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VWEUPLJANF-38.400000,5032压控有源晶振,TAITIEN石英晶振
VWEUPLJANF-38.400000,5032压控有源晶振,TAITIEN石英晶振,编码:VWEUPLJANF-38.400000,型号:VW,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:5.0*3.2mm,频率:38.4 MHz,精度:±50ppm,电压:3.3V,电流:30mA,泰艺石英晶体振荡器,压控晶振,进口晶振,石英晶振,SMD晶体,典型的5.0 x 3.2 x 1.25 mm 6焊盘陶瓷SMD封装,紧密对称(45%至55%)可用,工作温度高达105 .C -三态使能/禁用,适用于手机导航,数码电子,智能手机,平板电脑,无线电话,医疗设备等用途。更多 +
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FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体
FC3BQBBMM25.0-T3,FC3BQ晶体谐振器,3225贴片晶体,编码:FC3BQBBMM25.0-T3,型号:FC3BQ,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:25MHz,负载电容:20pF,精度:±50ppm,3225进口晶振,石英晶体晶振,无源贴片晶振,石英晶体,SMD晶体,贴片晶体,FOX晶振,美国进口晶振,公差低至20 PPM 稳定性低至10 PPM,3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境 条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.被广泛应用于智能家居家电,智能手机,无线通信,平板电脑等用途。更多 +
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FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器
FC3BACCGM20.0-T3,3225无源晶振,福克斯石英晶体谐振器,编码:FC3BACCGM20.0-T3,型号:FC3BA,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:20MHz,负载电容:12pF,精度:±30ppm,美国进口晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,石英晶体,贴片石英晶体,符合AEC Q200标准 IATF-16949质量管理系统 公差低至10 PPM 稳定性低至20 PPM,被广泛应用于时钟钟表,计算机,智能手机,无线电话,智能水电表,无线路由器,鼠标,键盘。更多 +
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FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器
FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器,编码:FCX7M01105910Y2J,型号:FCX-7M,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:7.0*5.0mm,频率:11.0592 MHz,负载电容:10pF,精度:±15ppm,石英晶体谐振器,台产晶振,无源晶振,无源贴片晶振,石英晶振,贴片晶体,石英晶体晶振,7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响,鼠标,键盘,无线电话,智能手机,智能家具家电,计算机。更多 +
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7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振
7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振,编码:FCX7M03000030Y5J,型号:FCX-7M,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:7.0*5.0mm,频率:30 MHz,负载电容:30pF,精度:±30ppm,进口石英晶振,日本富士晶振,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,SMD晶体,7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响,鼠标,键盘,无线电话,智能手机,智能家具家电,计算机。更多 +
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3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器
3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器,编码:FCX3M01340007I3L,型号:FCX-3M,工作温度:-40°C ~ 105°C,尺寸:3.2*2.5mm,频率:13.4 MHz,负载电容:7pF,精度:±20ppm,日本进口晶振,无源晶振,富士石英晶振,石英晶体晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,台产晶振,3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话,GPS,医疗设备,工业设备,智能手机,智能儿童游戏机,车载设备等用途。更多 +
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FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器
FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器,编码:FCX1M02700012E3J,型号:FCX-1M,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:1.6*1.2mm,频率:27 MHz,负载电容:12pF,精度:±20ppm,晶体谐振器,石英晶体晶振,无源贴片晶振,SMD晶体,石英晶振,富士晶振,小型,超薄型,具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,被广泛应用于无线电话,GPS,无线通信,平板电脑,时钟钟表。更多 +
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ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振
ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,2520晶体谐振器,ILSI晶振,编码:ILCX18-FF3F18- 25.000 MHz,型号:ILCX18,工作温度:-20°C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:2.5*2.0mm,频率:25MHz,电容:18pF,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,贴片晶振,SMD晶体,石英晶体晶振,SMD封装 小封装尺寸 以磁带和卷轴形式提供 与无铅工艺兼容 高达60MHz的基本模式,应用在PCMCIA卡 储存,储备 个人电脑 ,GSM手机,无线局域网,通用串行总线 ,智能手机。更多 +
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3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振
3225贴片石英晶体,ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz晶振,编码:ILCX13-BB5F10- 12.000000 MHz,型号:ILCX13,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±50ppm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:12 MHz,电容:10pF,艾尔西石英晶体谐振器,石英晶振,贴片晶体,SMD晶体,进口晶振,贴片石英晶体,无源贴片晶振,进口晶振,SMD封装 小封装占地面积,以磁带和卷轴形式提供,与无铅兼容 处理,应用于智能家具家电,数码相机,无线电话,智能手机,无线局域网,蓝牙,GPS,车载设备。更多 +
