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无人驾驶汽车的车载晶振Q13FC1350000300,32.768k贴片晶振更新时间:2022-09-19
近几年以来,无人产品推出了太多的产品,有无人超市、无人机,无人驾驶等多种科技在高速的发展着,科技的发展带动电子元器件的发展电子元器件-“晶振”为现代的科技带来了巨大的贡献,用小小的身体发挥着大大的能量。
当然了,多数的电子产品都少不了32.768k晶振,可以说每个电子元器件都必须要用到的一款晶振。32.768K晶振有插件的,也有贴片晶振,爱普生晶振FC-135,32.768KHz系列产品,石英晶体谐振器,本身具有体积小、厚度薄、重量轻等特点可发挥优良的电气特性,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。32.768KHz主要给时钟芯片提供一个基准信号其主要各项功能还得看应用何种产品。
要说用在汽车上的晶振肯定少不了3215mm贴片晶振,3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领堿的表面贴片型石英晶振,该产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件晶体在极端严酷的环境条件下也能发擇稳定的起振特性。
无人驾驶汽车的车载晶振Q13FC1350000300,32.768k贴片晶振
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iPhone14苹果手机灵动岛拆机FC-135爱普生晶振Q13FC1350000400 优惠iPhone14Pro价格更新时间:2022-09-19
iPhone14苹果手机灵动岛拆机FC-135爱普生晶振Q13FC1350000400 优惠iPhone14Pro价格
iPhone14初步拆解可单独拆下后盖,摄像模组适应灵动岛有调整iPhone14回归拆后盖模式对可以发现这一代的iPhone14手机拆机回归了当年iPhone4三明治时代的拆机方式,整机是从可拆卸式玻璃背板位置开启.这也是iPhone十年来首次回归这种机身结构,此前从iPhone5开始就是从屏幕入手拆解.拆解机构iFixit也在拆解iPhone13Pro的评测结语中聊到,无法单独拆卸iPhone的后盖一直是苹果设计中为人所不理解的一点.
iPhone14苹果手机晶振,FC-135爱普生晶振Q13FC1350000400
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PCBA专用系列晶振产品编码X1G005131001700差分输出振荡器更新时间:2022-09-16差分晶振是指能够输出差分信号的晶振,输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。
爱普生晶振型号SG7050EEN,是一款LV-PECL差分输出振荡器,宽频率范围25MHz至200MHz,电源电压2.5V,3.3V。其中156.250000MHz,+/-50ppm晶振是爱普生的一款额定频率156.250000MHz的石英晶体振荡器,7050封装6脚贴片晶振,具有小尺寸,高稳定性,原厂产品编码X1G005131001700,在美国等北美市场销售的同一产品编码是爱普生差分晶振中的热销型号之一。可以在-40℃至85℃的温度内稳定工作,频率公差为+/-50ppm。该产品能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号.广泛应用于5G通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA,SAS,PCBA,光纤通信,10G以太网及各种频率控制设备上。
PCBA专用系列晶振产品编码X1G005131001700差分输出振荡器
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苹果手机无线充电器专用晶振CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC瑞士微晶更新时间:2022-09-15
苹果手机无线充电器专用晶振CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC瑞士微晶
另外公司还推出了包括符合通信设备Stratum3及Small cell专用的7.0x5.0mm及5.0x3.2mm SMD型TCXO温度补偿石英振荡器,以及次世代小型化SMD型VCXO可变电压控制石英振荡器等产品,均可充分供应高速网络与通信设备市场所需.作为本土供应商的代表介绍说,随着便携式电子设备薄型化的设计趋势,晶振产品在小尺寸开发上要求能够实现从直插到贴片的各种尺寸.另外针对不同的应用环境,也要求晶振产品能够满足更宽的工作温度范围.
