBc/Hz。10kHz偏移、100MHz载波标准LVCMOS RF输出宽工作温度（-40°C至+85°C）标准最大28 ppm。10年以上的全面稳定性（包括老化）可用频率范围从50兆赫到156.25兆赫 9.2 x 14.8mm毫米符合RoHS标准的SMT封装，应用于卫星调制解调器通信系统 COTS -军事通信低相位噪声信号源高清电视测试和测量超低抖动RF通信电路。
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: ABLJO-160.000MHZ有源晶振,ABLJO石英晶体振荡器

ABLJO-160.000MHZ有源晶振,ABLJO石英晶体振荡器，编码：ABLJO-160.000MHZ，型号：ABLJO系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：14.3mmx8.7mm，频率：160MHz，输出：LVCMOS，有源晶振，XO振荡器，高Q值，第三泛音晶体技术超低抖动性能:最大值0.10 ps。（12千赫至20兆赫）标准LVCMOS RF输出宽工作温度（-40°C至+85°C）标准最大40 ppm。10年以上的全面稳定性（包括老化）（17）80兆赫和200兆赫之间的标准频率 9x 14毫米符合RoHS标准的SMT封装，广泛应用于航空电子设备， COTS -军事通信，低相位噪声信号源，高清电视，测试和测量，超低抖动RF通信电路。
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: ABLJO-V-125.000MHZ有源晶振,ABLJO压控有源晶振

ABLJO-V-125.000MHZ有源晶振,ABLJO压控有源晶振，编码：ABLJO-V-125.000MHZ，型号：ABLJO系列晶振，电压：3.3V，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：14.3mmx8.7mm，频率：125MHz，输出：LVCMOS，压控有源晶振，高Q值，第三泛音晶体技术超低抖动性能:最大值0.10 ps。（12千赫至20兆赫）标准LVCMOS RF输出宽工作温度（-40°C至+85°C）标准最大40 ppm。10年以上的全面稳定性（包括老化）（17）80兆赫和200兆赫之间的标准频率 9x 14毫米符合RoHS标准的SMT封装，广泛应用于航空电子设备， COTS -军事通信，低相位噪声信号源，高清电视，测试和测量，超低抖动RF通信电路。
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: 3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振

3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振，编码为：ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T，型号：ABM8G系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：19.6608MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
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: ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器

ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器，编码为：ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T，型号：ABM9系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.0mmx2.5mm，频率：16MHz，负载电容：10pF，高度低；适用于薄型设备。可用+/-10ppm稳定性-10～+60°C 提供紧密的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
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: ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体

ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体，编码为：ABMM2-11.0592MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：11.0592MHz，负载电容：18pF，石英晶体晶振，美国进口晶振，适合符合RoHS标准的回流低高度最大1.2毫米接缝密封陶瓷封装确保高可靠性可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。
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: ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体

ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体,，编码为：ABS07W-32.768KHZ-K-1-T，型号：ABS07W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx1.5mm，频率：32.768kHz，负载电容：3pF，无源晶振，3215晶体，3.0pF的极低电镀负载，非常适合可穿戴设备，无线和物联网应用同时针对长期工作环境下的ESR进行了优化温度范围小3.2x1.5x0.9 mm SMD封装，非常适合空间受限的设计提供10 ppm设定容差接缝密封包装具有长期可靠性。
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: ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振

ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振，编码为：ABS10-32.768KHZ-7-T，型号：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：7pF，石英晶体晶振，SMD晶体，小尺寸SMD中的低频 1.0毫米高，非常适合高密度电路板陶瓷封装提供出色的环境和耐热性工业应用温度范围为-40°C至+85°C，广泛应用于无线通信，测量设备，工业设备，数字AV设备。
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: ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器

ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器，编码为：ABS13-32.768KHZ-T，型号：ABS13系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.9mmx1.4mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，进口晶振，美国Abracon贴片晶振，低频在圆筒封装中嵌入耐热晶体的塑料封装工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C 适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于工业设备，无线通信，智能家电，电脑。
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: ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体

ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体，编码为：ABM11-142-27.120MHZ-T3，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，频率：27.12MHzMHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振

ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振，编码为：ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.05mmx1.65mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，贴片石英晶体，贴片石英晶体，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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: ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美国进口晶振

ABLSG-4.9152MHZ-D2Y-T晶振,ABLSG美国进口晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.4mmx4.7mm，频率：4.9152MHz，型号：ABLSG系列晶振，负载电容：18pF，石英晶振，美国Abracon贴片晶振，第三根引线接地，非常适合 EMI敏感应用低高度降至4.2毫米紧密的稳定性和可扩展的温度，被广泛应用于医疗设备，智能手机，平板电脑，卫星导航，工业设备等用途。
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: ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T进口晶振,ABLSG石英晶振

ABLSG-4.000MHZ-D2Y-T进口晶振,ABLSG石英晶振.，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.4mmx4.7mm，频率：4.MHz，型号：ABLSG系列晶振，美国Abracon贴片晶振，第三根引线接地，非常适合 EMI敏感应用低高度降至4.2毫米紧密的稳定性和可扩展的温度，被广泛应用于医疗设备，智能手机，平板电脑，卫星导航，工业设备等用途。
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: ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶体谐振器

ABSM2-16.9344MHZ-4-T石英晶振,ABSM2石英晶体谐振器.，公差:±30ppm，工作温度：-10°C~+60°C，尺寸：12.5mmx4.6mm，频率：16.9344MHz，型号：ABSM2系列晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，适合符合RoHS标准的回流可用的紧公差和温度稳定性,被广泛应用于数码电子，时钟钟表，智能手机，平板电脑，数字AV设备等用途。
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