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CTS石英晶振403,403C11A24M00000无线通信晶振
CTS西迪斯403晶振,403C11A24M00000无线通信晶振,CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,403晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,403C35D25M00000石英晶体晶振,403C35D12M00000无源晶振,403C35E13M00000石英晶体谐振器,小体积轻薄型,贴片石英晶振,密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围8-80MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±30ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS403型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。更多 +

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KDS无铅产品,DSX321G四脚贴片晶振,1C213225CC0B移动通信晶振
3225mm体积非常小的SMD晶体,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +

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Statek美国晶振,CX18通信晶振,CX18SCSM1-50.0M,50/50/I,3pF晶振
1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +

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Statek斯塔克晶振,CX11V通信晶振,CX11VSCSM1–32.768K,100/I,9pF晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +

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美国Greenray晶振,T1243移动通信晶振,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E晶振
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.更多 +
- [公司新闻]Rakon瑞康晶体振荡器中的相位噪声与抖动2026年06月18日 15:29
- Rakon瑞康晶体振荡器中的相位噪声与抖动
很多研发工程师在项目调试中常会遇到通信误码,信号失真,雷达定位偏差,高速时序同步失效等问题,排除电路匹配,软件参数,环境干扰等因素后,最终问题根源往往是晶振的相位噪声过高,抖动性能不达标.作为全球顶尖的高精度频率器件品牌,Rakon瑞康深耕晶振技术领域数十年,凭借超低相位噪声,超小抖动,超高频率稳定度的产品优势,成为全球高端精密设备的优选时钟方案. - 阅读(82)
- [行业资讯]TAITIEN超低抖动压控振荡器赋能5G升级2026年04月02日 17:27
TAITIEN超低抖动压控振荡器赋能5G升级
TAITIEN始终以通信行业发展需求为导向,聚焦时频技术创新与产品迭代,持续投入巨额研发资源,组建专业的研发团队,攻克多项时频技术难题,尤其在压控振荡器的抖动控制,频率稳定性等核心技术领域形成了独特的技术优势.此次TAITIEN超低抖动压控振荡器系列的推出,是TAITIEN深入调研5G及更先进通信技术的时频需求,结合自身核心技术优势研发的针对性产品,进一步丰富了其振荡器产品线的品类,彰显了TAITIEN在时频领域的创新实力与行业影响力,为5G升级及更先进通信技术的落地提供了强有力的时频支撑.- 阅读(117)
- [行业资讯]KDS内置温度传感器DSR1210ATH晶体振荡器详解2026年03月21日 09:01
KDS内置温度传感器DSR1210ATH晶体振荡器详解
KDS大真空DSR1210ATH是一款专为微型化,高精度场景打造的1210规格SMD贴片式晶体振荡器,也是业内为数不多实现NTC温度传感器与石英晶振单片集成的超小型产品,外形尺寸仅1.2×1.0×0.55mm(最大值),极致轻薄的体积完美契合当下电子设备轻薄化,高密度集成,微型化的设计趋势,大幅节省PCB板上布局空间,为产品内部结构优化预留更多余地.该产品摒弃传统外置测温的冗余设计,将高精度NTC热敏电阻与石英晶体谐振器深度封装融合,实现温度实时采集,频率动态补偿的闭环控制,从根源上解决了温度变化导致的频率漂移,时钟偏移,信号失步等问题,兼顾小型化,低功耗与高精度三大核心需求,是高端电子设备时钟方案的优选.- 阅读(63)
- [常见问题]解析SAW/BAW滤波器与陶瓷材料的核心区别2026年03月02日 09:16
解析SAW/BAW滤波器与陶瓷材料的核心区别