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ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振
ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,5032贴片晶体,ILSI石英晶振,编码:ILCX07A-FB1F12- 18.432 MHz,型号:ILCX07A,工作温度:0°C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:5.0*3.2mm,频率:18.432 MHz,电容:12pF,进口晶振,晶体谐振器,贴片石英晶体,SMD晶体,ILSI晶振,贴片晶体,低成本SMD封装低ESR 兼容无铅工艺,具有体积小,重量轻,精度偏差小等特点,通常被应用在时钟钟表,智能手机,智能 手表,无线通信,医疗设备,数码电子等应用。更多 +
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IL3X-HX5F12.5- 32.768 KHz无源晶振,ILSI石英贴片晶振
IL3X-HX5F12.5- 32.768 KHz无源晶振,ILSI石英贴片晶振,进口晶振,无源晶振, 编码:IL3X-HX5F12.5- 32.768 KHz,型号:IL3X,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±20ppm,尺寸:3.2*1.5mm,频率:32.768 kHz,电容:12.5pF,晶体谐振器,贴片无源晶振,SMD晶体,贴片晶振,提供10ppm容差 玻璃密封陶瓷SMD封装 不引人注目的形象 符合RoHS标准,被广泛应用在实时时钟源 测量 工业控制 时间基准,工业设备,医疗设备等用途。更多 +
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E3SB10E000007E,3225mm贴片晶体, 鸿星石英晶振,进口晶振,无源晶振,编码:E3SB10E000007E,型号:E3SB系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±30pm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:10 MHz,电容:12pF,贴片石英晶体,石英晶体晶振,晶体谐振器,石英晶体,SMD晶体,出色的电气性能,非常适合OA(办公自动化), 影音、蓝牙和无线局域网应用 ,无铅满足使用铅进行回流分析的要求更多 +
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ETST00327000JE,3215晶体,HOSNIC石英晶振
ETST00327000JE,3215晶体,HOSNIC石英晶振,编码:ETST00327000JE,型号:ETST系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±30ppm,尺寸:3.2*1.5mm,频率:32.768 kHz,电容:12.5pF,台湾进口晶振,石英晶体谐振器,石英晶体晶振,SMD晶体,石英晶振,贴片石英晶体,微型包装 低电阻 32.768千赫频率 紧密度容限 尺寸选项,SMD型石英晶体在尺寸、性能和经济性方面因此它被用作中的无线电话,通信设备、测量、微处理器,时钟钟表等应用。更多 +
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E3SB25E00003FE晶体谐振器,3225贴片晶体
E3SB25E00003FE晶体谐振器,3225贴片晶体,编码:E3SB25E00003FE,型号:E3SB系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±15ppm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:25 MHz,电容:18pF,台湾进口晶振,无源晶振,鸿星晶振,石英晶体谐振器,石英晶体晶振,SMD晶体,出色的电气性能,非常适合OA(办公自动化) 影音、蓝牙和无线局域网应用,无铅满足使用铅进行回流分析的要求。更多 +
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E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振
E3FB24E00000KE,3225石英晶振,台湾鸿星晶振,编码:E3FB24E00000KE,型号:E3FB系列晶振,工作温度:-20C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:3.2*2.5mm,频率:24 MHz,电容:12pF,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,贴片晶振,设计受限的非射频应用的通用解决方案 将这种无线控制器设备和其他便携式 消费品,被广泛应用在时钟钟表,蓝牙,音响,GPS,智能手机,无线通信,工业设备等用途。更多 +
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5032晶振,XSCEECNANF-8.000000,TAITIEN进口石英晶振
5032晶振,XSCEECNANF-8.000000,TAITIEN进口石英晶振,编码:XSCEECNANF-8.000000,型号:XS系列晶振,工作温度:-20°C ~70 °C,精度:±30ppm,尺寸:5.0*3.2mm,频率:8MHz,电容:10pF,贴片石英晶体,无源晶振,TAITIEN石英晶振,SMD晶体,典型的5.0*3.2*1.3mm全陶瓷SMD封装,12mm宽的胶带和卷轴包装,用于自动组装,广泛应用于汽车,笔记本电脑,电脑外设,硬盘,MP3播放器,视听播放器。更多 +
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XDMCZLNDDD-0.032768,3215晶振,TAITIEN Crystal
XDMCZLNDDD-0.032768,3215晶振,TAITIEN Crystal,编码:XDMCZLNDDD-0.032768,型号:XD系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±20ppm,尺寸:3.2*1.5mm,频率:32.768 kHz,电容:12.5pF,无源晶振,贴片石英晶体,SMD晶体,32.768K音叉晶体单元是使用最广泛的频率控制 产品。台电的音叉型晶体功耗低,非常适合 便携式应用程序。他们不同的包装尺寸为顾客提供了更多 时间管理的选择,台电的音叉型晶体具有成本效益 实时时钟产品,被广泛应用于智能家具家电,无线电话,智能手机,平板电脑,蓝牙,GPS上。更多 +
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X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体
X3FBPDNANF-37.400000,TAITIEN石英晶振,1612贴片晶体,无源晶振,台湾进口晶振,石英晶体晶振,编码:X3FBPDNANF-37.400000,型号:X3系列晶振,工作温度:-30°C ~ 85°C,精度:±10ppm,尺寸:1.6*1.2mm,频率:37.4MHz,电容:16pF,贴片石英晶体,TAITIEN石英晶振,无源晶振,贴片石英晶体,晶体谐振器,它的特点有:典型的1.6*1.2*0.4mm超薄型陶瓷包装,8mm的胶带和卷轴包装,用于自动组装,被广泛应用在蓝牙,移动电话,无线局域网,办公自动化,音频。更多 +
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CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振,SMD晶体,谐振器,美国进口晶振,编码:CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,型号:CX635A系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,精度:±30ppm,尺寸:6.03.5mm,频率:18.432 MHz,负载电容:13pF,石英晶体晶振,贴片晶体,石英晶振,封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践,带卷包装,AT切割水晶 8 MHz至50 MHz,被广泛应用在蓝牙,无线局域网,物联网,无线通信,无线电话上。更多 +
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