苹果手机无线充电器晶振,CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC瑞士微晶
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lora模块数据传输专用晶振SG3225VEN编码X1G005351003300更新时间:2022-09-15日本进口爱普生晶振SG3225VEN,是一款LVDS差分输出振荡器,小体积晶振尺寸3.2x2.5mm 六脚贴片晶振,电源电压2.5V,3.3V,宽频率范围25MHz至200MHz任意一频点具有低电源电压,满足产品低消耗电流特点,该产品具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低相位噪声,低电平等特点,能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。SG3225VEN有源晶振被广泛应用于5G通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、Lora模块,SAS,光纤通信,10G以太网及各种频率控制设备上。
lora模块数据传输专用晶振SG3225VEN编码X1G005351003300
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GPS全球定位系统专用晶振VG7050EFN编码X1G005491060100更新时间:2022-09-14压控晶振-压控晶振也就是我们所说的电压控制晶体振荡器,用英文VCXO Crystal表示,压控晶体振荡器具有1.8V~5V电压满足不同领域用户需求.壹兆电子提供VCXO晶振,具有低功耗,低抖动,高精度,高质量等
日本进口爱普生晶振VG7050EFN,是一款压控晶体振荡器,小体积晶振尺寸7.0x5.0mm六脚贴片晶振,支持LV-PECL输出差分晶振,有源晶振,低电源电压3.3V,宽频率范围25MHz至250MHz,具有小体积轻薄型,低抖动,低功耗,低耗能,低损耗,低电平,低电源电压等特点,该产品已成为通信机、移动电话、寻呼机、全球定位系统(GPS)等许多电子应用系统必不可少的关键部件。
GPS全球定位系统专用晶振VG7050EFN编码X1G005491060100
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汽车多媒体系统应用晶振SG-210STF编码X1G004171024400更新时间:2022-09-13
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WIFI模块应用晶振SG5032VAN差分输出振荡器X1G004261002000更新时间:2022-09-09
爱普生是日本有名的频率元件制造商,专业生产销售石英晶振,石英晶体振荡器,贴片晶振,晶体滤波器等.发展至今已是国际有名的晶体元件制造商,致力于为客户提供高性能,高可靠,高品质晶振产品。
日本进口爱普生晶振推出SG5032VAN,是一款LVDS差分输出振荡器,小体积晶振5.0x3.2mm,六脚贴片晶振,有源晶振,电源电压2.5V至3.3V,宽频率范围73.5MHz至700MHz,任意一频点具有低电源电压,满足产品低消耗电流的特点,该产品具有超小型,轻薄型,低抖动,低电源电压,低功耗,低损耗,低耗能,低相位噪声,低电平等特点,能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号.被广泛用于通讯设备,WIFI,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
WIFI模块应用晶振SG5032VAN差分输出振荡器X1G004261002000
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TG2016SLN编码X1G005731080116具有超小型2016mm温度补偿晶振更新时间:2022-09-08爱普生新推出一款2016小尺寸温补晶振TG2016SLN,频率范围为10MHz至55.2MHz的温度补偿晶振TCXO,工作温度可达105℃,电源电压:1.7V至3.63V,产品采用无铅材料,符合RoHS标准,对环境友好,具有待机功能,待机电流仅3uA,可有效降低产品的能量消耗。该产品的外部尺寸规格为2.0x1.6x0.7mm四脚贴片晶振,便于用户在电路板上布线。电气特性方面,TG2016SLN有源晶振的存储温度范围为-40℃~105℃,工作温度可达105℃,符合工业级温度要求。频率老化为±1.5×10-6,产品的可靠性高。输出电压的峰值范围为0.8V至1.5V。振荡启动时间可达仅2ms,产品的响应速度快。
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爱普生VG3225EFN压控晶振X1G005361001500任意一频点具有低电源电压特点更新时间:2022-09-07压控晶振的频率和温度稳定性是由石英谐振器和振荡器电路的温度特性引起的,而石英谐振器的温度特性通常是主要的。对于高带宽压控晶振,晶体振荡器的温度-频率特性与石英谐振器相比往往会发生明显的偏离和恶化。如果在应答机中使用晶体振荡器,会减小应答机在宽温度下的信号搜索范围,降低性能。
日本进口爱普生晶振VG3225EFN,是一款VCXO压控晶振,LV-PECL差分输出振荡器,小体积尺寸3.2x2.5mm,六脚贴片晶振,有源晶振,电源电压3.3V,频率范围25MHz至250MHz,任意一频点具有低电源电压,满足产品低消耗电流的特点,该产品具有小体积轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低电平等特点,能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号.被广泛用于通讯设备,智能手机,GPS,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
爱普生VG3225EFN压控晶振X1G005361001500任意一频点具有低电源电压特点
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爱普生SG-8018CB可编程晶振X1G005581011600具有极好的抗震性能更新时间:2022-09-06近年来,由于越来越需要更小的电子设备,使其在更广泛的环境中具有更大的功率和功能。爱普生晶振针对市场开发了可编程晶体振荡器系列产品新的SG-8018系列产品,共四种型号分别为SG-8018CA、SG-8018CB、SG-8018CE、SG-8018CG,频率调节精度可达1ppm,相比同级别元件的功耗、频率稳定性都有明显提升,SG-8018系列产品具有更宽的工作温度范围,除了一个2.5mm×2.0mm的封装,使电子制造商能够节省电路板空间,晶体振荡器还可以在以下流行的封装尺寸中获得3.2mm×2.5mm,5.0mm×3.2mm和7.0mm×5.0mm,用户将能够利用SG-Writer II*1编程工具对SG8108系列和扩频振荡器进行编程。
爱普生SG-8018CB可编程晶振X1G005581011600具有极好的抗震性能
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