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低功耗,耐冲击性更新时间:2018-10-08
大真空DSB221SDN晶振频率在9.6?52MHz范围,支持低电压,具有 +1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V电源电压选择.此款有源KDS晶振输出负载10kΩ//10pF,频率偏差±1.5×10-6 max.(After 2 reflows),起振只需2.0ms max.即可.
DSB221SDN温补晶振采用单体结构,无需防湿包装管理,最适用于手机,GPS/GNSS,工业用无线通信设备等.可过高温-40?+85℃,满足高温要求,可过回流焊接的温度曲线要求,并且依据AEC-Q100/AEC-Q200,具有高可靠性,高品质,耐恶劣环境等特性.壹兆电子代理KDS晶振,咨询热线0755-27876236.
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耐高温度的环境特性更新时间:2018-10-08
NX5032GA晶振小型,薄型. (5.0×3.2×1.3mm),可对应8MHz以上的频率,提供8M-40MHZ范围.在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.NDK压电晶体具有精度高10ppm,±20ppm等,高温度范围可达-40-150℃.NDK晶振选用无铅无害材料生产,符合AEC-Q200标准.具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.壹兆电子代理NDK晶振,咨询热线0755-27876236.
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体积小,性能优越更新时间:2018-10-08
京瓷开发出微型压电晶体CX1008(1.0×0.8mm),现已上市并提供批量销售.同尺寸的还有NDK的NX1008AA晶振.体积小,具有与CX1210贴片晶振同等电气特性.一般情况下,当水晶振动子的尺寸从1.2×1.0mm减小到1.0×0.8mm时,串联电阻值(CI值)会升高30%左右,因此,需要对搭载水晶振动子的电路板进行相应的修改.而京瓷通过压电分析技术,对水晶元件进行了优化设计,将尺寸减小到1.0×0.8mm,并实现了与CX1210同等电气特性,京瓷CX1008SB晶振体积小性能优越,因此使用时无需更改电路板的电路设计.
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