在无线通信,工业控制,汽车电子等领域,射频滤波器与陶瓷材料都是不可或缺的核心元器件,其中SAW(声表面波)滤波器,BAW(体声波)滤波器作为主流射频滤波解决方案,与陶瓷材料(含陶瓷介质,陶瓷基片)既有关联又有本质区别.很多客户在选型过程中,容易混淆三者的定位,特性及应用场景,导致选型偏差,影响终端设备性能.SAW,BAW滤波器与陶瓷材料的最核心区别,在于二者的本质定位不同:SAW,BAW属于"功能性射频器件",具备明确的信号滤波功能,陶瓷材料属于"基础电子材料",不具备独立的滤波功能,需作为基材,封装材料或谐振器材料,赋能器件实现特定性能.
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- [行业资讯]MP11444 GTXO-163T 1612 26M TCXO削峰正弦波Golledge高利奇温补晶振2025年01月10日 18:08
MP11444 GTXO-163T 1612 26M TCXO削峰正弦波Golledge高利奇温补晶振
新型温度补偿晶体振荡器在Golledge Electronics,我们的承诺在于提供专为精确精度而设计的优质频率控制解决方案.在我们的产品中,我们的温度补偿晶S体振荡器(TCXO)以其稳定性和准确性而著称,可满足广泛的应用需求.从无线通信设备到音频设备和可穿戴设备,如健身和健康追踪器,我们的TCXO经过精心设计,可满足最苛刻的要求.
我们的最新产品之一Golledge GTXO-163T TCXO采用紧凑的1612封装设计,高度为0.7mm,非常适合空间受限的设计和应用.该TCXO提供多种频率稳定性选项,包括±0.5ppm等严格容差,确保在关键系统中具有可靠的性能.该器件可在1.8V至3.6V的电源电压范围内工作,在不影响性能的情况下提供多功能性.
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- [公司新闻]MP07952 GXO-3306L 3225 24M XO英国高利奇Golledge有源晶振2025年01月09日 17:05
MP07952 GXO-3306L 3225 24M XO英国高利奇Golledge有源晶振
为什么选择Golledge的GXO-3306系列?
长期以来,Golledge Electronics一直是值得信赖的品牌,为从电信到航空航天的行业提供高质量的计时解决方案.GXO-3306系列因其卓越的相位噪声性能、强大的频率稳定性和在具有挑战性的环境中的可靠性而脱颖而出.这些功能使其成为需要最大限度地减少系统噪声的工程师的首选解决方案.
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- [行业资讯]CM51932768DZFT 5020 32.768Khz 12.5PF 20PP表晶晶振苹果iPhone15手机卫星通信通话2023年03月30日 16:04
CM51932768DZFT 5020 32.768Khz 12.5PF 20PP表晶晶振苹果iPhone15手机卫星通信通话
尽管卫星通信可以不受约束全球覆盖,但是对于地面民用消费终端来说,始终需要遵循当地的政策才可能落地.深圳进口晶振代理商同时就目前的技术状况和成本来说,大规模使用卫星通信服务,若想进行快速的数据互联,则还需要依赖移动通信网络的“桥接”,短时间内则还停留在基本的短消息和SOS以及衍生的轨迹等功能.美国奎尔蒂分析公司高级分析师凯莱布·亨利曾表示:“卫星通讯市场的价值高达数百亿美元.西铁城CITIZEN表晶,CM51932768DZFT手机晶振 5020mm卫星通信晶振
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- [行业资讯]苹果手机iPhone14Pro芯片A16支持卫星通信通话LVDS爱普生差分晶振X1G0042810001002022年10月08日 16:13
苹果手机iPhone14Pro芯片A16支持卫星通信通话LVDS爱普生差分晶振X1G004281000100
还有Photonic Engine这类新软件特性;和发布会上反复强调的Crash Detection;和传言甚久的卫星通信电话emergency SOS viasatellite似乎适用范围是受限的.系统层面的这些更新发布会报道文章.目前iPhone14非Pro版沿用旧芯片,能部分看出半导体和尖端制造工艺的窘迫.我们知道消费电子市场如今相当不景气,智能手机出货量正持续下跌;此前我们也谈过为什么消费者的换机周期在延长.而iPhone14对于老芯片的沿用,无非是这一现状的外在体现;以及是否也能说明A16和A15大概真的没多大差距?
LVDS爱普生差分晶振X1G004281000100,苹果手机iPhone14Pro芯片A16卫星通信晶振
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- [行业资讯]KDS晶振目前在5G或通信领域达成了怎样的成就?这下终于亮相了2021年01月08日 17:33
KDS晶振目前在5G或通信领域达成了怎样的成就?这下终于亮相了.
当下诸多晶振厂家都在5G产品应用领域发力,都在尽可能的完善产品解决方案,其目的相当明显,不为别的,都想在5G通信及其应用领域这块”大肥肉”上啃一口,但是最开始在这方面比较积极的是NDK晶振(从表面上来看),但是就在前几个月,TXC公布了自己的5G应用完整解决方案,比NDK零散更新产品显得更有利于未来的市场竞争,就在最近的一次通信博览会上,KDS也公布自己的相应产品,针对性的推出了多种产品,之前可是一点风声都没有,藏得可真深啊.
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