VS-800压控SAW振荡器(VCSO)采用5.0x3.2x1.4mm封装，能够在12kHz至20MHz的偏移带宽内实现6fs-rms抖动性能。该产品非常适合新兴的光传输网络，支持需要低抖动高频参考时钟的高速转换器。

VS-800是一款压控SAW振荡器，以内部SAW的基频工作晶体谐振器。SAW谐振器是一种高Q石英器件，使电路能够实现超低相位抖动在宽工作温度范围内的性能。内部乘法器电路用于输出频率1.6GHz以上。晶体振荡器封装在密封的无引脚表面贴装封装中，并以磁带形式提供 卷轴。它具有“输出使能”功能，可提供以下条件:输出使能或输出禁用。

Vectron为极端环境应用提供高温超低功耗实时时钟晶体振荡器(HT RTC XO)产品平台。与采用32.768K调谐民间谐振器设计的传统RTC解决方案相比。

PX-702/PX-570和PX-420系列,Vectron HT RTC XO解决方案在高温、高冲击和振动应用中提供无与伦比的可靠性、长寿命和出色的温度稳定性能。

Vectron的HT RTCXO产品组合包括三种工业标准封装尺寸5x7mm SMD、8x8.5mm有引脚和DIL，适用于满足通孔和表面安装要求。

Rakon在SMD石英晶体行业拥有极其深厚且丰富的经验,遇到任何难题都是以越挫越勇的精神,敢于突破自我,在创新上有着属于自身的见解,敢于与众不同,在性能与外形设计上面有较大的突破口,Rakon公司推出的VCXO支持低相位噪声和低 RMS 抖动性能（在 153.6MHz 时 < 15fs）。封装尺寸从 14.0 x 9.0 毫米到 2.5 x 2.0 毫米不等。支持从 8 MHz 到 2.2 GHz 的行业标准频率.

应用：5G 远程无线电单元 (RRU)、LTE-A 远程无线电头端 (RRH) / DAS / CPRI5G 小型蜂窝、LTE-A 微微蜂窝、微波和毫米波系统、测试和测量设备、相干光模块、高速 ADC /DAC/SERDES，广播视频和军用无线电系统.

Rakon拥有广泛的温度补偿晶体振荡器(TCXO)解决方案。 可用产品包括 适用于苛刻环境的高性能、 超稳定TCXO ，以及适用于大批量消费应用的高稳定性TCXO温度补偿晶振。Rakon对质量和高性能的承诺意味着它已成为电信基础设施、紧急 定位 信标、GNSS、军事和其他性能关键 应用的默认标准。   

RPT7050J采用了Rakon新专利的Pluto+™ASIC。7 × 5毫米的TCXO在世界著名的Pluto™ASIC技术上取得了进展通过提供增强的频率与温度稳定性。它还为业界提供了从超稳定可达到的最低抖动TCXO。这使得振荡器符合各种标准，包括GR‐1244、GR‐253、G.812、G.813、G.8262和G.827x。

我们的超低相位噪声OCXO的设计和制造符合 MIL 标准。这些有源晶体振荡器的一个关键优势是它们出色的相位噪声性能。例如，100 MHz LNO100 在 100 kHz 偏移时保证相位噪声低至 -178 dBc /Hz。此OCXO系列专为仪器仪表和国防应用而设计。可用的输出频率范围为 80 至 125 MHz。   

这种低噪声烤箱控制晶体振荡器可在不同的足迹38x38x22毫米(1.5“x1.5”x0.8“)到25x22x12毫米(1“x0.8”x0.5“)，是具体的设计用于满足最苛刻的相位噪声应用中的要求仪器仪表和国防工业。
LNO 100 @ 100 MHz可以提供一个有保证的相位噪声水平至-165 dBc/Hz @ 1KHz, g灵敏度降至0.5 ppb/g。

Rakon的频率控制产品和定时解决方案可实现 5G 网络的闪电速度、自动驾驶汽车的精确定位、云计算的同步等等。我们的产品甚至登上了火星。了解更多关于我们公司以及作为当今大部分通信和定位技术核心的产品的信息。

Rakon为电信、太空、国防和其他要求苛刻的市场创建标准和定制的烤箱控制晶体振荡器(OCXO )解决方案。新西兰Rakon晶振公司生产的烤箱控制 SAW 振荡器 (OCSO) 具有出色的相位噪声性能，最高可达数千兆赫。当需要超低相位噪声性能时，尤其是与高频相结合时，OCSO 受到青睐。 

DSA1001是AEC-Q100合格的低功率有源晶体振荡器，是时钟微控制器和微处理器的理想选择。在这个系统中，DSA400的两个输出用于音频处理(12.288 MHz)和PCIe通信(100 MHz)到闪存。另外两个输出可用于其他外设。

ECS是一家专注于频率控制电子元件解决方案设计和制造的创新全球领导者,其中产品包括晶体谐振器,贴片晶振,石英晶振等,很高兴地宣布其新使命、愿景和核心价值观声明在全公司范围内采用并植根于对客户的承诺和公司一样。

该产品满足了全球每年 10 亿单位参考时钟晶体振荡器市场对增加功能、小型化、低功耗和低成本的日益增长的需求。基于可配置合成器集成电路设计内存技术，我们可以通过单一的材料清单和制造流程满足每年 10 亿单位全球市场需求的 90% 以上。